正、倒裝芯片是當今半導體封裝領域（yù）的一大熱點，既是一種芯片互（hù）連技術，也是一種理想的芯片粘接（jiē）技術。

以往後級封裝技術都是將芯片的（de）有（yǒu）源區麵朝上,背對基板粘貼後鍵合(如引線鍵合和載帶自動鍵合TAB)。而倒裝芯片（piàn）則是將芯片有源區麵對基（jī）板,通（tōng）過芯片上（shàng）呈陣列排列的焊料凸點來實現（xiàn）芯片與襯（chèn）底的互連（lián）。顯然，這種正倒封（fēng）裝半導體芯片、underfill 底部填充工藝要求都更高。

隨著半導體的精密化精細化，底部填充膠填充工藝需要更嚴謹，封裝技術要求更高，普通的點膠閥已（yǐ）經難以（yǐ）滿足半導體underfill底部填（tián）充封裝。而（ér）高精度噴射閥正是（shì）實現半導體底部填充（chōng）封裝工藝的新技術產品（pǐn）。

underfill半導體（tǐ）底部填（tián）充工藝的噴射（shè）塗布方（fāng）式也是非常講究的，有了（le）高速（sù）噴射閥的使用，可以確保underfill半導體底部（bù）填充（chōng）工藝的完美程度。底部填充膠因毛細管虹吸作用按箭頭方向自動填充。通常情（qíng）況下，不（bú）建議采用“U”型作業，通常用“一”型和“L”型，因為采用“U”型作業，通過（guò）表麵觀察的，有可能會形成元件底部中間大範圍（wéi）內空洞（dòng）。

深圳市歐力克斯科技有限公（gōng）司自主研發（fā）的高速壓電噴射閥（fá）搭載在線式視覺點膠機，適應不同粘度流體漿體，滿足底部填充膠的流動性膠水；底部填充工藝中需要關注的（de）問題有兩個（gè），一個是盡量避免不需要填充的元件被填充，另（lìng）一個是絕（jué）對禁止填充物對（duì）扣（kòu）屏蔽罩有影響，依據（jù）這兩個原則可以確定噴塗位置，歐力克斯高速壓電非（fēi）接觸式噴射閥更（gèng）好的配合使用。

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