正、倒裝芯片是當今（jīn）半導體封裝領域的一大熱點，既是一種芯片互連技術，也是一種理想的芯片粘接技術。

以往後級封裝（zhuāng）技術都是將芯片的有源區麵朝上,背（bèi）對基板粘（zhān）貼後鍵合(如引線（xiàn）鍵合和載帶自動鍵合（hé）TAB)。而倒裝芯片則是將芯片有源區麵對基板,通過芯（xīn）片（piàn）上呈陣（zhèn）列排列的焊料凸點來實現芯片（piàn）與襯底的互連。顯然，這種正倒（dǎo）封裝半導體芯片、underfill 底部填充工藝要求都更高。

隨著半導（dǎo）體的精密化精細化，底（dǐ）部填（tián）充膠填充工藝需要更嚴謹，封裝技（jì）術（shù）要求更高，普通的點膠閥已經難以滿足半導體underfill底部（bù）填充封裝。而高精（jīng）度噴射（shè）閥正是實現半導體底部填充封裝（zhuāng）工藝的（de）新技術產品（pǐn）。

underfill半導（dǎo）體底部填充工藝的噴射（shè）塗布方式（shì）也（yě）是非常講究的，有了高速噴射閥的使用（yòng），可以確保underfill半導體底部填充工藝的完美程度。底部填充膠因毛細管虹吸作用按箭頭方向自動填充。通（tōng）常（cháng）情況下，不建議采用“U”型作業，通常用“一”型和（hé）“L”型，因為采（cǎi）用“U”型作業（yè），通過表麵觀察的，有可能會形成元件底部中間大範圍內空洞。

深圳市歐力克斯科技有限公司自主研發的高速壓電噴射閥搭載在線式視覺點膠機（jī），適應不同粘度流體漿體，滿足底部填充膠的流動性（xìng）膠水；底部填充工藝中需要關注的問題有兩個（gè），一（yī）個是盡量避免不需要填充的（de）元件被填充，另一個是絕對禁止填充物對扣屏蔽（bì）罩有影響，依據這兩個原則可（kě）以確定噴塗（tú）位置，歐力克斯高速壓電非接觸式噴射閥更（gèng）好的（de）配合使用。

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