微電子封裝行業對全（quán）自動點膠機有哪些封裝（zhuāng）要求

流體點膠是一種（zhǒng）以受控的方式對流體進行精確分（fèn）配的過程,它是微電子封裝行業的關鍵技術之一。目前,點膠技術逐漸由接觸式點（diǎn）膠向無接觸式(噴射)點膠技術（shù）轉變。從微電子封裝過程的應用（yòng）出發,歐力克斯帶大（dà）家了解一下微電子封裝對全自動點膠（jiāo）機點膠技術有哪些要求？

1、實現膠滴直徑≤φ0.25mm的微量點膠，並進一步實現膠滴直徑≤Ф0.125mm，全（quán）自動點（diǎn）膠機並由鄰（lín）近（jìn）膠滴形成各種預期圖案的數字化點膠技術；

2在點膠空間更緊湊或受到限製的情況下能快捷準確地實現空間三維點膠（jiāo）；

3、在大尺寸、微間隙、全自動（dòng）點膠機高密度I/O倒裝芯片的條件下能實現預期複雜圖案的高精度精確點膠；

4、光電器件、MEMS以及微納器（qì）件封裝要（yào）求一致性高的微量點膠技術（shù）。當前，能夠部分應對以上挑戰的點膠技術基本上隻有接觸式的螺杆泵點膠和非接觸式的（de）噴（pēn）射點膠。