很多還（hái）沒（méi）接（jiē）觸過自動化設備的用戶對自己的產品會有些疑惑：“芯片封裝行業可以使用自動點膠機嗎”、“點膠（jiāo）機（jī）真的值得購買嗎（ma）”？ 有類似疑惑也是正常（cháng），畢竟隻（zhī）有使用過歐力克斯的自動點膠機，才明白自動化設備的優勢所在（zài）！

關於自動（dòng）點膠機在芯片封裝（zhuāng）行業的應用範圍，歐力克斯給列舉了幾個例子：

第一、自動點膠機在芯片鍵合方麵應用

在粘膠過程中容易（yì）出（chū）現移位的PCB板，電子元（yuán）器件（jiàn）容易從PCB板表麵脫落或者移位，對於這種現象葡萄视频可以通過自動點膠機設備在PCB板表麵點（diǎn）膠 ，然後將板子放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件粘貼在PCBS上就比較牢固了。

第二、自動點膠機底料（liào）填充方麵應用（yòng）

相信很多使用過自動點膠（jiāo）機的（de）技術人員都遇到過類似的難題，芯片（piàn）倒裝過程中，由於固定麵積要（yào）比芯（xīn）片麵積小，以致於很（hěn）難粘合；在這樣的情況下如果芯片（piàn）受到撞擊或者（zhě）發熱膨（péng）脹，這時會容易造成凸點的斷裂，使得芯片失去它應有的（de）性能（néng）。

為了更好的解決類似（sì）問題，歐力克斯建議（yì）通過自動點膠（jiāo）機在芯片（piàn）與基板的縫隙中注入有機膠，然後固化。在這（zhè）樣的自動點膠下操（cāo）作下，既可以有效增加了芯片與基板的連接麵積，又（yòu）可以加強（qiáng）芯片與基板的結合強度，對芯片凸點起到（dào）有很好的保護作用。

第三、自動點膠機表麵塗層方麵應用

當芯片完成焊接作業後，可以通過自動點膠（jiāo）機在芯片和焊點之間塗敷一層（céng）粘度低、流動性好的（de）環氧樹脂並固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次，還起到防（fáng）止外物的侵蝕和刺激的保護作用，可以延長（zhǎng）芯片（piàn）的使用壽命!

芯片封裝（zhuāng）行業可以使用自動點膠機嗎？

綜上所述，自動點膠（jiāo）機在芯片封裝行業（yè）應用也是得心應手。無論（lùn）是芯片（piàn）鍵合、底料填充、表麵塗層還是（shì）其他（tā）的封裝作業，歐力克（kè）斯自動點膠機（jī）都可（kě）以（yǐ）完成，且大大提高芯片封裝的工作效率，有了自動點膠機（jī）就再也不（bú）用擔心芯片封（fēng）裝難題了!