一，膠量一致（zhì）性。

　　1，膠點的重（chóng）量控製非常重要，它通過調整膠閥撞（zhuàng）針（zhēn）噴嘴大小（xiǎo）、開關閥時間、行程等參數（shù）來（lái）控製以實現目標要求（qiú）值。

　　2，膠點重量（liàng）變化需（xū）有嚴格（gé）的監控、反饋與自動補償。因（yīn）受到譬如溫度等條件的影響，膠量會（huì）發生變（biàn）化（huà），監控和反饋成為必須，若其變化超出允許範圍，必須及時調整確保任何時（shí）候膠量（liàng）都一致滿足要求值。對於膠量監（jiān）控，一般SMT生產環境都需采用0.1mg精度以上的電子稱（chēng）。點膠設備的CPK（工程（chéng）能力指數）取上下限取中心值的±10%，在更高要求的情況下，取中心值的±5%。

　　二，單點最（zuì）小點膠量。

　　對單點最小膠（jiāo）量的追求與控製也是趨勢使（shǐ）然。

　　1，元器件本身有小型化趨勢。智能（néng）手機越來越薄、輕、小，所采用的元器件（jiàn）也不得不越來越小。如，0402、0201，甚至01005大小的（de）都有（yǒu），所以其焊（hàn）點的大小更可想而知（zhī）；且元器（qì）件之間的間隙也非常窄小，這樣的間隙（xì）有些情況下是要（yào）避（bì）開的。要滿足如此小元器件焊點的保護，就必須要追（zhuī）求單點最小（xiǎo）膠量做到更小。

　　2，膠（jiāo）水昂貴。電（diàn）子膠水本身昂貴，不寬容浪費。因此在（zài）滿足保護焊點所需膠量的情況下，追求膠量消耗（hào）的最少化。

　　進行單點最小膠量的測試（shì）時，必須（xū）明確測試條件。比如膠水型號、測（cè）試參數等。而單點最小點（diǎn）膠量的大小（xiǎo）控製，直接取決於點膠設備本身的控（kòng）製能力。設備越精密控製能力越強，單點最（zuì）小點膠量就能越小。

　　三，溢膠寬度。

　　點膠機膠水除了要很好（hǎo）的包封住元器件焊點，膠水溢出寬度也（yě）要（yào）控製在要求範圍內。以底（dǐ）部填充點膠（underfill）工藝來說，允許的溢膠寬度範圍在0.4~1mm。設備精度越高, 溢膠（jiāo）寬（kuān）度就能控（kòng）製得越窄越靈巧。

　　四，填充滿，無空穴與（yǔ）散點。

　　手機點膠（jiāo）的意義：

　　電子產品PCBA線路板（bǎn）點膠是（shì）一種用途廣泛的工藝，精密點（diǎn）膠機是把電子膠水或其他液體塗（tú）抹、灌封、點滴到產品上，讓產品起到黏貼、灌封（fēng）、絕緣、固（gù）定、表麵光滑的作用。

　　針對電子產品，主板和芯片的鏈接往往通過Surface Mount Device（表麵組裝技（jì）術）進行裝配，通過對芯片進行點膠，可以對（duì）元器件進行預固定，有利於自（zì）動化生產。但是這對拆裝維修（xiū），就（jiù）提升了難（nán）度。

　　真正使其增加強度是通（tōng）過芯片的固定引（yǐn）腳來實（shí）現的，而固定（dìng）引腳是的必須（xū）用焊錫，並非（fēi）僅僅依靠點膠，後者隻（zhī）是一種生產輔助措施。如果不點膠，隻是會降低良品率。