LED晶片用白膠（jiāo）點膠的時候需要晶片表麵不沾（zhān）膠，白膠覆蓋（gài）麵積需要達到80%以上，另外膠水高度（dù）不能超過厚度的五（wǔ）分之四，需要達到這樣（yàng）的技術要求。麵對小尺寸的產品點膠需要怎麽完成呢？

麵對（duì）小尺度產品（pǐn），點膠覆蓋麵積大，且精準度要求高的產品可以用全自動點膠機來搭配噴射閥來完（wán）成（chéng），全自動點膠機的特點（diǎn）是：中（zhōng）文操作界麵（miàn），方麵操作；采用伺服（fú）運動控製係統和成（chéng）熟的軟件係統，具（jù）有較高穩定性；帶有CCD影像係統和測高清洗功能，可以任意搭配單頭、雙頭或三（sān）頭點膠閥，靈（líng）活性比較高；控製係統可以達到千分級，膠量精度（dù）可以達到萬分級，點膠精度高。單噴射閥相對於雙針計量閥UPH提升一倍，噴（pēn）射閥（fá）在防壓線和控製膠水厚度上有明顯優勢，計量閥調試排液浪費膠水過（guò）多（duō），噴射（shè）閥（fá）可以減少膠水損耗率。用全自動高速點膠機加噴射閥輕鬆解決了晶片（piàn）點白膠的難題（tí）。

全自動高速點膠（jiāo）機可以在手機按鍵點（diǎn）膠，手機電池（chí）封裝，筆記本電池封（fēng）裝，電腦（nǎo）揚聲器，PCB,IC封裝，喇叭點膠，PDA封裝，LCD封裝，LED封（fēng）裝等行業完成高精（jīng）度（dù）的點膠工作。