PCB線路板使用焊錫機焊接必須具備的條件

1、焊件必須具有良（liáng）好的可焊性

所謂可焊性（xìng）是指在（zài）適當溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形（xíng）成良好結（jié）合的合金（jīn）的性能。不是所有的金屬都具有好的可焊性，有（yǒu）些金屬如鉻、鉬、鎢等的可焊（hàn）性就非（fēi）常差；有些（xiē）金屬的可焊性又比（bǐ）較好，如紫銅、黃銅等。在焊接時，由於高溫使金屬表麵（miàn）產生氧化膜，影響材料的可焊性。為了提高可焊性，可以采用表麵鍍錫、鍍銀等措施來防止材料表麵的氧化。

2、焊件表麵必須（xū）保持清潔（jié）

為了使焊錫和焊件達到良好（hǎo）的結合，焊接表麵一定要保持清潔。即使是可（kě）焊性良好的焊件（jiàn），由於儲存或被汙染，都可能在焊件表麵產生對浸潤有害的氧化膜和油汙。在焊接前務必把（bǎ）汙膜清除幹淨，否則無法保證焊接（jiē）質量。金屬表麵輕度的氧化層可以通過焊劑作用來清除，氧化程度嚴（yán）重的（de）金屬表麵，則應采（cǎi）用機械或（huò）化學方法清除，例如進（jìn）行刮除或（huò）酸洗等（děng）。

3、要使用合適的助焊劑

助焊劑的（de）作用（yòng）是清除（chú）焊件表麵的氧化膜（mó）。不（bú）同的焊接工藝，應該選擇不同的助焊劑，如鎳鉻合金、不鏽鋼、鋁等材料，沒有專用的（de）特殊焊劑是很難實施錫焊的。在（zài）pcb線路板打樣焊接等精密電子產品時，為使焊接可靠穩定，通常采用以鬆（sōng）香為主的助焊劑。一般是用酒精將鬆（sōng）香溶解成鬆香水使（shǐ）用。

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4、焊件要加熱到適當（dāng）的溫度

焊（hàn）接時（shí），熱（rè）能的作用是熔化焊錫和加（jiā）熱焊接對象，使錫、鉛（qiān）原（yuán）子獲（huò）得足夠的能量滲透到被焊金屬表麵的晶格中而形成（chéng）合金。焊（hàn）接溫度過低，對焊料原子滲（shèn）透（tòu）不利，無法形成合金，極易形成虛焊；焊（hàn）接溫度過高，會使（shǐ）焊料處（chù）於非共晶狀態，加速焊劑分解和揮發速度，使焊料品質下降（jiàng），嚴重時還會導致印製電路板上的焊盤脫（tuō）落。

要強調的是（shì），不但焊錫要加熱到熔化，而且應該同（tóng）時將焊件加熱到（dào）能夠（gòu）熔（róng）化焊錫的溫度。

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5、合適的焊接時間

焊接時間是（shì）指（zhǐ）在焊接全過程中（zhōng），進行（háng）物（wù）理和化學變化所需（xū）要的時間。它包括被焊金屬達到焊接（jiē）溫度的時間、焊錫的熔化時間、助（zhù）焊劑發揮作用及生成金屬合金的時間幾個部分。當焊接（jiē）溫度確定後，就應根據被焊件的形狀、性質、特點等（děng）來確定合適的焊接時間。焊接時間過長，易損壞元（yuán）器（qì）件或焊接部位；過短，則達不到（dào）焊接要求。一般，每個焊點焊（hàn）接（jiē）一次的時間最長不超過5s。