隨著電子封裝向小型化、高密（mì）度（dù）發展，近幾年高速發展起（qǐ）來的晶圓級芯（xīn）片封（fēng）裝方式(WLCSP)成為目前主流（liú）的封裝形式之一。WLCSP晶圓級芯片封裝引入了重布線(RDL)和凸點（diǎn）(Bumping)技術，有效地減小了封裝（zhuāng）的體積，是實現高密度、高性能封（fēng）裝的重要技術，很（hěn）好地（dì）滿足便（biàn）攜式電子產品（pǐn）尺寸不斷減小的需求。

WLCSP晶（jīng）圓級芯片封裝工藝應（yīng）用，非接觸式噴射點膠機精密點膠技術為核心，噴射式精密點膠機搭載德國進口噴射閥，具備高速、高精度點膠特點可以很好的（de）提高晶（jīng）圓級芯片封裝工藝，以下為歐力克斯（sī）噴射式精密點膠機設備功能特性：

1.噴射式精密點膠機采用THK靜音導軌，花崗岩大理石（shí）基座（zuò）

2.高品質配置，伺服馬達+研磨滾珠絲杆驅動

3.全係標配德國原裝進口Lerner噴射閥，噴射式精密點膠機

4.自動視覺位置識別與補償，可離線編程（chéng）也可在線（xiàn）視覺編程（chéng）

深圳市歐力克斯科技有限公司自主研發生產的高（gāo）精度噴射係列點膠機，主要用於高端製造業（yè）中的芯片Underfill底（dǐ）部填（tián）充（chōng）、晶圓精密（mì）封裝、LED熒光膠高速填充、錫膏精密塗布、觸控麵板側噴（pēn）、PUR熱熔（róng）膠細線噴塗、接觸麵板COG封裝(Tuffy膠噴膠)、指紋模組點膠、SMT紅膠（jiāo）噴膠、窄邊框噴射點膠、音量鍵底塗、PCBA元件點膠、手機SIM卡托點膠、音量鍵（jiàn）點Primer膠、Type-C點膠、窄邊框三邊封膠、攝（shè）像頭模組（zǔ）點膠、晶片點環氧（yǎng）樹（shù）脂等組裝作業，應用行業遍布 LED、SMT、家電（diàn）、太陽能、汽車電子、手機行（háng）業、醫療器械等。

精密點膠設（shè）備專業智造商歐力克斯將繼續強化精密點膠機設備研發，以高精度（dù）技術（shù）、高（gāo）端服務為（wéi）主導，匠心精神鑄造精密設備，為客戶提供星級服務！