電路板在焊接時焊盤脫落多是（shì）因為焊接時間過長或反複焊接造成溫度過高，焊盤銅片（piàn）反複膨脹（zhàng）才會脫落，在焊接的時（shí）候要多加注意這點防止更多（duō）的脫落。那麽焊錫脫漏怎麽處理呢（ne）？

　　一、人工處理

　　1，將脫落的焊盤用刀切掉切到未脫落處；

　　2，然（rán）後把與那個焊盤相連接的走線上的綠油刮掉；

　　3，把那個元件焊上（shàng）去,掉了的焊盤（pán）不用理它；

　　4，用導線把你刮開的地方與元件的引（yǐn）腳直接（jiē）相連。

　　二、焊錫機處理

　　吃錫不良現（xiàn）象為線路的表麵有部份未沾到錫，原因（yīn）為：

　　1，表麵附有油脂、雜質等，可（kě）以溶劑洗（xǐ）淨。

　　2，基板製造過程時打磨粒子遺留在（zài）線路（lù）表麵，此為印（yìn）刷電路板製造廠家（jiā）的（de）問題。

　　3，矽油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油（yóu）類，很不容易被完全清洗幹淨。所以（yǐ）在電子零件的製造過程中，應盡量避免化學品含有矽（guī）油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須（xū）留意不是此類（lèi）的油。

　　4，由於貯存時間、環境（jìng）或製程不當，基板或零件的錫麵氧化（huà）及銅（tóng）麵晦暗情形嚴重。換用助焊劑通常無法解決此問題（tí），重焊一次將有助於吃錫效（xiào）果（guǒ）。

　　5，助焊（hàn）劑（jì）使用條件調整不當，如發泡所需的空氣（qì）壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因為線（xiàn）路表麵助焊劑（jì）分布數量的（de）多寡受比重所影響。檢查比重亦可排（pái）除因卷（juàn）標貼（tiē）錯，貯存條（tiáo）件不（bú）良等原因而致誤（wù）用不當助焊劑（jì）的可能性。

　　6，自動焊錫機焊錫時間或溫度不夠。一般焊錫的（de）操作溫度較其溶點溫度高55～80℃7，不適合之零件端子材料。檢查零件，使得端子（zǐ）清潔，浸沾良好。

　　8，預熱溫度不夠。可調整預熱溫度（dù），使基板零件側表麵溫度達到要求之溫度約90℃~℃。

　　9，焊錫中雜質成份太多，不符合要求。可按時測量焊錫中之雜質，若不合（hé）規（guī）定超過標準，則更換合於標準之焊錫（xī）。多發生於鍍錫鉛（qiān）基板，與吃錫不良的情形相似;但在欲（yù）焊接的錫路（lù）表麵與錫波脫離時，大部份已沾在其上的焊錫又被拉回到錫（xī）爐中（zhōng），所以情況較吃錫不良嚴重，重（chóng）焊一次不一定能改善（shàn）。原因是基（jī）板製造工廠在渡錫鉛前未（wèi）將表麵清洗幹淨。此時（shí）可將（jiāng）不良（liáng）之基板送回工廠重新處理。

　　隨著科技的不斷進步，人們（men）的生活水平在不斷的提高，生（shēng）產技術也在不斷的（de）向自動（dòng）化邁進，不斷的提（tí）高著葡萄视频的各種生產能（néng）力。工業生（shēng）產技術也（yě）越來越（yuè）自動（dòng）化智能化，手工焊錫逐漸被自動焊錫機取代。歐力克斯自動焊錫機能有效的解決虛焊（hàn），漏焊等問（wèn）題。

　　歐力克斯桌麵式自動焊錫機（jī）的特點：

　　1，高效，可替代3-5名（míng）焊錫工人，焊錫品質高，精準穩（wěn）定，效率更高

　　2，烙鐵頭可根據產品定製，選材耐用。(烙鐵頭是焊錫機的（de）核心部件，好的材質讓焊錫機使用壽命更長，升溫（wēn）快（kuài），焊錫均勻，焊點飽滿)

　　3，出（chū）錫量和速度可控製（可根據被（bèi）焊物的大小，調整送錫量的大小）

　　4，回錫功能（設有會錫功能，以減少焊錫的浪費）

　　5，可調恒溫控製（zhì）（可根（gēn）據工作需（xū）要將溫度控製在200°-500°之間）