回顧近年來電子工業工藝發展曆程，可以注意（yì）到一個很明顯的趨勢就是（shì）回流（liú）焊技術。雖然這並不意味（wèi）著波峰焊已經消失（shī），但確（què）實已失去（qù）了其主導

的地位。令人遺憾的是，目（mù）前元器件尚未徹底片式化，或者是有些元件的 SMD 形式遠比相應（yīng）的插裝形式貴得多，在許（xǔ）多場合中，插裝元件仍得（dé）

到了較為廣泛的應用，如（rú）在（zài）汽車工業中，繼電器、連接器及一些在使用過程（chéng）中需要承受較（jiào）大機械應力的（de）元件，仍需（xū）采用具有（yǒu）高結合強度的（de）通孔型

連接。常規的波峰焊可以實現插裝元件的（de）焊接，但在焊接（jiē）過程中需要專用的保護膜保護（hù）其它的（de）表麵貼裝元件，同（tóng）時貼膜和脫膜均需手工（gōng）操作。手

工焊（hàn）同（tóng）樣可以實現插裝件的焊接，但手工焊（hàn）的質量過於依賴操（cāo）作者的工作技巧和熟練程度，重複性差，不適於自動（dòng）化的生（shēng）產。在上述背景下，新

的生產工藝便應運而生。

原則上傳統插（chā）裝件（jiàn）也可（kě）用（yòng）回流焊工藝，這就是（shì）通常所說的通孔回流焊接。其優（yōu）點是有可（kě）能在同一時間內完成所（suǒ）有的焊點，使生產成本降到最低。

然而溫度敏感元件卻限製了回流焊接的應用，無（wú）論是插裝件（jiàn）還是 SMD。另外，通孔回流焊接時必須考慮許多（duō）其它因素，例如：引（yǐn）腳長度或焊點

大小（xiǎo）與引腳尺寸的關（guān）係等等（děng）。在插放元（yuán）件時（shí）常導致錫膏量或多或少的損失，根本無法精確掌握，因（yīn）此成（chéng）為一（yī）個不定的參數。繼而人們把目光轉向（xiàng）

選擇焊接（jiē）。大（dà）多數應用中都可以在回流焊接之（zhī）後采用選擇焊接。這將成為經（jīng）濟而有效地完成剩餘插裝件的焊接方法，而且對於將來的無（wú）鉛焊接完

全兼容。