自動焊錫機主要廣泛被運用在電子設備製造行業，其針對生產（chǎn）設備很難操作的工藝製程以及焊錫加工，特別（bié）是針對於線路（lù）板（bǎn），pcb焊（hàn）線，充電器插件等等都具備很好的焊接效果，那麽在使用焊錫機（jī）作業的時候應該注意什麽呢？下麵就以（yǐ）pcb板自動焊錫為例進行一個簡要（yào）的分析。

PCB自動焊錫機焊錫技術是電（diàn）子技術的重要組成部分，而且，在電子產品製造過程中，PCB都是必不可少的，無論今後科技水平發展如何迅速，PCB焊錫是一個永恒不變的技術話題。因此要焊接好（hǎo）PCB，以下是分享如（rú）何焊接好PCB的幾個要點：

   1、焊件表麵應清潔，為了使自動焊錫機和焊件達到良好的結合（hé），焊件表麵（miàn）一定要保持清潔。即使是可焊性良好（hǎo）的焊件，如果（guǒ）焊件（jiàn）表麵存在氧化層、灰塵和油汙。在焊錫前務必清除幹淨，否則影響焊件周圍合金（jīn）層的形（xíng）成，從（cóng）而無法保證焊錫質量。

   2、焊（hàn）錫（xī）機焊錫時（shí）間的設（shè）定要合適，焊錫時間，是（shì）指在焊錫過程中，進行物理和（hé）化學變化所需要的時間。它包括焊件達到焊錫溫度時間，焊錫的熔化（huà）時（shí）間，焊劑發揮作（zuò）用及形成金屬合金的時間幾個部分。線路板焊錫時間要適當，過長易損壞焊錫部位及器件（jiàn），過短則達不（bú）到要求（qiú）。

   3、自動焊錫（xī）機焊錫的溫度設定（dìng）要合理，熱能是進行焊錫不可缺（quē）少的條件。在錫（xī）焊時，熱能的（de）作用（yòng）是（shì）使焊錫向元件擴散並使焊件溫（wēn）度上升到合適的焊錫溫度，以便與焊錫生成金屬合金。

   4、助焊劑的選擇（zé）要合適，助焊劑的種類很多，其效果也不一樣，使用時應根據不同的焊錫工藝、焊件的材料來選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過多（duō），助焊劑殘餘的副（fù）作用也會（huì）隨之增加。助（zhù）焊劑用量太少（shǎo），助焊作用則較（jiào）差。焊錫電子產品使用的助焊劑通常采（cǎi）用鬆香（xiāng）助焊（hàn）劑。鬆香助焊劑無腐（fǔ）蝕，除去氧化、增強焊錫的流（liú）動性，有助於濕潤焊麵，使焊（hàn）點光亮美觀。