隨著手機、電腦、相機等消費電子產品的普及（jí），電子行業似（sì）乎也迎來了其發展高（gāo）峰。在近期的一項對（duì）電子封裝行業近百家的抽樣調查中，業內專家發現，行業新進入者急劇增多，行業現有企業中不乏一些極（jí）具競爭力的封裝企業。以全自動（dòng）點膠機、全自動灌（guàn）膠機設（shè）備為代表的電子封裝產業在進入21世紀以來嶄露頭角（jiǎo）。

　　一些國內的電子封裝技術已經做得非常成熟，其應用於全自動點膠機、全自動灌膠機設備時也已經能夠基本滿足市麵上大多數（shù）消費電子的封裝要求。並且因為規模化生產的推進，封裝（zhuāng）設備的價格也（yě）較之前有所降（jiàng）低。

　 但是行業專家指出：受到國（guó）外（wài）經濟波動影（yǐng）響，雖然目前這一階（jiē）段的電子（zǐ）封裝市場有（yǒu）所好轉，但是全自動點膠機、全自動灌膠機企業的崛起之（zhī）路仍然是“路漫漫其修遠兮（xī）”。其中點膠灌膠技術與工藝是封裝產業崛起之路上的*大絆腳石。

　 目前國內的封裝、點塗技術雖然較前幾（jǐ）年有了很大的改善，但是一些高新技術還有賴於國外。一些外國企業已經告（gào）別了以往的噴霧型塗覆，而是采用新型的點膠技（jì）藝，將表麵塗覆材料形成一種受控的、均一的薄（báo）膜，可以在數秒內輕鬆實現精準封裝。相較國內傳統的點膠工藝來說，封裝更加精準、更加高效。點膠產品質量也更加有保障。因而國內封裝企業首先（xiān）需要加強的就是其技術革新力度。