芯（xīn）片級封裝是繼TSOP、BGA之後內存（cún）上的新一代的芯（xīn）片（piàn）封裝技術。半（bàn）導體技術（shù）的進（jìn）步大大提高了芯片中的晶體管數量和功能，這一集成規模在幾年前還無法想象。下麵，葡萄视频要說的（de）是灌膠機、灌膠機之（zhī）於芯片級封裝中的應（yīng）用。

　　灌膠機在在芯（xīn）片（piàn）級封（fēng）裝中的應用早已不是（shì）先例。像手提電子設備中的 csp 器件就是灌膠（jiāo）機、灌膠機的應用的一個重要分支。那麽在芯（xīn）片級封裝中應用灌膠（jiāo）機、灌膠機的過程中又應當注意哪些事（shì）項呢?

自動灌膠機（jī）

在（zài）焊（hàn）接連接灌的時候最好是使用底部填充工藝粘接 csp 器件，底部填（tián）充工藝會使得其（qí）性能變得更加（jiā）可靠。在高產（chǎn）能的電子組（zǔ）裝過程中（zhōng）需要高速精確的灌膠。在許多芯片級封裝的應用中，同時灌膠係統必須根據膠（jiāo）體的（de）使（shǐ）用壽命對材料的粘度變化而產生的膠量（liàng）變化進（jìn）行（háng）自動補償。

　　在灌膠過程中重中（zhōng）之重就要控製的就是出膠量，出膠量的多少影響著灌膠質量，無（wú）論（lùn）是膠量不（bú）夠還是（shì）膠量過多，都是（shì）不可取的。在影（yǐng）響灌膠質量堵塞同時又會造成資源浪（làng）費（fèi）。在灌膠過程（chéng）中準確控製灌膠量，既要起到保護焊（hàn）球的（de）作（zuò）用又（yòu）不能浪費昂貴的包封（fēng）材料是（shì）非常（cháng）關鍵的。