技術背（bèi）景

經統（tǒng）計（jì）BGA掉點年平均約有60片，約占不良總數6％，占無法再次返修的板卡比例為90％，而掉點（diǎn）的位置大部分分布（bù）在四邊角處，原因（yīn）主要為受熱應力、衝（chōng）擊、板卡（kǎ）變（biàn）形應力等引起。Underfill目的（de）是加固BGA焊點，當前很多產品（pǐn）BGA間隙小（xiǎo）至（zhì）幾十微米甚至納米級，相當考驗underfill的流動性與焊點間pitch的毛吸，需要均勻流到die底部，減（jiǎn）少空洞率，這樣最終起到保護焊點的作用。

underfill工藝在半導體一（yī）級封裝領域應用很廣泛並且已有十幾年的曆史，目前在對可靠性要求（qiú）比較高（gāo）的SMT領域，例如手機，CCM，指紋識（shí）別等需要芯片與FPC或PC連接行業（yè），如晶圓級封裝、係統級封裝、倒裝芯片封裝、高密度焊線封裝、高性能（néng）MIS專利封裝等高精尖領域應用更（gèng）加廣泛。

技術優勢

底部填充工藝不僅保證了芯片的穩定（dìng）性，使產品更美觀，而且是目前能夠實（shí）現（xiàn）微（wēi）納米級別的電子封裝（zhuāng）工藝技術，而能夠結合底部（bù）填充工藝優勢先進點膠係統，層出不窮，以比較（jiào）有影響力的NORDSON（諾信（xìn））的ASYMTEK點膠機為例，ASYMTEK點膠機能夠實現（xiàn）：

1.膠量控製：獨特的膠水噴射技（jì）術，能夠保證每個點膠量的控製，製程（chéng）控製通（tōng）過膠（jiāo）量自動校準及稱重功能來保證，確保每一塊（kuài）產（chǎn）品的均勻及一致性。
2.機械及光感（gǎn）防撞機構（gòu），可有效防止高度差異的產品出現點膠（jiāo）安全隱患的可（kě）能。
3.先進的自動化生產線可應用於所有倒裝（zhuāng）芯片、手機、數碼相機、內（nèi）存、硬盤驅動器、及（jí）各類控製板卡的元器件作業。

歐力克斯精密點膠機（jī）設備的優勢（shì）：

1.精密點膠（jiāo）機設備采（cǎi）用德國進口噴射（shè）閥，具（jù）有高速噴射（shè）精密噴射（shè）膠水，膠（jiāo）量精準控製的特點，在操作性及效率性方麵如粘度（填充速度（dù））、 固化溫度和固化時（shí）間（jiān）及固化方式、返修性等均有很好效果。
 

2.智（zhì）能CCD視覺係統與非接觸（chù）式噴射點膠模式實現高速噴射點膠效果，最高速度可達280Hz，膠量小（xiǎo）至（zhì）2nL，精準度可達98%，使得底部填充工藝功能性方麵如填充效果（氣泡、空（kōng）洞）、兼容性方麵、耐溫性、抗跌震等有更好的效果。
3.歐力克斯噴射式點膠機，底部填充點膠機高穩定（dìng）性落地式點膠機（jī）型架構，點膠穩定性、安（ān）全係數更高（gāo），點膠效果更穩定使（shǐ）得底（dǐ）部填充工藝質量更佳，使得產品在可靠性方麵如表麵絕緣（yuán）電阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊（jī）等方麵實現合格效果。
4.噴射點膠機可獨立噴膠工作，也可應用於在線式噴射點（diǎn）膠作業。
5.ASYMTEK點（diǎn）膠（jiāo）機價格不菲，比較而言，歐力克斯精密點（diǎn）膠機價格更親民，性價比（bǐ）更高，操作方式更符合現代化習慣

選擇合適的底部填充膠

1.Hanstars漢思化學底部填充膠，可實現10微米間隙填充
2.LOCTITE樂泰底部填充膠，高品質快幹膠
3.HENKEL漢高底部（bù）填充膠，德國（guó）高品質膠水
 

underfill底部填充應用

隨著歐力（lì）克斯的精密控膠技術不斷前進，使得歐力克斯精密點膠機-underfill底部填充點膠機能廣泛服務於各行業中的點膠密封、粘接（jiē）、表麵塗覆（fù）、定（dìng）點（diǎn）灌封、錫膏塗（tú）布等高精密非接觸噴射等封裝作業。應用行業遍布半導體、SMT/EMS芯片封（fēng）裝、PCB點膠、LED封裝、相機封裝、汽車電子、家電、太陽能、軍工（gōng）、醫療器械等行業（yè）。

深圳市歐力克斯科技有限公司猶如一匹黑馬擠進精密點膠（jiāo）設備行（háng）業前列，一路（lù）馳騁前（qián）行！歐力克斯噴射式精密點（diǎn）膠機係列設備致力於為廣大客戶（hù）解（jiě）決各種點膠難題，提供專業的點膠應用解決方案。