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半導體芯片underfill底部填充工藝的噴射塗布方式非常講究(jiū),可以通過噴射閥實現高(gāo)速、精密填(tián)充效果。
歐力克斯噴(pēn)射式點膠機使(shǐ)用德國技術的新型噴膠閥Lerner品牌噴射(shè)閥,非接觸式噴射模式(shì),噴射技術比以前(qián)更快更簡單(dān)。
正、倒(dǎo)裝芯片是當今半導體封裝領域(yù)的一大熱點,既是一種芯片互連技術,也是一種(zhǒng)理想的芯片粘接技術。
高精度精密點膠機(jī)設備需要具備這些條件,模鑄鋁型(xíng)材構造,外形美觀,高穩定性,點膠效果一致性高等特點...
非接觸噴射點膠(jiāo)機底部填充工(gōng)藝的應用,底部填充膠受熱固化後,可提(tí)高芯片(piàn)連(lián)接後的機械結(jié)構強度,使得產(chǎn)品(pǐn)穩定性更強!
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