隨著（zhe）手機、電腦等便攜式電子產（chǎn）品的發（fā）展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也（yě）趨向小型（xíng）化、高聚集化（huà）方向發展。而底部封裝點（diǎn）膠工藝可以解決精（jīng）密電（diàn）子元件的很多問題，比如BGA、芯（xīn）片不穩定（dìng），質量不老牢固等，這（zhè）也使得underfill底部填充工藝隨著發展而更加受歡（huān）迎。

精密電子芯片元件會遇到哪些問題呢？

BGA和CSP是通過錫球（qiú）固定（dìng）在線路板上，存在熱應力、機械應力等應力集中現（xiàn）象，如果受到衝擊（jī）、彎折（shé）等外力（lì）作用，焊接部位容易發生斷裂。此外，如果上錫（xī）太多以至於錫爬到元件本體，可能導致引腳不能承受熱應（yīng）力和機械（xiè）應力（lì）的影（yǐng）響。因此芯片耐機械（xiè）衝擊和熱衝擊性比較差（chà），出（chū）現產品易碎、質量不過關等問題。

相關解決方案：

高精度的電子芯片，每一個元件都（dōu）極（jí）其微細且關鍵（jiàn），為了穩定BGA，需要多一（yī）個底部封裝（zhuāng）步（bù）驟，高精密點膠機（jī）非接觸式噴射點膠（jiāo）機（jī）設備（bèi）可實現精密芯片的底部填充封裝工藝。隨（suí）著技術的更新發展，和（hé）針（zhēn）對（duì）電子芯片穩定性和質量存在的問題，底部（bù）填充封裝工藝便開始得到推廣和應用，並獲得（dé）非常（cháng）好（hǎo）的效果。由於使用了噴射式點膠機進行underfill底部填充膠的芯片（piàn）在跌落測試（shì）和高低溫測試中有優異（yì）的表現，所（suǒ）以在焊球直徑小、細間距焊點的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用底部填充（chōng）膠進行底部補強。

底部填充封裝點膠機帶來的優勢：

歐力克斯底部填充膠點膠機undfill封裝應用，可以分散降低焊（hàn）球上的應力，抗形變、耐彎曲，耐高低溫（wēn）-50~125℃，減少芯片與（yǔ）基（jī）材（cái）CTE（熱膨脹係數）的差別，能有效降低由於矽（guī）芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的衝擊。

非接觸噴射點膠機底部（bù）填充工藝的應用，底部填充膠受熱（rè）固化後，可（kě）提高芯片連接後的（de）機械結構強度，使得產品穩定性更強！

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