隨著人（rén）工智能產業、智能製（zhì）造越來越普遍，智能產品不斷湧（yǒng）現，全世界芯片產業（yè）規模（mó）在不斷（duàn）擴（kuò）大，半導體芯片幾乎遍布所有產品。芯片（piàn）的生產有芯片設計、晶片製作、封裝製（zhì）作、測試等幾（jǐ）個環節，而芯片封裝工藝尤為關鍵。

據了解，關於芯片封裝過程中BGA不良率約6％，無法再次返（fǎn）修的板卡比例（lì）為90％，而掉（diào）點的位置大部分分布（bù）在四邊角處，原因基本分析為受（shòu）散熱片應力、現場環境有震動、板卡變形應（yīng）力等引起。

一、高標準“中國芯”

智能芯（xīn）片的廣泛應用，而良品率的產能卻沒有得到質的飛躍。在芯片（piàn）的生產中，高質（zhì）量底部填充封裝工藝也是實現高標準高要求“中國（guó）芯”的重要影響因（yīn）素之一，以下（xià）內容為晶（jīng）圓級芯片產品的底部（bù）填充工藝要求：
1、操作（zuò）性及效率性（xìng）方麵要求：對芯片底（dǐ）部填充速度、膠水固化時間和固化方式以及返修性的高（gāo）要求。
2、功能性方（fāng）麵要求：填充效果（guǒ）佳，不出現氣泡現象（xiàng）、降低空洞（dòng）率，以及提高芯片（piàn）抗跌震等性能要求。
3、可靠性（xìng）方麵要求：芯片（piàn）質量密封性、粘接程度，以及表麵絕緣電阻、恒溫恒（héng）濕、冷熱衝擊等方麵的合格效果。

二、高質量底部填充方式

晶圓級芯片underfill底部填充工藝的噴射塗布方式非常講究，可以通過噴射閥實現高（gāo）速、精密填（tián）充（chōng）效果。一（yī）般有這（zhè）三種底（dǐ）部填充方（fāng）式（如下圖所示），底部填充膠因毛細管虹吸作用按箭頭方向自動填充，常見的填充方式有“一（yī）”型和（hé）“L”型，“U”型作業；通過一型、L型、U型點膠（jiāo）路徑下的（de）流動波（bō）前分析，U型的填充時間最（zuì）小為2.588s，I型填充時間最長為3.356s，L型（xíng）的填充（chōng）時間為2.890s。

由於芯片下方有solder bump，填（tián）充膠在流動（dòng）過程中流經solder bump時（shí）由於阻力作用（yòng），導致填充膠（jiāo）在solder bump密集的地方要比稀疏的地方要流動要慢，容易出現底部填充不完全，出現空洞的（de）現象。所以噴（pēn）射式點膠（jiāo）機在使用時需要根據芯（xīn）片實際情況選擇合適的（de）底（dǐ）部填充路徑，以減少（shǎo）生產工藝中（zhōng）的缺陷，提高產品質量，減（jiǎn）少生產成本。

深圳精密（mì）點膠設備專業（yè）製造商歐力克斯的噴射式點膠機，采用（yòng）自主研發的CCD視覺軟件係統，並搭載德國高精度噴射閥，實現點膠精密（mì）化精準化（huà）效果。

噴射係（xì）列點膠機可實（shí）現精美的半導（dǎo）體底部填充封裝、LED封裝、LCD封裝、SMT元器件點（diǎn）塗、連接器點（diǎn）膠粘接（jiē）、相（xiàng）機模組封裝（zhuāng）、錫膏塗布等工藝，可有效提升芯片與基板（bǎn）連接的作用，從（cóng）而提高元器件結構強度，有效保障芯片係統的高穩定性和高可靠性，延長其（qí）使用壽命。

深圳市歐力克斯科技有限公司精密點膠設備專業智造商（shāng），不（bú）斷鑽研控膠技術，挑戰精密元件點膠封裝控（kòng）製工藝，歐力克斯自主研發生產（chǎn）的（de）噴射係列精密點膠機，趨近於國際點膠（jiāo）技術水平，可實現高要求芯片底部填充封裝粘接，提高產品（pǐn）性能保（bǎo）證質量。