隨著人工（gōng）智能產業、智（zhì）能製造越來越普遍，智能產（chǎn）品不斷湧現，全世界芯片（piàn）產業規模在不斷（duàn）擴大，半導體芯片幾乎遍布所有產品（pǐn）。芯片的生（shēng）產有芯片設計、晶片（piàn）製作、封裝製作、測試等幾個環節，而（ér）芯片封（fēng）裝工藝尤為關鍵。

據了解，關於芯片封（fēng）裝（zhuāng）過程中BGA不良率（lǜ）約6％，無法再次返修的板卡比例為90％，而掉點的位置大部分分布在四邊角處，原因基本分（fèn）析（xī）為受散熱片應力、現場環（huán）境有震動、板卡變形應力等引起。

一、高標準“中國芯”

智能芯片的廣泛（fàn）應用，而良品率的產能卻沒有得到質的飛躍。在芯片的生產中，高（gāo）質量底部填充封裝工藝也是實現高標（biāo）準高要求“中（zhōng）國（guó）芯”的重要影（yǐng）響因素之一，以下內容為晶圓級芯片產品的底部填充工藝要求：
1、操作性及效率性方麵要求：對芯（xīn）片底部填充速度、膠水固化時間和固化方式以及返修性的高要（yào）求。
2、功能性方麵要求（qiú）：填（tián）充效果佳，不出現氣泡（pào）現象、降低空（kōng）洞率，以及提高芯片抗跌震等性能要求（qiú）。
3、可靠性方麵要求：芯片質量密封性、粘接程度，以及表麵絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方麵的合格效果。

二（èr）、高質量底部填充（chōng）方式

晶圓級芯片underfill底部（bù）填充工藝（yì）的噴射塗布方式非常講究，可以通過噴射閥實現高速、精密填充效果。一般有這三種底部填充方式（如下圖所示），底部填充膠因毛細管（guǎn）虹吸作用按箭頭方向自動填充，常見的填充（chōng）方式有“一”型（xíng）和“L”型，“U”型作業；通過一（yī）型、L型、U型點膠路徑下的流動（dòng）波前分析，U型的填充（chōng）時間最小為2.588s，I型填充時間最（zuì）長為3.356s，L型的填充時間為2.890s。

由於芯片下方有（yǒu）solder bump，填充膠在流動（dòng）過程中流經solder bump時由於阻力作用，導致填充膠在solder bump密集的地方（fāng）要比稀疏的地方要流動要（yào）慢，容易出（chū）現底部填充不完全，出現空洞的現象。所以噴射式（shì）點膠機在使（shǐ）用時需要根據芯片實際情況選擇合適的底部填（tián）充路徑，以減少生產工藝中的缺陷，提高產品質量（liàng），減少生（shēng）產成本。

深圳精密點膠設備專（zhuān）業製（zhì）造商歐力克斯（sī）的噴射式點膠機，采用自主研發的CCD視覺軟（ruǎn）件係統，並搭載德國高（gāo）精度噴射（shè）閥，實現點膠精密化（huà）精準化效果。

噴射係（xì）列（liè）點膠機可實現精（jīng）美的半導體底部填充封裝、LED封裝、LCD封裝、SMT元（yuán）器件（jiàn）點塗、連接器點膠粘接（jiē）、相機模組封裝、錫（xī）膏塗布等工（gōng）藝，可有效提升芯片與基板連接的作用，從而提（tí）高元器件結構強度，有效保障芯（xīn）片係統的高穩定性和高可靠性，延長其使用壽命。

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