一、植錫工具（jù）的選用

１．植錫板市售的植錫板大體分為兩類（lèi）：一（yī）種（zhǒng）是把（bǎ）所有型號都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一（yī）樣。連（lián）體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上後（hòu），就把植（zhí）錫板扯開，然後再用（yòng）熱風槍吹成球。這種方法的優點是操作簡單成球（qiú）快，缺（quē）點是a．錫漿不能太稀。b．對於有些不（bú）容易上錫的IC例如軟封的flash或（huò）去膠（jiāo）後的cpu，吹球的時候錫球會亂滾，極難上錫。c．一次植錫後（hòu）不能對錫球的大小及空缺點（diǎn）進行二次處理。d．植錫時不能連植錫板一起用熱風（fēng）槍吹，否（fǒu）則植錫板會變形隆起，造成無法植錫。小植（zhí）錫板的使用方法是（shì）將IC固定到植錫板下麵後，刮（guā）好錫漿後連（lián）板一起吹，成球冷卻（què）後再將IC取下。它的優點是熱風吹時植錫板（bǎn）基本不變形，一次植錫後若有缺腳或錫球過大過小現象可進行二次（cì）處理，特別（bié）適合新手使用。我本人平時就是使用這種植錫板，以下葡萄视频介紹的方法都是使用這種（zhǒng）植錫板。

２．錫漿建議使用瓶裝的進口錫漿，多為0.5-1公斤一瓶。顆粒細（xì）膩（nì）均勻，稍幹的為上乘。不建議購買那種注射器裝的錫漿。在應急（jí）使用中，錫漿也可自製，可（kě）用熔點（diǎn）較低的普通焊錫絲用熱風槍熔化成塊，用細（xì）砂輪磨成粉末狀後，然（rán）後用適量助（zhù）焊（hàn）劑攪拌均勻後使用。３．刮漿工具這個沒有什麽特殊要求，隻要使用時順手即可。葡萄视频是使用GOOT那（nà）種六件一套的（de）助焊工具（jù）中的扁口刀（dāo）。有的朋友用一字（zì）起子甚至牙簽都可以，隻要順手就行。

3．熱風（fēng）槍使用（yòng）有數控恒溫功能的熱風槍，去掉風咀直接吹焊。葡萄视频（men）是使用天目公司（sī）的９５０熱風槍。

4．助焊（hàn）劑葡萄视频是使用天目公司出售的‘焊寶樂’，外形是類似（sì）黃油的軟膏狀。優（yōu）點是：1．助（zhù）焊效果極好。2．對IC和（hé）PCB沒有腐蝕性。3．其沸點僅稍高於焊錫的熔點，在焊（hàn）接時焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化，可使IC和PCB的溫度保持在這個溫度－－這個（gè）道理和葡萄视频用鍋燒水道理（lǐ）一樣，隻要水不幹，鍋就不會升溫燒壞。

5．清洗劑用那水，那水對（duì）鬆香助焊膏等有極好的溶解性，不（bú）能使用溶解性不好的（de）酒清。

二、植錫操（cāo）作（zuò）

1．準備工作在IC表麵（miàn）加上適量的助焊膏（gāo），用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除（注意不要使用吸（xī）錫線去吸，因為對於那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去（qù）吸的話，會造成IC的（de）焊腳縮進褐色的軟皮裏麵，造成上錫困難），然後用那水洗淨（jìng）。

２．IC的固（gù）定市麵上有許多植錫的套件工具中，都配有一種用鋁（lǚ）合金（jīn）製成的（de）用來固定IC的底座。這種座其實很不好用：一是操作很麻煩，要使用夾具固定，如果固定不牢吹焊時植錫板一動就功虧一簣；二是把IC放在底座上吹時，要連大塊的鋁合金底座都吹熱了，IC上的錫漿才肯（kěn）熔化成（chéng）球。其實（shí）固定（dìng）的方法很簡單，隻要將IC對準植（zhí）錫板的孔後（注意如（rú）果您使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板的話，大孔一邊應該朝（cháo）IC），反麵用標價貼紙（zhǐ）貼牢即可（kě），不怕植錫板移動（dòng），想怎麽吹就怎麽吹。對於操作熟練的維修人員，可連貼紙都不用，IC對準後植錫板後用手或鑷子按牢不動，然後另（lìng）一隻手刮（guā）漿上（shàng）錫吹焊成球。

３．上錫漿如果錫漿太稀，吹焊時就（jiù）容易沸騰導致成球困（kùn）難，因此錫漿越幹越好，隻要不是幹得發硬成塊即可。如果（guǒ）太稀，可用餐巾紙壓一壓吸幹一點。葡萄视频平時的作法是：挑一些錫漿（jiāng）放在錫漿瓶的內蓋上，讓它自然晾幹一點。用平口刀挑適量錫漿到植（zhí）錫板上，用力往（wǎng）下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充於植錫板（bǎn）的小孔中。注意特別‘關照’一下IC四角的小孔。上錫漿時（shí）的關鍵在於要壓緊植錫板，如果不壓緊使（shǐ）植錫板與IC之間存在空隙的話，空隙（xì）中的錫漿將（jiāng）會影響（xiǎng）錫球的生成。

４．吹（chuī）焊成球將熱風槍的（de）風嘴去掉，將風量調至大，搖晃（huǎng）風咀對著（zhe）植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔（róng）化。當看見植錫板的（de）個別小孔中已有錫球生（shēng）成時，說明（míng）溫度已經到（dào）位，這時應當抬高熱風槍的風咀，避免溫度繼續（xù）上升。過高（gāo）的（de）溫度會（huì）使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失敗；嚴重（chóng）的（de）還會（huì）使IC過熱損壞。

５．大小（xiǎo）調整如果我（wǒ）們吹焊成球後，發現有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上（shàng）錫，可先用裁紙刀沿著植錫（xī）板的表麵將過大錫球的露出部分削平，再用刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然後用熱風槍再吹一次，一般來說就搞定了。如果錫球（qiú）大小還不均勻的話，可重複上述操作直至（zhì）理（lǐ）想（xiǎng）狀態。

三、IC的定位與安（ān）裝

先將BGAIC有（yǒu）焊腳的那一麵塗上適（shì）量助焊膏，用熱風槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布於IC的表麵（miàn），為焊接作準備。在（zài）一些手機的線路（lù）板上，事先印有BGAIC的定（dìng）位框，這種IC的焊接定位一般不成（chéng）問題。下麵我主要介紹線路板上沒有定位框的情況，IC定位的方法有（yǒu）以下（xià）幾種：

１．畫線定位法（fǎ）拆下IC之前用筆或針頭在BGAIC的周周（zhōu）畫好線，記住方向，作好記號，為重焊（hàn）作準備（bèi）。這種方（fāng）法的優點是準確方便，缺點是用筆畫的線容（róng）易被（bèi）清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及線路板。

２．貼紙定位法拆下BGAIC之前，先沿著IC的四（sì）邊用（yòng）標簽紙在線路板（bǎn）上貼好，紙的邊緣與BGAIC的邊緣對齊（qí），用鑷（niè）子壓實粘牢（láo）。這樣，拆下IC後，線路（lù）板（bǎn）上就留有標簽紙貼好的定位框。重裝時IC時，葡萄视频隻要（yào）對著幾張標簽紙中的空位將（jiāng）IC放（fàng）回（huí）即可。要注意選用質量較好粘性較強的標簽紙來貼，這樣（yàng）在（zài）吹焊過程中（zhōng）不易脫落。如果覺得（dé）一層標簽紙太薄找不到感覺的話，可用幾層標簽紙重疊成較厚的一（yī）張，用剪刀將邊緣剪平，貼到線路板上，這樣裝回IC時手感就會好一點。有的網友使用橡皮泥石（shí）膏粉等材料粘到線路板上做記號，有的網友還自製了金屬的夾具來對BGAIC焊接定位。我認為還是用貼紙（zhǐ）的方法比較簡便實用，且不會汙染損傷線路和其它元（yuán）件。

３．目測法（fǎ）安（ān）裝BGAIC時，先將IC豎起來，這時就可以同時看見IC和線（xiàn）路板上的引腳，先向比較一下焊接位置，再縱向比較一下焊接位置。記住IC的邊緣在縱橫方（fāng）向上與線路（lù）板上的哪條線路重合（hé）或（huò）與哪個元件平行，然後根據目測的結果按照參照物來安裝IC。

４．手感（gǎn）法在拆下BGAIC後，在線路板上加（jiā）上足量的助（zhù）焊膏，用電烙鐵將板上多餘的焊錫（xī）去除，並且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光（guāng）滑圓潤（不能用吸錫線將焊點吸平，否則在（zài）下麵的操（cāo）作中找不到（dào）手感）。再將植好錫球的BGAIC放（fàng）到線路板上的大致位置，用手或鑷子將IC前後（hòu）左右移（yí）動（dòng）並輕輕加壓，這時（shí）可以（yǐ）感覺到兩邊焊腳的接觸情況。因為兩邊的焊腳都是圓的，所以來回（huí）移動時如果對（duì）準了，IC有一種‘爬到了坡頂’的感（gǎn）覺。對準後，因為我（wǒ）們事先在IC的腳上塗了一點助焊膏，有一定粘性，IC不會移動。從IC的四個側麵觀察一下，如果在某個方向上能明顯看見線路板有（yǒu）一排空腳（jiǎo），說明IC對偏了，要重新定位。BGAIC定好位後，就可以焊接了。和葡萄视频植錫（xī）球時一（yī）樣，把（bǎ）熱風板的風咀去掉（diào），調節（jiē）至合（hé）適的風量和溫度，讓風咀的中央對準IC的中央位置，緩慢加熱。當（dāng）看到IC往（wǎng）下（xià）一沉且四周有助焊膏溢出時（shí），說明錫球已和線路板（bǎn）上的焊點熔合在一起。這時可（kě）以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由於表麵張力的作用（yòng），BGAIC與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按住BGAIC，否則會使焊錫外溢，極易造成（chéng）脫腳（jiǎo）和短路。

自製植錫板：將BGAIC上多（duō）餘的焊錫去除，用一（yī）張白紙（zhǐ）複（fù）蓋到IC上麵，用鉛筆在白紙上反複塗抹，這樣這片IC的焊腳圖（tú）樣就被拓印到白紙上。然後把圖樣貼到一塊大小厚薄合適（shì）的不鏽鋼片上，找一個有鑽孔工具的牙科醫生，請他按照圖樣鑽好孔。這樣，一塊嶄新的植錫板就製成（chéng）了。