LED晶片用白膠點膠的時候需要晶片表（biǎo）麵不沾膠，白（bái）膠覆蓋麵（miàn）積需要達到80%以上，另外（wài）膠水高度（dù）不能超過厚度（dù）的五分之四，需要達到這樣的技術要求。麵對小尺寸的產品點膠（jiāo）需（xū）要怎麽完成呢？

麵對小尺度產品，點膠覆蓋麵積大，且精準度要求高的產品可以用全自動點膠機來搭配噴射閥來完成，全自動點膠機的（de）特點是：中文操作界（jiè）麵，方麵操作；采用伺服運動控製係統（tǒng）和（hé）成熟的軟件係統，具有較高穩定（dìng）性；帶有CCD影像係統和測高清洗功能（néng），可以任意搭配單頭、雙頭或三頭點（diǎn）膠（jiāo）閥，靈活性比較高；控製係統可以達到千分級（jí），膠量精度（dù）可以達到萬分級，點膠精（jīng）度高。單（dān）噴射（shè）閥相對於雙針計量閥（fá）UPH提升一倍，噴射閥在防壓線（xiàn）和控製膠水厚度上有明顯優勢，計量（liàng）閥調試排液浪費膠水過多，噴射閥可以減少膠水損耗率（lǜ）。用全自動（dòng）高速（sù）點膠機（jī）加噴射閥輕鬆解決了（le）晶片點白膠的難題。

全自動高（gāo）速點膠機可以在手機按鍵點膠（jiāo），手機電池封裝（zhuāng），筆記本電池封裝，電腦揚聲器，PCB,IC封裝，喇（lǎ）叭（bā）點膠，PDA封裝，LCD封裝，LED封裝等（děng）行業完成高精度的（de）點膠（jiāo）工作。