PCB電(diàn)路板的自動焊錫應用市場
PCB是印刷電路板(Printed Circuit Board)的簡稱,是電子工業的重要部件之一,幾(jǐ)乎用於(yú)所有的電子產品,主要作用是實現各個元件之間的(de)電氣互連。PCB由(yóu)絕(jué)緣底板、連(lián)接導線和裝配焊接電子(zǐ)元件的焊盤組成,具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。其製造品質可直接影響(xiǎng)電子(zǐ)產品的可靠性,是(shì)當今電子信息產品製造的基礎(chǔ)產業,也是目前全球電子元件細分產業中(zhōng)產值最大的產業。
PCB的應用市場(chǎng)十分廣泛,包括消費電子、汽車電子(zǐ)、通信、醫療(liáo)、軍工、航天等(děng)。目(mù)前消費(fèi)電子和汽車電子發展快速,成了PCB應用的主要領域。長期以(yǐ)來,全球PCB產值主(zhǔ)要集中在北美、歐洲及(jí)日本等地區,2000年後PCB產業重心開始向亞洲地區(qū)轉移(yí),尤以中國市場為最。2009年,中國大陸(lù)PCB產業產值約占全球的(de)1/3,到2017年已達50.5%,占據全球PCB產值的半壁江山(shān)。
而在(zài)消費電子的PCB應用中,FPC的發(fā)展速度最快(kuài),占PCB市場的比重(chóng)不(bú)斷(duàn)提升。FPC 是柔(róu)性印刷線路板(Flexible Printed Circuit)的簡(jiǎn)稱,是(shì)以聚酰亞胺(Polyimide,PI,工業界又稱之為PI 覆蓋(gài)膜)或聚酯薄膜為基材(cái)製成的一種具有(yǒu)高度可靠性,絕佳的(de)可撓性印刷電路板,具有配線密度(dù)高、重(chóng)量輕、厚度薄、彎折性好的特點。在(zài)當下移(yí)動電子產品智能化,輕(qīng)薄化的趨勢下,FPC憑借密度高、重量輕、厚度薄、耐彎曲、結構靈活、耐高溫等優(yōu)勢被廣泛運(yùn)用,並成為目前滿足電子產品小型化(huà)和移動要求的惟一解決方法。
歐力克斯自動焊錫機的加工優勢:
1、適用範圍(wéi)廣,可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或(huò)易開裂的PCB元器件,無需接觸,不會給焊接對象造成(chéng)機械應力;
2、可在PCB、FPC密(mì)集的電路上對(duì)烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在密集組(zǔ)裝中(zhōng)相鄰元件之間(jiān)沒有距離時變換角度進行照射,而無須對整個PCB電路板加熱;
3、焊接時僅被焊區域局部加熱,其他(tā)非焊區域不承受熱效應;
4、焊接時間短、效率高,並且焊點不會形成較厚的金屬間化物層,所以質量可靠;
5、可維護性很高,傳統電烙鐵焊接需(xū)要定期更換烙(lào)鐵頭(tóu),而激光焊錫需要更換的配件極少,因此可以消減維護成本。
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