PCB焊接要具備哪些條件?相信有很多朋友對於這一（yī）問題（tí）都不是很了解，下麵（miàn）歐力克（kè）斯自動化（huà）小（xiǎo）編為大家（jiā）介紹下相關的知（zhī）識，還不了解的朋友（yǒu）趕緊進來看看吧。

　　眾所周（zhōu）知，自動（dòng）焊錫機在PCB領域應用的廣泛，要保證PCB焊錫工作的正常執行，得了解清楚需要哪些條件並準備好，有備無患，才能讓焊錫工作，順利完成。

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　　首先，焊件表（biǎo）麵應清潔為（wéi）了使焊錫和焊（hàn）件達到良好的（de）結合（hé），焊件表麵一定要保持（chí）清潔。即使是可焊性良好（hǎo）的焊件，如果焊件（jiàn）表麵（miàn）存在氧化層、灰塵和油汙。在焊錫前務必清除幹（gàn）淨，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無（wú）法保證焊（hàn）錫質量。

　　其次，焊件要具有（yǒu）可焊性。錫焊的質量主要取決於焊料潤濕焊件表麵的能力，即兩種金（jīn）屬材料的可潤性即可焊性（xìng）。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點。可焊性是（shì）指（zhǐ）焊件與焊錫在適當的溫度和焊劑的作用下，形成良好結合的性（xìng）能。

　　接著，焊錫時間的設定要合適。焊錫時間，是指在焊錫過程中，進行物理和化學變化所需要的時（shí）間。它包括（kuò）焊件（jiàn）達到焊錫（xī）溫度時間，焊錫的熔（róng）化時間，焊劑發揮作用及形成金屬合金（jīn）的時間幾個部分。

　　線（xiàn）路板（bǎn）焊錫時間要適當，過長易損壞焊錫部位（wèi）及器件，過短則（zé）達不（bú）到要求。

　　然後，焊錫的溫度設定要合理。熱能是進行焊錫不可缺少的條（tiáo）件。在錫焊時，熱能的作（zuò）用是使（shǐ）焊錫向元件擴散並使焊件（jiàn）溫度上（shàng）升到（dào）合適的焊（hàn）錫溫度，以便與焊錫生成金屬合金。

　　後，助焊劑（jì）的選（xuǎn）擇要合適。助焊劑的種類很多（duō），其效（xiào）果也不一樣，使用時應根據不同的焊錫工藝、焊件的材（cái）料來選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過（guò）多，助（zhù）焊劑殘餘的副作用也會（huì）隨之增加（jiā）。助焊劑用量太少，助焊作用則（zé）較差。焊錫電子產品使用的助焊劑（jì）通常采（cǎi）用鬆香助焊劑。鬆香助焊劑無腐蝕，除去氧化、增（zēng）強焊錫的流動性，有（yǒu）助於濕（shī）潤焊麵，使焊（hàn）點光亮美觀。

　　PCB焊錫技術是電子技術的重（chóng）要組成部分，而且，在電子產品（pǐn）製造過程中，PCB都是必不可少的。無論今後科技水平發展如何迅速，PCB焊錫是一個永恒不（bú）變的（de）技術話題.