PCB焊接要具備哪些條件?相信有（yǒu）很多朋（péng）友對於這一問題都不是很了解，下麵歐力克斯自動化小編（biān）為大家介紹下（xià）相關的知（zhī）識，還不了解的朋友趕（gǎn）緊進來看（kàn）看吧。

　　眾所周知，自動（dòng）焊錫機在PCB領域應用的廣泛（fàn），要保（bǎo）證（zhèng）PCB焊錫工作（zuò）的正常執行，得了解清（qīng）楚需要哪些條件（jiàn）並準（zhǔn）備好，有備無患，才能讓焊錫（xī）工作，順利完成。

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　　首先，焊件表麵應清潔為了使焊錫和（hé）焊件達到良好的結合，焊件表麵一定要保持清潔。即使（shǐ）是可焊性良好的焊件（jiàn），如果焊件表麵存在氧化層、灰塵和油汙。在（zài）焊錫前務必清除幹（gàn）淨（jìng），否則影響焊（hàn）件周圍合金層的形成，從而無法保證焊（hàn）錫質量。

　　其次，焊件要具有可焊性。錫焊的質量主要取決於焊料（liào）潤濕焊件表麵（miàn）的能力（lì），即兩種金屬材（cái）料的可潤性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點（diǎn）。可焊性（xìng）是指焊件與焊錫（xī）在適當的溫度和（hé）焊劑的作用下，形成良好結合的（de）性能。

　　接著，焊錫時間的設定要合適。焊錫時間，是指在焊錫過程中，進行物理和化學變（biàn）化所需要的時間。它包括焊件達到焊錫溫度時間，焊錫的熔化時（shí）間，焊劑發揮作用及形成金屬合金的時間幾個部分。

　　線路板焊錫時（shí）間（jiān）要（yào）適當，過（guò）長易損壞焊（hàn）錫部位及（jí）器件（jiàn），過短則達不到要求。

　　然後（hòu），焊錫的溫度設定要合（hé）理。熱能（néng）是進行（háng）焊錫不可缺少的條件。在錫焊時，熱（rè）能的作用（yòng）是使（shǐ）焊錫向元件擴散並使焊件溫度上升到（dào）合（hé）適的焊錫（xī）溫度，以便與焊錫生成金屬（shǔ）合金。

　　後（hòu），助焊劑的選擇要合適。助焊劑的種類很（hěn）多，其效果也不一樣，使（shǐ）用（yòng）時應根據不同的焊錫工藝、焊件的材料來選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過（guò）多，助焊劑殘（cán）餘的副作用也會隨之增加。助焊劑用量太少，助焊作用則較差。焊錫電子產品使用的助焊劑通常（cháng）采用（yòng）鬆香助焊劑。鬆香助焊劑（jì）無腐蝕，除去氧（yǎng）化、增（zēng）強焊錫的流動性，有助於濕（shī）潤焊麵，使焊點光亮（liàng）美觀。

　　PCB焊錫（xī）技術是電子技（jì）術的重要組成部（bù）分，而且，在（zài）電子產品製造（zào）過程中，PCB都是必不可少的。無論今後科技水平發展如何迅速，PCB焊錫是一個永恒不變的技術話題.