隨著科技的（de）發展，電子加工（gōng）方麵（miàn）對於（yú）焊錫工藝的要求越來愈高，傳統自動（dòng）焊錫機焊錫工藝已經滿（mǎn）足不了一（yī）些微小器件的精密焊接，此時激光焊機恰好能夠彌補傳統焊錫機這一點的不足。激光焊自（zì）發展（zhǎn）以來不斷的滲透（tòu）到每個行（háng）業，憑借焊接效率跟質量，激（jī）光焊接PCB板效率高質量好、使用壽命長，能實現自動化生產，目前已經已經有很多廠家都在使用。

　　PCB線路板激光（guāng）焊接機通過激光輻射加（jiā）熱工件表麵，表麵熱量通過熱傳導向內部擴（kuò）散，通過控製激光脈衝的寬度、能量、峰值功率和重複頻率等參數，使工（gōng）件熔化，形成特定的熔池。由於其獨特的優點，已成功應用於微、小型零件的精密焊接（jiē）和薄（báo）壁板材的焊接中。激光束由柔性光纖導引輸送，隨後再以焊接頭將光束投射在焊縫上。激光焊接屬非接觸式焊接，作業過程不需加壓，需（xū）使用不活潑的保護氣體以防熔（róng）池氧化。

　　激光焊錫機性能有什麽特點:

　　1、高的深寬比,因（yīn）為熔融（róng）金屬圍著圓柱形高溫蒸（zhēng）汽（qì）腔體形成並延（yán）伸向工件，焊縫就變得深而窄;

　　2、最小熱輸入,因為源腔溫度很高，熔（róng）化過程發（fā）生得極快，輸入（rù）工件熱量極低，熱變形和熱影響區（qū）很小;

　　3、高致密性,因為充滿高溫蒸汽的小孔有利（lì）於熔接熔池攪拌和氣體逸（yì）出，導致生成無氣孔熔透焊接,焊後（hòu）高的冷（lěng）卻速度又易使焊縫組織微細化;

　　4、強固焊縫;

　　5、精確控製;

　　6、非接觸（chù），大氣焊接過程（chéng）。

　　激光焊接機適（shì）用領（lǐng）域為PCB線路板、FPC軟（ruǎn）板、端子等電子元器件的焊接，采用機器人加機器視覺雙定位，可實現多點高精度自動連續點錫和焊接，取代傳統的（de）人工焊錫，並常（cháng）規工藝（yì）手段難以焊（hàn）接的工序進行有效（xiào）補充。該設備係統運行穩定，加工精度（dù）高，性能優異，人機（jī）界麵友善，能夠極大的提高產品的生產產能及性能。

　　激光焊錫機的加工優（yōu）勢：

　　1、適用範圍廣，可焊接（jiē）一些其（qí）他焊接中易受熱損傷或易開裂的PCB元器（qì）件，無需接（jiē）觸（chù），不會（huì）給焊接對象造成機（jī）械應力；

　　2、可在PCB、FPC密集的電路上對烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之（zhī）間沒有距離時變（biàn）換角度進（jìn）行照射，而（ér）無須對整個PCB電路板加熱；

　　3、焊接時僅被焊區域局部加熱，其他非焊區域不承受熱效應；

　　4、焊接時間短（duǎn）、效率高，並（bìng）且（qiě）焊點不會形成較厚的金屬間化物層，所以質（zhì）量可靠；

　　5、可維護性（xìng）很高，傳統電烙鐵焊接（jiē）需要定期更換（huàn）烙（lào）鐵（tiě）頭，而激光焊錫需要更換的配件極少，因此可以消減維護成本。