隨著科技的發展，電子加工方麵對於焊錫（xī）工藝的要求越來愈（yù）高，傳統自（zì）動焊錫機焊錫工（gōng）藝已（yǐ）經滿足不了一些微小器件的精密焊（hàn）接（jiē），此時激光焊機（jī）恰好能夠彌補傳統焊錫機這（zhè）一點的不足。激光（guāng）焊（hàn）自發展以來不斷的（de）滲透到每個行業（yè），憑借焊接效（xiào）率（lǜ）跟質量，激光焊接PCB板效率高質量好、使用壽命長（zhǎng），能實現自動化生產（chǎn），目前已經已經有很多廠家都在使用。

　　PCB線路板（bǎn）激光焊接機通過激光輻射加熱工件表麵，表麵熱量通過熱傳導向內（nèi）部擴散，通過控製激光脈衝的寬度、能量、峰值功率和重複頻率等參數，使（shǐ）工件熔化，形成特定的熔池。由（yóu）於其獨特的優點，已成功（gōng）應用於微、小（xiǎo）型零件的精密焊接和薄壁板材的焊接中。激光束由柔性光纖（xiān）導引輸送，隨後再以焊接頭將光束投射在焊縫上。激光焊（hàn）接屬非接觸式焊（hàn）接，作業過程不需加壓，需使用不活潑的保護氣體以防熔池氧（yǎng）化。

　　激光焊錫機性能有什麽特點:

　　1、高的深寬比,因為熔融金屬圍著圓柱形高溫蒸汽腔體形成並（bìng）延伸向工件，焊（hàn）縫就變得深而窄;

　　2、最小熱輸入,因為源腔溫度很高（gāo），熔化過程發生得極快，輸入工件（jiàn）熱量（liàng）極低，熱變形和熱影響區（qū）很小;

　　3、高致密性,因為充滿高溫蒸汽的小孔有利於熔接熔池攪拌和氣體（tǐ）逸（yì）出，導致生成無氣孔熔透（tòu）焊接,焊後（hòu）高的冷卻速度（dù）又易使焊縫組織微細化;

　　4、強固焊縫;

　　5、精確控製;

　　6、非（fēi）接觸，大氣焊接過程。

　　激光焊接機適用領域為PCB線路板、FPC軟板、端子等電子元（yuán）器件的焊接，采用機器人加（jiā）機器視（shì）覺雙（shuāng）定位，可實現多點高精度自動連續點錫和焊接，取代（dài）傳統的（de）人工焊錫（xī），並常規工藝手段難（nán）以焊接的工序（xù）進行有效補充。該（gāi）設備係統運行穩定，加工精度高，性能優異，人機界麵友善，能夠極大的提高產（chǎn）品的生（shēng）產產能及性能。

　　激光焊錫機的加工優勢：

　　1、適用範圍廣，可焊接一些其他焊（hàn）接中易受熱損（sǔn）傷或易開裂的PCB元器（qì）件，無需接觸（chù），不會給焊接對象造成機械應力；

　　2、可在PCB、FPC密集的電路上對烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在（zài）密集組（zǔ）裝中相鄰元件之間沒有距離時變換（huàn）角度進行照射，而（ér）無須對整個PCB電路板加熱；

　　3、焊接時僅被焊（hàn）區域局部加熱（rè），其他非焊區域不承受熱效應；

　　4、焊接時間短（duǎn）、效率高，並且焊點不會形成較厚（hòu）的金屬間化物（wù）層，所以質（zhì）量可靠；

　　5、可維護性很高，傳統電烙鐵焊接需要定期更換烙鐵頭，而激光焊錫需要更換的配件極少，因此可（kě）以消減維護成本。