芯片是小型集成電路矽芯片。該芯片主要負責（zé）大多數設備的計算和處理任務。芯片在智能設備中（zhōng）的應用也是必要的，因此芯片封裝是生產過程中的重要工作。芯片的底部以特定的方式粘貼到PCB板的表麵（miàn），以（yǐ）獲得牢固（gù）穩（wěn）定的效果，並且包裝工作需要由精密分配器完成。

　　精密點膠機（jī）是大多數（shù）製造業中所需的點膠設備。通過精確控製膠水，可（kě）以（yǐ）將其均勻地塗（tú）在各種產品的表麵上，以達到所需的效果，例如粘合，封裝，灌（guàn）封等。芯片的結構非常小，因此分配器設備的要（yào）求非常高。在分配工作期間，需要均勻（yún）地塗覆（fù）在粘結表麵上，而不（bú）會滴（dī）落和溢出，因此（cǐ）需要分配。該機具有一定的（de）精度和對膠水量的精確控製。

　　精密點（diǎn）膠（jiāo）機用於完成芯片包裝的工作，可（kě）以精確控製膠（jiāo）量和膠的精度，以確保膠可以均（jun1）勻地塗在芯片包裝上。，節省消耗品，提高工作效率。由於市場對芯（xīn）片封裝的需（xū）求很（hěn）高，因（yīn）此需要共同保證封裝的質量（liàng）和效率。使用不間斷的自動點膠機可以滿（mǎn）足用戶點膠合工（gōng）作的這一部分需求，精密點膠機具有較大的工作平台，可以最大程度地滿足芯片包裝工作的需求並支持多種（zhǒng）芯片封（fēng）裝方法，這是其（qí）他類型的分配設備無法實現的。工作優勢是用於高要求生產工作的分配設（shè）備。

　　歐力克斯高速在線（xiàn）式（shì）噴射（shè）點膠機使用（yòng）於（yú）IC封裝（晶圓級底部填充）、手機元（yuán）器件點膠、錫膏塗布、LED封裝、相機模組封裝、PCB/FPC點膠、MEMS封裝、極（jí）窄邊框熱熔塗布等（děng）。采用伺服馬達，最大速度可達1300mm/s，重複定位精度（XY）±30UM（Z)，最大（dà）加速度1G。歐力克斯高速點膠係統有著極高性價比優勢，全係采用花崗岩大理石底板、橫梁，穩定耐用。