高速（sù）噴射閥底部（bù）填充(underfill)解決方案

行業（yè）介紹：

伴（bàn）隨（suí）電子產品的小型化、便攜化、功（gōng）能多樣化的發展趨勢，底部填充成為電子產品可靠（kào）性提高的必（bì）要工藝。對於CSP、BGA、POP，底部填（tián）充提（tí）高其抗衝擊能力；對於FLIP CHIP，因其熱膨脹係數（CTE)不一致產生（shēng）熱應力，導致焊球失效，底部填充提高（gāo）其抵抗熱應力的能力。

工藝特（tè）點

在底部填充的工藝方麵，PCB&FPC製造商始終麵對滿足底部填充精度的前提下，來平衡產量、材料、勞動力&設備（bèi）投資的挑戰，同時還必須設備的售後服務響應速度與成（chéng）本。傳統的針筒底部填充（chōng）的方法，通常是底部填充精度與效率要求不高。而使用國外設備，雖然精度與效率都能滿足要（yào）求（qiú），但其購機成（chéng）本與售（shòu）後服（fú）務成本，對於PCB&FPC製造商來說（shuō），往往是難以承受（shòu）的。

底部填充設（shè）備為製造商從小批量生（shēng）產到在線高產量各個生產層麵提供了極大的優勢。係統配置自主知識產權的核心（xīn）產（chǎn）品噴射（shè）閥，成熟穩定的運動平台（tái）及自主開發的控製軟件，係（xì）統可滿足（zú）各種特殊的客戶應用（yòng）需求，從而（ér）大（dà）大（dà）節（jiē）約成本，提高產量和生產率，核心（xīn）部件自主生產（chǎn），備件充足，全國（guó）範圍（wéi）內建立了完善的服務支持網絡（luò），極快地響應客戶需求，並降低（dī）售後服務成本，使PCB&FPC製造商投資回報更快。

產品優（yōu）勢

    歐力克斯噴射（shè）閥點膠機速度快，在1000mm/s 的速度下能保證穩定運行，從而UPH相（xiàng）比更高。相比（bǐ）同行設備，達到（dào）同（tóng）樣的重（chóng）複精度，整（zhěng）定（dìng）時間更短。產品部件選材多為國際一流品牌，XYZ加工件為厚重鋼材整體加工，長期使用過程中，更能（néng）體現其壽（shòu）命及可靠性

    歐力克斯（sī）自主知識產權的核心產品噴（pēn）射閥（fá），國內最早研發並分別獲得（dé）美國及國內授權發明專利。經過多年市場檢驗，品質及（jí）穩定性得（dé）到客戶，同行（háng）的（de）廣泛認可。

    歐力克斯對膠水的工藝處（chù）理，經（jīng）驗（yàn）更加豐富.