高速（sù）噴射（shè）閥底部填充(underfill)解決方案

行業介紹（shào）：

伴隨電子產品的小型化、便攜（xié）化、功能多樣化的發展趨勢（shì），底部填（tián）充成為電子產品可（kě）靠性提（tí）高的必要工藝。對於CSP、BGA、POP，底部填充（chōng）提高其抗衝擊能力；對於FLIP CHIP，因其熱膨脹（zhàng）係數（CTE)不一致產生熱應力，導致焊（hàn）球失效，底部填充提高其抵抗熱應力的能力。

工藝特點

在底部填充的工藝方麵，PCB&FPC製造商始終麵對滿足底部填充精度的（de）前（qián）提下（xià），來平衡產量、材料、勞動力&設備投（tóu）資的挑（tiāo）戰，同時還必須設備的售後服務響應速度與成本。傳統的針（zhēn）筒（tǒng）底部填充（chōng）的方（fāng）法，通常是底（dǐ）部填充精度與效率要求不（bú）高。而使用國外設備（bèi），雖然精度與效率都能滿足要求，但其購機成本（běn）與售後服務成本，對於PCB&FPC製造商來說，往往是難以承受的。

底部填充設備為製造商從小批量生產到在線高（gāo）產量各個生（shēng）產層麵提供（gòng）了（le）極大的（de）優勢。係統配置自主知識產權的核心（xīn）產（chǎn）品噴射閥，成熟穩定的運動平台及（jí）自主開發的控（kòng）製軟件，係統可滿（mǎn）足各種特殊的客戶應用需（xū）求，從而大大節約成本，提高產量（liàng）和生產率，核心部件自（zì）主生產，備件充足，全國範圍內建立了完善的服務支持網絡，極快地響應客戶需求，並降低售後服務成本，使PCB&FPC製造商投資回報更（gèng）快。

產品優勢

    歐力克斯噴射閥點膠機速（sù）度快，在1000mm/s 的速度（dù）下能保證穩定運行，從而UPH相比更高。相比同行（háng）設備，達到同樣（yàng）的重複精度，整定時間更短。產品部件選材多為國際一流品牌（pái），XYZ加工件為厚重鋼材整體加工，長期使用（yòng）過程中，更能體現其壽命及可靠性

    歐力克（kè）斯自（zì）主知識產權的核心產品噴射（shè）閥，國內最早研發（fā）並分別獲得美國及國內授權發明專利。經過多年市場檢驗，品質及穩定性得到客戶，同行的廣泛認可。

    歐力克斯對膠（jiāo）水的工藝處理，經驗更加豐富.