黑膠點膠機也叫COB（Chip-On-Board）邦定膠點膠機，主要用於電路芯（xīn）片(IC Chip)封裝的膠粘，起到保護芯片的作用（yòng）。它有著良好的粘接、機械強（qiáng）度和抗剝離力以及抗熱衝擊特性等。

　　黑膠是（shì）單組分環氧膠產品，粘接強度（dù）優秀以及（jí）耐（nài）溫（wēn）特性，適宜的觸變性，絕緣性好，固化後收縮率低，熱膨脹係數小，適用於COB電子元器件遮（zhē）封。廣（guǎng）泛應用於（yú）儀器（qì）儀表、通訊設備、安防器械、運動器材、數碼電（diàn）子、新型能源、電工電氣、電子（zǐ）玩具等（děng）等（děng），應用產品非常之廣泛，比如有工業儀器、攝（shè）像頭、計算器、LCD、掌上電腦、遊戲機、遙控器、液晶顯示器、電話機、玩具、學習機、遙控器（qì）、電子手表、電子掛鍾、電子賀卡、綁定機、溫度傳感器、蜂鳴器、變壓器、點火線圈。

　　在電子技術快速發展帶動下，小型化的攜帶式電子產品，不再是遙不（bú）可及，已成為風行全球的發展趨勢。在未來電子（zǐ）產品（pǐn）不斷朝向輕薄、短小、高速（sù）、高腳數等特性發展的潮（cháo）流下，其中（zhōng）除電（diàn）子元件是主要關鍵外，COB邦定膠已成為一（yī）種普遍的（de）封裝技術，各種（zhǒng）型（xíng）式的先進封裝方式中，晶片直接封裝技術扮演著重（chóng）要角色。

　　COB封裝工藝流程：

　　第一步：擴（kuò）晶。采（cǎi）用擴張機（jī）將廠商提供的整張LED晶（jīng）片薄膜（mó）均勻擴張（zhāng），使附著在薄膜表麵緊密排列的LED晶粒拉開，便於刺晶。

　　第二步：背膠。將擴好晶的擴晶（jīng）環放在（zài）已刮好銀漿層的背膠機麵上，背上（shàng）銀漿。點銀漿。適用於散裝LED芯片。采用點膠機將適量（liàng）的銀漿點在PCB印刷線路板上。

　　第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片（piàn）用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

　　第四步：將刺（cì）好晶的（de）PCB印刷線路板放入熱循環（huán）烘箱中（zhōng）恒溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如（rú）果有LED芯片邦（bāng）定，則需要以上幾個步驟;如果隻有IC芯片邦定則取消以上步（bù）驟。

　　第（dì）五步：粘芯片。用點膠機在（zài）PCB印刷線路（lù）板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再（zài）用防靜（jìng）電設備(真空（kōng）吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。

　　第（dì）六（liù）步：烘幹。將粘好裸片放入（rù）熱循環烘箱中放（fàng）在大平麵加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。

　　第（dì）七步：邦定（dìng）(打（dǎ）線)。采用鋁絲焊（hàn）線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接（jiē），即COB的內引線焊接。

　　第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高（gāo）精（jīng）密度（dù）穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子（zǐ）重新返修。

　　第九步（bù）：點膠（jiāo）。采（cǎi）用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則（zé）用黑膠封裝，然後根據客戶（hù）要求進行外觀封裝（zhuāng）。

　　第十步：固化。將封好膠（jiāo）的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒（héng）溫靜置，根（gēn）據要求可設定不同的烘幹時間。

　　第十一步：後（hòu）測。將封裝好的PCB印刷線路板（bǎn）再用專（zhuān）用的檢（jiǎn）測工具進（jìn）行電（diàn）氣性能（néng）測試，區分好壞優劣。

　　與其（qí）它（tā）封裝技術相比，COB技術價格低廉（lián）(僅為同芯（xīn）片的（de）1/3左右)、節約空間、工藝成熟。但任何（hé）新技術在剛出現時都不可能（néng）十全十美，COB技術也存在著需要（yào）另配焊接機及封裝（zhuāng）機、有時速度跟不上以及PCB貼片對環境要求更為嚴格和無法維修（xiū）等缺點。

　　歐（ōu）力克斯COB點膠機（jī）的特點：

　　1、全自動視覺點膠機在點膠（jiāo）工作中，出膠量、出膠時間等可隨意調節；

　　2、功能更全（quán）麵適用性更寬廣，能滿足更高需求的點膠（jiāo）工（gōng）作；

　　3、驅動方式采用精密步進（jìn）電機（jī），使全自動點膠機工（gōng）作將更加穩定高效率（lǜ）；

　　4、可在顯示器中（zhōng）設定不間斷循環點膠模式，並自動校準精度，以實現加強產品的點膠精度和點膠質量的效果；

　　5、具有高（gāo）精（jīng）度、高（gāo）產能（néng）、低成本、操作簡單等眾多優勢，6、獨特智能（néng）快速識別、定位係統，可任意擺放（fàng）產品，自動識別（bié）路（lù）徑快速點膠，7、自動循環作業，不間斷點膠（jiāo），點膠精度穩定；

　　8、可（kě）實現（xiàn）點、直線、圓、弧、塗膠（jiāo）、注膠（jiāo）、或任意不規（guī）則曲線（xiàn），設備操（cāo）作簡單方（fāng）便，一位師父可操作兩台機器，節約人工。設備故障率少、產量高；

　　9、通過CCD自（zì）動定位+自主研發識別定位係統，保持膠點的（de）一致性，出膠精度保持在0.01MM，對膠量大小(膠量大小（xiǎo）範圍：0.001-100gm)、粗（cū）細、點膠10、時間、速度、停膠時間的參數皆可更改，出膠（jiāo）量穩定、不漏滴膠；

　　11、選用壓力桶儲膠作業，節省換膠時間（jiān）。