黑膠點膠機也（yě）叫COB（Chip-On-Board）邦（bāng）定膠點膠機，主要（yào）用於電路芯（xīn）片(IC Chip)封裝的膠粘，起到保護芯片的（de）作用。它有著良好的粘接、機（jī）械強度（dù）和（hé）抗剝（bāo）離力（lì）以及抗熱衝擊特性等（děng）。

　　黑膠是單組分環氧膠（jiāo）產品（pǐn），粘接強度優秀以及耐溫特性，適宜的觸變（biàn）性，絕緣（yuán）性（xìng）好，固化後收縮（suō）率低，熱膨脹係數小，適（shì）用於COB電子元器件（jiàn）遮封。廣泛應用於儀器儀表、通訊設備、安防器械、運動器材、數碼電（diàn）子（zǐ）、新型能源、電工電氣、電子玩具等等，應（yīng）用（yòng）產品（pǐn）非常之廣泛，比如有工業儀器、攝像頭（tóu）、計算器、LCD、掌上電腦、遊戲機、遙控器、液晶顯示器、電話機、玩具、學（xué）習機、遙控器（qì）、電子手表、電子掛鍾、電子賀卡、綁定機、溫度傳感器（qì）、蜂鳴器、變（biàn）壓器、點火線圈。

　　在電子技術快速（sù）發展帶動下，小型化的攜帶式電子產品，不再是遙不可及，已成為風行全球（qiú）的發展（zhǎn）趨勢。在未來電（diàn）子產品不斷朝向輕薄（báo）、短小、高速、高腳數等特性發展的潮流（liú）下，其中除電子元（yuán）件（jiàn）是主要關（guān）鍵外，COB邦定膠已成為一種普遍的封裝技術，各（gè）種（zhǒng）型式的先進封裝方式（shì）中（zhōng），晶片直接封裝技術扮演著重要角色（sè）。

　　COB封裝工藝流程：

　　第一步：擴晶。采用（yòng）擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄（báo）膜表麵緊密排列的LED晶粒拉開，便於（yú）刺晶。

　　第二步：背膠。將擴好晶的擴晶（jīng）環放在已刮好銀漿層的（de）背膠機（jī）麵上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在（zài）PCB印刷線路板上。

　　第三步：將備好銀漿（jiāng）的擴晶環放入刺晶（jīng）架中，由操作員在顯微鏡下（xià）將LED晶片用（yòng）刺晶（jīng）筆刺在PCB印刷（shuā）線路板上。

　　第（dì）四（sì）步：將刺好晶的PCB印刷線路板（bǎn）放（fàng）入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然LED芯片（piàn）鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟;如果隻有IC芯片邦定則取消以上步驟。

　　第五步：粘芯片。用點膠（jiāo）機在PCB印刷線路板（bǎn）的IC位置上適量的紅（hóng）膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子（zǐ）)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠（jiāo）上。

　　第六步：烘幹。將粘好（hǎo）裸片放入熱循環烘箱中放在大平麵加熱板上恒溫（wēn）靜置一段時間，也（yě）可以自然（rán）固化(時間較長)。

　　第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯（xīn）片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引（yǐn）線（xiàn）焊接。

　　第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同（tóng）用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精（jīng）密度穩壓電源)檢測（cè）COB板，將不合格的板子重新返修（xiū）。

　　第（dì）九步：點膠。采（cǎi）用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠（jiāo）封裝，然後根據（jù）客戶要求（qiú）進（jìn）行外觀封（fēng）裝。

　　第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根（gēn）據要求可設定不同的烘幹時間。

　　第十一步：後測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能（néng）測試，區分好壞優劣。

　　與其它封裝技術相比，COB技術價格低（dī）廉(僅為同芯片的1/3左右)、節約空間、工藝成熟。但任何新技術在剛出現時都不可能十全十美，COB技術也存在著需要另（lìng）配焊接機及封裝（zhuāng）機、有時速度（dù）跟不上以及PCB貼（tiē）片對環境要求（qiú）更為嚴格和無法維修等缺點。

　　歐力克斯COB點膠機的特點（diǎn）：

　　1、全自動視覺點膠機在點（diǎn）膠工作中，出膠量、出（chū）膠時間等可（kě）隨意調節；

　　2、功能更全麵適用性更寬廣，能滿足（zú）更高需求的（de）點膠（jiāo）工作；

　　3、驅動方式采用（yòng）精密步進電機，使全自動點膠（jiāo）機工作將更加穩定高效率；

　　4、可在（zài）顯示器中（zhōng）設定不間（jiān）斷循環點膠模式，並自（zì）動校準精度，以實現加強（qiáng）產品的點膠精度和點膠（jiāo）質（zhì）量（liàng）的效果；

　　5、具有高精度、高產能（néng）、低成本、操作（zuò）簡（jiǎn）單（dān）等眾多（duō）優勢，6、獨特智能快速識別、定位（wèi）係（xì）統，可任意擺放產品，自動識（shí）別路徑快（kuài）速點膠，7、自動循環作業（yè），不間斷點膠，點膠精（jīng）度穩定；

　　8、可實現點、直線、圓、弧、塗膠、注（zhù）膠、或任意不規則曲線，設備操作簡單方便（biàn），一位師父（fù）可操作兩台機器（qì），節約人工。設備故障率少、產量高；

　　9、通過CCD自動（dòng）定位+自主研發識別定位係統，保持膠點的一（yī）致性，出膠精度保持在0.01MM，對膠量大小(膠量大（dà）小範圍：0.001-100gm)、粗細、點膠（jiāo）10、時間、速度、停膠時間的參數皆可更（gèng）改，出膠量穩定、不漏滴（dī）膠（jiāo）；

　　11、選用壓（yā）力（lì）桶（tǒng）儲膠（jiāo）作業，節（jiē）省換膠時間。