在為電子（zǐ）元件，PCB電路板元件和其他產品選擇合適的（de）焊接加工設備時，人們（men）經常將自動烙鐵焊錫機與激光自動焊錫機進行比較。以下是歐力克（kè）斯（sī）激（jī）光自動焊錫機設備製造商分析的烙（lào）鐵和錫焊的一些常見問題，以及如何通過激光焊錫解決它們，希（xī）望在選擇焊接設備時為您提供幫助。

　　1、焊（hàn）接問題：焊錫不足通常意味著在焊接過程中焊點看起來還可以，但實際上焊點較弱或滲透性不足（zú）。

　　原因：這種情況的主（zhǔ）要原因是烙鐵頭在焊盤上的停留（liú）時間不足或溫度過低。激光焊接（jiē）解決方案：使用激光焊接方法，葡萄视频隻需要稍微延長激光（guāng）停（tíng）留時間或提（tí）高（gāo）激光溫度即可解決該問題。

　　2、連續焊接問題：連續焊接通（tōng）常（cháng）是指在焊（hàn）接過程中兩個（gè）或多個相鄰焊點橋接在一起的現象。

　　原因：這種現象的原因是送錫量過多或兩點之間（jiān）的間隙太小。激光焊接解決方案：與烙鐵焊接不同，在這種（zhǒng）情況（kuàng）下，可（kě）以對激光焊錫機設備進行編程以控製錫的輸送量；首先應減少錫（xī），然後檢查打擊墊的位（wèi）置是否（fǒu）正確，否則請及時進行調整。此外，這還取（qǔ）決於是（shì）否正確選（xuǎn）擇了焊盤的尺寸。如果不正確，則應在時間中進行調整。

　　3、堆疊錫的問題：堆疊錫通常意味著將焊（hàn）點焊接（jiē）成球形，並且沒有引腳泄漏。

　　原因：這種現象的（de）最重要原因（yīn）是錫的發送量太（tài）大。另一個原因是電子組件（jiàn）的（de）引線太短並且焊盤沒有暴露激光焊接解決方案：Zichen智能激光焊接機可（kě）以通過設（shè）置工藝參數來精確（què）控製激光時間（jiān），溫度和錫量。目（mù）前，您可以減少的（de）傳遞或（huò）保留長針，以解決錫（xī）堆的問題。

　　4、在自動焊錫（xī）機的焊接過程中，錫線有時會（huì）卡住，通常是因為焊接溫度設（shè）置得太低。

　　原因：發送錫的速度太快，並（bìng）且（qiě）發送銷太靠近烙鐵的尖（jiān）端。結果，由於時間和熱（rè）量不足，焊錫烙鐵頭末（mò）端（duān）的錫線無法（fǎ）熔（róng）化，這很容易導致錫線被卡（kǎ）住