現（xiàn）階段（duàn），PCB生產商電（diàn）焊焊接PCB板關鍵方式還是選用波峰（fēng）焊機、回流（liú）焊爐、人工服務手焊及其全自動破自動焊錫機等（děng）方式 ，這（zhè）種方式 關鍵根據出示一種（zhǒng）加溫自然環境，使助焊膏遇熱溶化，進而讓表層貼片電子器件和PCB焊層根（gēn）據助焊膏鋁合金靠譜地結合在一起，或者選用將熔融的軟纖焊料，經電動泵或電磁泵射流成設計構思規定的焊接材（cái）料（liào）波峰焊，也可以根據向焊接材料池引入N2來產生，使（shǐ）事先配有電子器件的pcb板根據焊接材（cái）料波峰焊，保持電子器（qì）件焊端或腳位與pcb板焊層中間機械設備與保護接（jiē）地的軟纖焊。

　　激光在印刷（shuā）電路板上的應用主要包括焊錫、切割（gē）、鑽孔和標記（jì），尤其是（shì）焊錫。與傳統焊錫工藝相比，激光焊錫是一種非接觸焊錫工藝。對（duì）於（yú）超小型電子基（jī）板和多層電器零件，傳統的焊錫工藝已經不適用，這促進了技術的（de）快（kuài）速進步（bù）。不適合傳（chuán）統焊錫（xī）工藝的（de）超細小零件（jiàn）的加工最終通過（guò）激光焊錫完成。激光焊錫機的加工優勢；

　　1.適用範圍廣（guǎng），可用於焊錫其他焊錫過（guò）程中容易受熱損壞或（huò）開裂的PCB組件，不接觸，不會（huì）對焊（hàn）錫對（duì）象造成機械應力；

　　2.它可以照亮焊錫頭（tóu）不（bú）能進入印刷電路板和FPC密集電路的狹窄部分，並（bìng）在密集組裝（zhuāng）中相鄰元件之（zhī）間沒有距離時改變角度，而不加（jiā）熱整個印刷電路板；

　　3.焊錫時，隻有焊錫區（qū）局部受熱，其他非焊錫區不承受（shòu）熱（rè）效應；

　　4.焊錫時間短，效率高，焊點不會形成厚的（de）金屬（shǔ）間層，質（zhì）量可靠；

　　5.可（kě）維護性很高。傳統的烙鐵焊錫（xī）需要定期更換焊頭，而激光焊錫需要更換的零件非常少，因此可以降低維護成本。