現階（jiē）段，PCB生產商電焊（hàn）焊接PCB板關鍵方式還是選用波峰焊機、回流焊爐、人工（gōng）服務手（shǒu）焊及其全自動破自動焊錫機等方式 ，這種方式（shì） 關鍵根據（jù）出（chū）示一種加（jiā）溫自然環境，使助焊膏遇熱溶（róng）化（huà），進而讓表層貼片電子器件和PCB焊層根據助焊膏鋁合金靠譜地結合在一起（qǐ），或者選用將（jiāng）熔融的軟纖焊料，經電動泵或電磁泵射流成設計構思規定的（de）焊接材（cái）料波峰焊，也可以根據向焊接材料池引入N2來產（chǎn）生，使事先配（pèi）有電子器件的pcb板根據焊接材料波峰焊，保持電子器件焊端（duān）或腳位與pcb板焊層中間機械（xiè）設備與保護接地的軟纖焊。

　　激（jī）光在印刷電（diàn）路板（bǎn）上的（de）應用主要包括焊錫、切割、鑽（zuàn）孔和標記，尤其是焊錫（xī）。與傳統焊錫工（gōng）藝相比，激光焊（hàn）錫是一種非接觸焊錫工藝。對於超小型電子（zǐ）基板和（hé）多層（céng）電器零件，傳統的焊錫工藝已經不適用，這促進（jìn）了（le）技（jì）術的快速進步（bù）。不適合傳統焊錫工藝的超細小零件的加工最終通過激光焊錫完成。激光焊錫機的加工優勢；

　　1.適用範圍（wéi）廣（guǎng），可用於焊錫其（qí）他焊錫過程中容易受熱損壞或開裂的PCB組件，不接觸，不會對焊錫對象造成機（jī）械應力；

　　2.它可以（yǐ）照亮焊錫頭不能進入（rù）印刷電路板和FPC密集電路的（de）狹窄部分，並在密集組裝中相鄰元件之間（jiān）沒（méi）有（yǒu）距離時（shí）改變角度，而不加熱整個印刷電路板；

　　3.焊錫時，隻有焊錫區局部受熱，其他非焊錫區不承（chéng）受熱效應；

　　4.焊錫（xī）時間短，效率高，焊點不會形成厚的金屬間層，質量可靠；

　　5.可維（wéi）護性（xìng）很高。傳統的烙鐵焊錫需要定期更換焊頭，而激光焊錫需要更換的零件非常少，因此（cǐ）可以降低維護成本。