精密點膠機（jī）手機（jī）指紋識別（bié）點（diǎn）膠應（yīng）用

常見點膠工序首先是在（zài）芯（xīn）片四周點（diǎn）UnderFill膠，提（tí）高芯片可靠性，而常用（yòng）膠水型號有HenkelUF8830、3808、3806等產品；然（rán）後（hòu）再在FPC上貼片IC點UnderFill膠或UV膠，起包封補強（qiáng）作用（yòng），常用膠水型號如3808等。最後是FPC上的金手指點導電膠程序。

而（ér）第二步則是要將（jiāng）拚板整板點膠完之後再鐳射切割成小板，然後再鐳射切割成小板貼裝（zhuāng）到FPC上測試之（zhī）後再點膠。

最後（hòu）便是底部填充點膠，而這其中又分為單邊點膠、L形點膠、U型點膠三種方式。其中的工藝要求是芯片四邊均（jun1）進行（háng）膠（jiāo）水填充、側麵單邊（biān）溢膠距離＜0.35mm、芯片高度0.80mm,上（shàng）表麵無（wú）膠水汙染等要求。

綜上所述，便是點膠機在手機指紋識別（bié）應用案例，以上分享（xiǎng）希（xī）望（wàng）對大家有所幫助，後期我會分享更多相關內容給大家，敬請關注（zhù）~

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