led固晶機的點膠過程是如何做的（de）led固晶機先由點膠（jiāo）機將PCB需要鍵合晶片的位置點膠，然後鍵合臂（bì）從原點位置運動到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴張（zhāng）器（qì）晶片盤上，鍵合臂到位後吸嘴（zuǐ）向下運動，頂針向上運動頂起晶片，在拾取晶片後鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測（cè）位置)，鍵合臂再從原點位置運動到鍵合（hé）位置，吸嘴向（xiàng）下鍵合晶片後鍵合臂再（zài）次返回原點位置，這樣就（jiù）是一個完整的鍵合過程。

　　當一（yī）個節拍運行完成後，由機器視（shì）覺（jiào）檢測得到晶片下一個位置（zhì）的數據，並（bìng）把數（shù）據傳送給晶片盤電（diàn）機，讓電機走完相（xiàng）應的（de）距離後使下一（yī）個晶片移（yí）動到對準的拾（shí）取晶片位置。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程，直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片，再由傳送機構把PCB板從工作台移（yí）走，並裝（zhuāng）上新（xīn）的PCB板開始新的工作循環。

　　led膠機機（jī）工藝:塗膠顯影機工藝（yì）淺析led膠機機工藝:led生產工藝流程LED生產流程:

　　一般要求：

　　1、目的2、使（shǐ）用（yòng）範（fàn）圍3、使（shǐ）用設備4、相關文件5、作業規範6、注意事（shì）項7、品質要求

　　一、排支架前站:擴晶1.溫度（dù）:調整（zhěng）50-60攝氏度預（yù）熱（rè）十分種擴晶時溫度設為65-75攝氏度

　　二、點膠1.調節點膠機時間:0.2-0.4秒.氣壓表旋紐0.05-0.1要調節點膠旋紐使（shǐ）出膠標準.

　　2.冰（bīng）箱取出膠,解凍三十分鍾,安全解凍後攪拌均勻(20-30分鍾)

　　3.銀膠高度在晶片高度後1/3以下,1/4以上,偏心距離小於晶片直徑的1/3.

　　三、固晶

　　1.固晶筆與固晶平麵保持30-45攝氏度.食指壓到筆尖頂部

　　2.固晶順序從上到下,從左到右.

　　3.用固晶筆將晶黏固到支架,腕部絕緣膠中心

　　四、固晶烘烤

　　1.烤溫度定攝氏度小時後出（chū）烤

　　五、一般固晶不良品為:

　　固騙（piàn）固漏固斜少膠（jiāo）多晶（jīng）芯片（piàn）破損短墊(電極脫落)芯片翻轉銀膠高度超過芯片的1/3(多膠)晶片粘膠焊點粘膠

　　六、焊線

　　1.機太溫度為-攝氏度單線:度雙線:度2.焊線拉力

　　3.焊線弧度高於晶片高度小（xiǎo）於晶片3倍高度

　　4.焊點全球（qiú）直徑為（wéi）全（quán）線直徑的2-3倍.焊點應用2/3以上電極上注:一般焊線不良品:晶片破（pò）損掉晶掉晶電極交晶晶片翻（fān）轉電極粘膠銀膠過多超過晶片銀膠過少(幾乎沒有)塌線虛焊死線焊反線漏焊弧度高和低斷線全球過大或小。