歐力克斯點膠設備是專為芯片封裝而設計的（de）點膠係統。它的型號是OL-O430-DGZ在（zài）線式高（gāo）速噴射（shè）點膠機。

2.1設備組成

設備係統：包括了機櫃、花崗岩大理（lǐ）石基座、運動模組機構、運動控製係統、CCF視覺係統、THK靜音導軌、鬆下伺服電（diàn）機、噴頭清潔裝置、全自動氣源處理係統、噴頭加（jiā）熱係統（tǒng）、德國原裝進（jìn）口Lerner噴射閥機器控製係統、校準裝（zhuāng）置、稱重裝置等。

設備特（tè）點：1）伺服馬達+研磨滾珠絲杆驅動；2）工（gōng）業計算（suàn）機（jī）+運動控製卡控製，故障聲光報警及菜單顯示；3）自動（dòng）視覺位置識別與補償；4）可離線編程也可在線視覺編程（chéng）。

2.2功能介紹（shào）

從應用範圍來說，OLKS的O係列（liè）高速點膠係統有著極高性價比優勢，全係采用花崗（gǎng）岩大理石底板、桁（héng）架，穩定耐（nài）用，可適用（yòng）於多規格的（de）電（diàn）路板、LED、SMT高速點紅膠、芯片封裝、電路板組裝、光學點膠封裝、手機組裝等產品的點膠應用。流水線軌道寬度電動可調，應（yīng）用（yòng）更廣。

對具體工藝而言，可以（yǐ）從事電子3D封裝、底部填充（chōng）、粘接、定點灌封、綁定、精密塗覆、密封、包封（fēng）、檢測試紙的噴塗、表麵貼（tiē）裝、SMT元器件點塗、堆棧封裝OPO、半導體芯片封袋、Dam&Fill等。

對設備本身功（gōng）能而言，具（jù）有（yǒu）以下功能模塊：

2.3性能參數

總而言之，目前這一款設備從結構、功能以及性能特點來說，是可以滿足當下晶圓級封裝的底部填（tián）充工藝需求（qiú）的。