歐力克斯晶圓級芯片封裝(zhuāng)點膠(jiāo)設備介紹
歐力克斯點(diǎn)膠設備是專為芯片封裝而設計的點膠係統。它的型號是(shì)OL-O430-DGZ在線式高速噴射點膠機。
2.1設備組成
設(shè)備係統(tǒng):包括了機櫃、花崗岩大理石基座(zuò)、運動模組機構、運動控製係統、CCF視覺係統、THK靜音導軌、鬆下伺服電機(jī)、噴頭清潔裝置、全自動氣源(yuán)處理係統、噴頭加熱係統、德國原裝進(jìn)口Lerner噴(pēn)射閥機器控製係(xì)統、校準裝置、稱重裝置等。
設備特點(diǎn):1)伺服馬達+研磨滾珠絲杆驅動;2)工(gōng)業計算機(jī)+運動控製卡控製,故障聲光(guāng)報警及菜(cài)單顯示;3)自(zì)動視覺位置識別與補償;4)可離線編程也可在線視覺編程。
2.2功能介紹
從應用範圍來說,OLKS的O係列高速點膠(jiāo)係統有著極(jí)高性價比優(yōu)勢(shì),全係采用花崗(gǎng)岩大理石底板、桁架,穩定耐用,可適用於多規格的電路板、LED、SMT高速點紅膠、芯片封裝、電路板組裝、光學點膠(jiāo)封裝、手機組裝等產品的點膠應用。流水線軌道寬度電動可調,應用更廣。
對具體(tǐ)工藝而言,可(kě)以從事電子(zǐ)3D封裝(zhuāng)、底部填充、粘接、定點灌封、綁(bǎng)定、精密塗覆、密封、包封、檢測試(shì)紙的噴塗、表麵貼裝、SMT元器件點塗、堆棧封裝OPO、半導體(tǐ)芯片封袋、Dam&Fill等。
對設備本身(shēn)功能而言,具有(yǒu)以下功能模塊:
√ 低液位檢測與報警 |
√ 稱重係統 |
√ 噴射氣(qì)壓穩定裝置 |
√ 激光測高 |
√ 自動上下料裝置 |
√ 軌道的加熱模塊 |
√ 閥體流道加(jiā)熱模塊 |
√ 電子天平稱(chēng)重係統 |
√ 旋轉噴閥機構 |
√ 冷膠噴射閥 |
√ 錫膏噴射閥 |
√ PUR熱熔膠噴射(shè)閥 |
2.3性能參數
尺 寸 | 980W×1650H×1300L(mm) |
重 量 | 800KG |
最 大 速 度 | 1300mm/s |
點 膠 區 域 | 400*400(mm) |
定 位 精 度 | ±25μm(XY) ±30μm (Z) |
重複定位精度 | ±10μm(XY) ±15μm(Z) |
綜合溫度控製 | 室溫(wēn)~90℃ 標配噴(pēn)頭加(jiā)熱 |
最大加速度 | 1G |
供 料 裝 置 | 10cc/30cc/55cc/75cc |
聲 光(guāng) 報(bào) 警 | 歐恩(ēn)LED |
最高工作板厚(hòu) | 5mm |
流(liú)水(shuǐ)線調節行程 | 50~400mm |
總而言之,目前這一款設備(bèi)從結構、功能(néng)以及性能特點來說,是可以滿足當下晶(jīng)圓級封裝的底部(bù)填充工藝需(xū)求的。
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