歐力克斯關於芯片晶圓與underfill工藝的準（zhǔn）備

       芯片製（zhì）作完整過程包括芯片設計（jì）、晶片製作、封裝製作、測試（shì）等（děng）幾個環節（jiē）。底部填充是對倒裝芯（xīn）片下部的填充保護。灌封保護倒裝芯（xīn）片不受外界損壞（保持芯片與外界（jiè）環境的隔離）。密封倒裝芯片底部芯片。將（jiāng）倒裝芯片固定在（zài）PCB或基板上。實現機械定位。

       目前，非接觸（chù）噴射點膠技術是在電路板上對芯片級封裝 (CSP)、球柵（shān）陣列 (BGA) 和層疊封裝 (POP) 進行底（dǐ）部填充的最佳方法。目前使用的底部填充係統可分為三類：毛細管底部填充、助焊（非流動）型底部填充和四角或角-點底部填充係統。

1.1 芯片的分類

1.1.1 芯片分類

1.1.1.1  按照國際標準分類方式看，在國際半導體的統（tǒng）計中，半導體（tǐ）產業隻分成四種類型：集成（chéng）電路，分立器（qì）件，傳感（gǎn）器和光電子。所有的國際半導（dǎo）體貿（mào）易中都是分成這四（sì）類。以上4大類統稱為半導（dǎo）體元件（jiàn）。其中集成電路（Integrated Circuit, 簡（jiǎn）稱IC），又叫做芯片（chip），所以（yǐ）說集成（chéng）電路，IC，芯片，chip這四個名字都是指一（yī）個東西（xī）。

1.1.1.2  按照不同的處理信號（hào）或（huò）者使用功能來分類，所有的集成電（diàn）路可以（yǐ）分為模（mó）擬芯片和數（shù）字芯片兩種。常見如GPU，CPU，FPGA，DSP，ASIC，SOC等。基本的模擬集成電路有運（yùn）算放大器、乘法器、集成穩壓（yā）器、定時器、信號發生器（qì）等。數字集成電路品種很多，小規模集成電路有多種門電路，即與非門、非門、或門等；中規模集成電路（lù）有數據選擇器、編碼譯碼器、觸發器（qì）、計數器、寄存器等。大規模或（huò）超大規模集成電路有PLD（可編程邏輯器件）和ASIC（專用集（jí）成電路）。

1.1.1.3  按照不同應用場景來分類，可以分為4類，民用級（消費級），工業級（jí），汽車級，軍（jun1）工（gōng）級（還有人把航天級芯片當作第5類）。

1.1.1.4  還有按照製造工藝來分，可分為（wéi）半導（dǎo）體集成電路和薄膜集成電路。 膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成（chéng）電路。如7nm芯片，10nm芯片等（děng）。

1.1.1.5  按集成度高低分類 ：集成電路按規模大小分為小規模集成電（diàn）路（SSI）、中規模集成電路（MSI）、大規模（mó）集成電路（LSI）、超大規模集成電路（VLSI）、特大規模集（jí）成電路（ULSI）。

1.1.1.6  按導（dǎo）電類型（xíng）不同（tóng）分類：集成電路按導電類型可分（fèn）為雙極型集成電路和單（dān）極型集（jí）成電路。雙（shuāng）極型集（jí）成電路的製作工藝複雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電（diàn）路的製作工藝簡單，功耗也較低，易於製成大規模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等（děng）類型。