歐力（lì）克斯關於芯片晶圓（yuán）與underfill工（gōng）藝的準備

       芯片製作完（wán）整過程包括芯片設計（jì）、晶片製作、封裝（zhuāng）製作、測試等幾個環節。底部填充是對倒裝芯片下部的填充保護。灌封保護倒裝芯片不受外界損壞（保持芯片與外界環境的隔離）。密封倒裝芯片底（dǐ）部芯片。將倒裝芯片固定在PCB或基板上。實現機械定位。

       目前，非接觸噴射點膠（jiāo）技術是在電路板上對芯片級封裝 (CSP)、球柵陣（zhèn）列（liè） (BGA) 和層疊封（fēng）裝 (POP) 進行底部填充的最（zuì）佳方法。目前使（shǐ）用的底部填充係統可分為三（sān）類（lèi）：毛細管底部填充、助焊（非流動）型底部（bù）填充和四角或角-點底部填充（chōng）係統。

1.1 芯片的分類

1.1.1 芯片分類

1.1.1.1  按照國際標（biāo）準分類方式看，在國際半導體的統計中，半導體產業隻分（fèn）成四種類型：集成電路，分（fèn）立器件，傳感器和光電子。所有的國際半導體貿（mào）易中都是分成這四類（lèi）。以上（shàng）4大類統稱為半導（dǎo）體元（yuán）件。其中集成電路（Integrated Circuit, 簡稱IC），又叫做芯片（chip），所以說集成電路（lù），IC，芯片，chip這（zhè）四個名字都是指一個東西（xī）。

1.1.1.2  按照不同的處（chù）理信號或者使用功能（néng）來分類，所有的集成電路可以分為模擬芯片和數字芯片兩（liǎng）種。常見如GPU，CPU，FPGA，DSP，ASIC，SOC等。基本的模擬（nǐ）集成電路有運算放大器、乘法器、集成（chéng）穩壓器、定時器（qì）、信號發生器等（děng）。數字集成電（diàn）路品種（zhǒng）很多，小規模集成電（diàn）路有多（duō）種門電路，即與非門、非門、或門等；中規模集成電（diàn）路有數據選擇（zé）器、編碼譯（yì）碼（mǎ）器、觸發器、計數器、寄存（cún）器（qì）等。大規模或超大規模集成電路有PLD（可編（biān）程邏輯器（qì）件）和ASIC（專用集成（chéng）電路）。

1.1.1.3  按照不同應用場景來分類，可以分為4類，民用級（消費級），工業級，汽車（chē）級，軍工級（還有人（rén）把航天級芯片當作第5類）。

1.1.1.4  還有按照製造工藝來分，可（kě）分為（wéi）半導（dǎo）體集成電路和薄（báo）膜集成電路。 膜集成電路又分類厚（hòu）膜集成電路和薄膜集成電（diàn）路。如（rú）7nm芯片，10nm芯（xīn）片（piàn）等。

1.1.1.5  按集成度高低分（fèn）類 ：集成電路按規模大小分為小規模集成電路（SSI）、中規模集成電路（MSI）、大規模集成電（diàn）路（LSI）、超大規模集成電路（VLSI）、特大規模集成電路（ULSI）。

1.1.1.6  按導（dǎo）電（diàn）類型不同分類：集成電路按導電（diàn）類型可分為雙極型（xíng）集成電路和單極型集（jí）成電路。雙（shuāng）極型（xíng）集（jí）成電路的（de）製（zhì）作工藝複雜，功耗較大，代表集成電（diàn）路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等（děng）類型。單極型集成電路的製（zhì）作（zuò）工藝簡單，功耗也較低，易於製成大規模集成電路，代表集成電（diàn）路有CMOS、NMOS、PMOS等類（lèi）型（xíng）。