歐力克斯晶（jīng）圓Underfill測（cè）試（shì）報告一項目（mù）概述

01  項目（mù）背景（jǐng）：隨（suí）著半導體行業（yè）發展越來（lái）越壯大，芯片封裝領域也在逐漸擴大市場，尤其（qí）是近年來的國際貿易摩擦之下，原先（xiān）很多依靠國外進口或者外資企業生產的芯（xīn）片產品，已經有轉向（xiàng）國內自主研發生產的趨勢。芯片封裝技術在海外發達國家已（yǐ）經很成熟，並且處於世界領先水平，國內企業正是要抓緊機遇，用於攻堅克難，趕超世界（jiè）先進技術的時期。中國是製造（zào）業第一大國，電子產品（pǐn）生產和消費能力（lì）均處（chù）於世界前茅，國內做封裝（zhuāng）技術的企業，技術也是參差不齊，尤其是定製（zhì）化服務更顯各有特性，各自占據（jù）著一定的市場（chǎng）份額。芯片封裝的產業（yè）鏈極其龐（páng）大，單就underfill（底部填充）應用而言，所涉及（jí）的範圍就很大，應用的上遊產品對（duì）象有LED、手機、智能（néng）電子產品、5G產品等（děng）龐大的市場，中間是一批各有特（tè）色設備製造商，下遊是各種電子膠水、配件市場。產品在（zài）不斷更新換代，對（duì）技術和品質要求越來越高，底（dǐ）部填充技術仍需繼續深入（rù）研究與突破，克服產品諸如填充飽（bǎo）和度、粘接強度（dù）、抗衝擊、抗熱（rè）膨脹等（děng）問（wèn）題等問題。國產化趨勢下，正是葡萄视频歐力克斯（sī）專心攻克技（jì）術，努力開拓市場（chǎng）的時（shí）候。

02  項目目（mù）的：本（běn）次立（lì）項研究的目的是提供一套技術方案，實現100μm~15μm的晶圓級芯片產（chǎn）品的底部填充工藝與應用（yòng），在操作性及效率性方（fāng）麵：粘度（填充速度）、 固化溫度和固化時間及固（gù）化方式、返修性；功能性方麵：填充效果（氣泡、空洞）、兼容性方麵、耐溫性、抗跌震；可靠性方麵：表麵絕（jué）緣（yuán）電阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方麵的合格效果。

03  項目意義：技術方案成（chéng）功應用之後，不盡可以滿足國內芯片的底部填充工藝生產要求，而且在一定意（yì）義上會促進行業的技術發展和芯（xīn）片封裝領域的發展（zhǎn），突破晶圓（yuán）級封裝技術的（de）技術瓶頸，從而為微納級底部填充技術奠定基礎。

04  發展趨勢：中國（guó）製造2025是大勢所趨，未來的世界也將會以人工智能為核心，芯片技術的發展必不可缺，也必不能緩，中美兩極貿易戰將長期持續，競（jìng）爭激烈，不斷積（jī）極發（fā）展芯片技術、芯片封裝技（jì）術，發（fā）展高精（jīng）尖底部填充技術迫在眉（méi）睫，也是政策使然，大勢所趨，機（jī）遇所在。