歐力（lì）克斯晶圓Underfill測試報告一項目概述（shù）

01  項目背景：隨著半導體行業發展越來越壯大，芯片封裝領域也（yě）在逐漸擴大市場，尤其是（shì）近年來的國際貿易摩擦之下，原先很多依靠國外進口或者（zhě）外資企業生（shēng）產的芯片產品（pǐn），已經有轉向國內自主研發生產的趨勢。芯片封裝技術在（zài）海（hǎi）外發達國家已經很（hěn）成熟，並且處於世界領先水平，國（guó）內企業正是要抓緊機遇，用於攻堅（jiān）克（kè）難，趕超世界（jiè）先進技術的時（shí）期。中國是製造業第一大國，電子產品生產和（hé）消費能力均處於世（shì）界前（qián）茅，國（guó）內做（zuò）封裝（zhuāng）技術（shù）的企業，技術也是參差不齊，尤其是定製化服務更顯各（gè）有特性，各自（zì）占據著一定的市場份額。芯片封裝的產業鏈極其龐大，單就（jiù）underfill（底部填充）應用而言，所涉及的範圍就很大，應用的上遊產品對（duì）象有LED、手機、智能電子產品、5G產品等龐（páng）大的市場，中間（jiān）是（shì）一批（pī）各有特色設備（bèi）製造商，下遊是各種（zhǒng）電子（zǐ）膠水、配件市場。產品在不斷更新換代，對技術和品質要求越來越高，底部填充技術仍需繼續（xù）深（shēn）入研究與突破，克服產品諸（zhū）如填充飽和度、粘接強度、抗衝擊、抗熱膨脹等問題等問題。國產化趨勢下，正（zhèng）是葡萄视频歐力克（kè）斯（sī）專心攻克技（jì）術，努力開（kāi）拓市（shì）場的時候。

02  項目（mù）目的：本次立項研究的目（mù）的是（shì）提供一（yī）套技術方案，實（shí）現100μm~15μm的晶圓級芯片產品的底部填（tián）充工藝與應用，在操（cāo）作性及效率性方（fāng）麵：粘度（填充速度）、 固化（huà）溫度和固化時（shí）間及固化方（fāng）式、返修性；功能性方麵：填充效果（氣泡、空洞（dòng））、兼容性方麵、耐溫性、抗跌震；可靠性方麵：表麵絕緣電阻（zǔ）、恒溫恒（héng）濕、冷熱衝擊等方麵（miàn）的合格效果。

03  項目（mù）意義（yì）：技術方案成（chéng）功應用之後，不盡可以滿足國內芯片的底（dǐ）部填充工藝生（shēng）產要求，而且在一定意義上會促進（jìn）行業的技術發展和芯片封裝領域的發展，突（tū）破（pò）晶（jīng）圓級封裝技術的技術（shù）瓶頸，從而為微（wēi）納級底部填充技術奠定基礎。

04  發展趨勢：中國製造2025是大勢所趨，未來的世界也將會以人工智能為核心，芯片技術的發展必不可缺，也必不能緩，中美兩（liǎng）極貿（mào）易戰將長期持續，競爭激（jī）烈（liè），不斷積極發展芯片技術、芯片（piàn）封裝技術，發展高精尖底部（bù）填充技術（shù）迫在眉睫（jié），也是政策使然，大勢所趨，機遇所在。