隨著（zhe）人工智能產業、智能（néng）製造越來越普遍，智能產品不斷湧現，全世界芯片產（chǎn）業規模在不斷擴大，半導體芯片幾乎遍布所有產品。芯片的生產有芯片設計、晶片製作（zuò）、封裝製作（zuò）、測試等幾（jǐ）個環節，而芯片封裝工藝尤為關鍵。

智能芯（xīn）片的（de）廣（guǎng）泛應用，而良品率（lǜ）的產能卻（què）沒有得（dé）到質的飛躍。在芯片的（de）生產中，高質量底部填充封裝工藝（yì）也是實現高標準（zhǔn）高要（yào）求（qiú）“中（zhōng）國芯”的重要影響因素之一，以下內（nèi）容（róng）為（wéi）晶圓級芯片（piàn）產品的底部填充工藝要求：

1、操作性及效率（lǜ）性方（fāng）麵要求（qiú）：對芯片底部填充速度、膠水固化時間（jiān）和固化（huà）方式以及返修性的高要求。

2、功能性方麵（miàn）要求：填充效果（guǒ）佳，不出現氣泡現象、降低空洞率，以及提（tí）高芯片抗跌（diē）震等性能要求。

3、可靠性方麵要求：芯片質量密封性、粘接程度，以及（jí）表麵絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱衝（chōng）擊等（děng）方麵（miàn）的合格效果。

深（shēn）圳精密點膠機設備專業製造商歐力（lì）克斯（sī）的噴射點膠機，采用自主研發的CCD視覺軟件係（xì）統，並（bìng）搭載德國高精度噴射閥，實現點膠精密化精（jīng）準化效果。

歐力（lì）克斯噴射係列點膠機可實現精美的半導體底部填充封裝、LED封裝、LCD封裝、SMT元器件點塗、連接器點膠粘接、相機模（mó）組封裝、錫膏塗布等工藝，可有效提（tí）升芯片與基（jī）板連接的作用（yòng），從而提高元器件結構強度，有效保障芯片係統的高穩定性和高可靠性，延長其使（shǐ）用壽命。

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