隨著人工（gōng）智能產業、智能製造越來越普遍，智能產品不斷湧現，全世界芯片產業規模在不斷擴大，半導體芯片幾乎遍布所有產品。芯片的生產有芯片設計（jì）、晶片製作、封裝製作、測試等幾個環節，而芯片封裝工藝尤為關鍵。

智能芯（xīn）片的廣泛應用，而良品率的產能卻沒有（yǒu）得到質的飛躍。在芯片的生（shēng）產中（zhōng），高質量底部填充封裝工藝也是實現高標準高要求“中國芯”的重要影響因素之一，以下內容為晶圓級芯片產品的底部（bù）填充工藝要求：

1、操作性及效率性方麵要求：對芯片（piàn）底部填充速度、膠水固化時間和固（gù）化方式以（yǐ）及返（fǎn）修性的高要求。

2、功能性方麵要求：填充效果佳，不出現（xiàn）氣泡現（xiàn）象、降低空洞率，以（yǐ）及提高芯片抗跌（diē）震等性能要求。

3、可靠性方麵要求：芯片質（zhì）量密封性、粘接程度，以及表麵（miàn）絕緣（yuán）電（diàn）阻、恒（héng）溫恒濕、冷熱（rè）衝擊等方麵的合格效果。

深圳精密點（diǎn）膠機設備專業製造商歐力克斯（sī）的噴射點膠機，采用（yòng）自主研發的CCD視覺軟件係統，並搭載德國高精度（dù）噴射（shè）閥，實現（xiàn）點膠精密（mì）化精準化效果。

歐力克斯噴射係列點膠機（jī）可實（shí）現精美的半導體底部填充封裝、LED封裝、LCD封裝、SMT元器件點塗、連接器（qì）點膠粘接、相機模組（zǔ）封裝、錫膏塗布等工藝，可有效提升芯片與基板連接的作用（yòng），從而（ér）提高元器件結構（gòu）強度，有效保障芯片係統的高穩定性和（hé）高可靠性，延長（zhǎng）其使用壽命。

深圳市歐力克斯科技有（yǒu）限公司通過了ISO9001：2015質量體係認證，擁（yōng）有自主知識產權專利29項，專注於自動點膠機、噴射式點膠機（jī）、在線式（shì）點膠機、自動焊錫機、自動灌膠機、噴射閥等流體控製（zhì）設備及智（zhì）能製造自（zì）動化的研發、生產、銷售及為（wéi）客戶提供解決點（diǎn）膠技術方案等配套服務。