影響全自動點膠機設備選擇的因（yīn）素眾多，其中封（fēng）裝精準度、封裝麵積的（de）大小（xiǎo）、封裝量的多少、封裝麵板的材（cái）質、封裝膠水的選用等都是常見考慮因素。

       封裝應用平台尺寸的大小是應用廠家選（xuǎn）擇封裝設備的（de）一個重要指標，常見的點膠機封裝設備作業範圍有200*200、300*300、400*400、500*500。這四類平台尺寸廣泛的適用於封（fēng）裝（zhuāng）應用場合，能夠滿足（zú）大部分的封裝應用需求。能夠作為獨（dú）立的（de）係統或自動化解（jiě）決方案組成部分進行工（gōng）作，它們均可能輕鬆集成入在線（xiàn）傳輸係統，回轉台以及托盤裝配線（xiàn）等。

       消費電子產品、LED半導體照明產品大小的不同、封裝精準度的差（chà）異，是選擇點膠機的另一重要因素。封裝作業過程中，精準度的差異，決定了攝（shè）像頭以及清晰度也是有所差異的，最終的精準度也會（huì）有所（suǒ）差異。深圳歐力克斯的推薦做法是在了解客戶的應用產品（pǐn）以及點塗（tú）膠水的基礎上，再根據客戶的一些其他需要（yào），為客戶選擇（zé）合適點膠機、灌膠機封裝設備。