麵對應用行業封裝應用產品的微型化、輕薄（báo）化的挑戰，更加精準以及更加快捷高（gāo）效的封裝（zhuāng）技術成為了市場需求熱點。在封裝設備行業不斷的推陳出新，將無接觸式點膠封裝的概念提出並應用到實際生產作為中（zhōng）。采用新型技術將噴嘴代替傳（chuán）統點膠機針頭，解決了傳統封裝過程中常（cháng）遇的各（gè）種封裝難題。

    非接觸式噴射全自動點膠機，無（wú）需利用點膠機針頭與點膠基麵進行接觸點膠（jiāo）。可（kě）以根（gēn）據封裝需要，在產品的底部填充（chōng）基麵的上方進行直接非接觸（chù）式噴射點膠。根據封裝需求的不同，噴射式點膠機膠嘴可以在電路板上沿著X、Y軸兩個方向進行移動，而減少了Z軸的移動頻率（lǜ）。這樣（yàng）的封裝方式尤（yóu）其適用於一些封裝（zhuāng）麵積較小、封裝量較大的噴（pēn）塗、灌（guàn）裝作業（yè）。

    需要指出的是，非接觸式噴射（shè）式封（fēng）裝技術是（shì）由國外引進（jìn）的，國（guó）內噴射式點（diǎn）膠機的封裝技術尚未完善，在對一些（xiē）電子元器件、LED芯片加工過（guò）程（chéng）中其工藝流程還存在著一些（xiē）缺（quē）陷。相較於其他類（lèi）型的封裝設備，非接觸式噴（pēn）射點膠（jiāo）機的價格更高，因而應用廠家在對封裝設備進行選擇的過程中，需要考慮到封（fēng）裝成本、封裝要求以及設備性能等。對於封裝要求不是很高，封裝預算較小的封裝（zhuāng）應（yīng）用廠家（jiā），可以選擇手動（dòng）封裝設備或傳統自動點膠機、灌膠機來配合封裝。