通信行業發展點燃新一輪點(diǎn)膠機與膠粘劑(jì)增長引(yǐn)擎
近年來,隨著AI技術的迅猛發展和快(kuài)速普及,終端產品智能化已成趨勢,加上產品(pǐn)的多(duō)功能化和高度集成化,使得更多的微係(xì)統和微小尺寸的元器件不斷被(bèi)采納。而我國工業產值與工業產品需求的快(kuài)速增長,以(yǐ)及全球膠粘劑(jì)行業的生(shēng)產與(yǔ)消費中心向我國轉(zhuǎn)移,也為我國膠粘劑行業實現產銷量持續增(zēng)長提供了必要條件。如何對膠粘劑材料和工藝進行優(yōu)化(huà),充分利用材料的特性,對於產品的綠色高(gāo)效膠連實現尤其關鍵,膠粘劑與智能點膠技術(shù)也由(yóu)此成(chéng)為近年(nián)來發展空(kōng)間最為迅猛的行業之一。
應用多樣化的膠粘劑種類雖說膠粘劑已從主要用(yòng)於包裝、木製品、紡織、輕工、建築等行業擴展到了新能源、機械製造(zào)、交通運輸、電子電器、醫療等新(xīn)興領域,是消費(fèi)者日常生活以及(jí)國民經濟(jì)生產中重要的化工產品,但不同(tóng)行業對於膠粘劑的要求仍不盡相同。例如工業粘合劑供應(yīng)商和相關行業要求膠水能適應高效、精確的點膠工藝,有的元器件(jiàn)的保護希望(wàng)膠水溢膠部分(fèn)不超過0.5甚至是0.2毫米,有的希望包封的厚(hòu)度是50微米;再比如一些多功能的膠水,含有不(bú)同的填充(chōng)物,即填料,致使其粘度比較高、磨損性(xìng)比(bǐ)較(jiào)強!這給噴膠(jiāo)工藝帶來了巨(jù)大的困難。
主要膠粘劑產品及用途,資料來源智研谘詢整理不難看出,膠粘劑被廣泛應用於電子產品等領域,例如智能手機、傳統的(de)功能手機、可穿戴設備(bèi)、以及(jí)平板(bǎn)電腦等(děng)。不同應用領域需求的膠粘(zhān)劑產品種類具有一定的差異,同時需(xū)求量與價格也具有一定的差異。智研谘詢(xún)發布的(de)《2021-2027年中國膠(jiāo)粘劑行業(yè)市場分析及投資(zī)潛力(lì)研究報告》數據顯示:移動電子(zǐ)用膠粘劑製造業(yè)作為我國膠粘劑(jì)產業的重要組成部分及移動電子製造業配套產業(yè)之一,國內企業研發生產(chǎn)能力均有較大水平的提升,國產產品在滿(mǎn)足國內市(shì)場需求(qiú)的(de)同時還出口至海外市場。據統計2020年我國移動電子用膠粘劑產量為4.52萬(wàn)噸,同期國(guó)內消費量為4.20萬噸。
從國內上市膠粘劑(jì)企(qǐ)業(yè)業績來看,2020年我(wǒ)國膠粘劑行業實現高增長。回天新材、矽寶科技、康達新材(cái)、高盟新材和集泰股份等企業平均營業收入都取得了較大增長(zhǎng)。
點膠技術在3C行業的應用隨著膠粘劑在電子領域的應用普及,點(diǎn)膠設備的需(xū)求更(gèng)加複雜與多樣化,為了適應電(diàn)子(zǐ)產品的“小型化”發(fā)展,電子行業的用膠量越來越微小化,對於點膠注膠定位精度,流體控製,可靠(kào)性要求越來越(yuè)嚴格,並且追求設備的高速化和自動化,以獲得最佳的噴塗和膠粘效果。同時,3C電子、半導體等行業進入高速發展(zhǎn)期,成為了點膠市場新一輪的增(zēng)長引擎,也成為了點膠設備施展拳腳的大舞台。數據表明,我國3C產業點膠設備市場(chǎng)規(guī)模過去幾(jǐ)年內年複合增速達到了36%左右,預計到2024年將實現42億的(de)產業(yè)規模。
不過,3C生產(chǎn)線(xiàn)的柔性化(huà)需求,要求應用的工業機器人可隨時(shí)調整、隨時(shí)變化,生產(chǎn)線的柔性化生產方式對點膠機的(de)操作(zuò)也比以往有了更高的要求,提高(gāo)點膠設備的點膠水平和點膠質量將會是點膠工藝與設(shè)備研發工作的重點目標(biāo)。消費電子類產品點膠加工過程需要精確控製膠水的出膠量,也需(xū)要(yào)去調整運行的速度,要特別重視出膠(jiāo)氣(qì)壓,這些參(cān)數都可以根據要點膠的不同產品如智能可穿戴設備、手機、TWS耳機、平板(bǎn)電腦等去(qù)進行調整。
點膠工藝要(yào)求(qiú)與特點介紹(shào)點膠過程中的工藝控製易出現以下工藝缺陷:膠(jiāo)點大小不合格、拉絲、膠水浸染(rǎn)焊盤、固化強度不好易掉片(piàn)等。因此進(jìn)行點膠各項技(jì)術工藝參數的控製是解決問題的辦(bàn)法(fǎ),在生產中應該按照實際情況來調整各參數,既要保證(zhèng)生產質量,又能提高生產效率。
點膠量(liàng)的大小(xiǎo)-根據工作經驗,膠點直徑的大小應為(wéi)焊盤間距的一半,貼片後膠點直徑應為膠點(diǎn)直徑的(de)1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多(duō)膠水浸染焊(hàn)盤。點膠量(liàng)多少由點膠時間長短及點膠(jiāo)量來決定,實(shí)際中應根據生產情況(室溫、膠水的粘性等)選(xuǎn)擇點膠(jiāo)參數。
點膠壓力-目前點膠機采用給點膠(jiāo)針頭膠筒施加一個壓力來保(bǎo)證足夠膠水擠出點(diǎn)膠嘴。應根據同品質的膠(jiāo)水、工作環境溫度來選擇壓力(lì)。環境溫度高則會使膠水粘(zhān)度變小(xiǎo)、流動性變好,這時需(xū)調低壓力就可(kě)保證膠(jiāo)水的供給,反之亦然。
點膠嘴大小-在工作實際中,點膠嘴內徑大小應為點膠膠點直徑的1/2,點膠過程中,應根據PCB上焊(hàn)盤大小來選取點膠嘴,既需要保證膠點質量,又可以提高生產效率。
點膠嘴與PCB板間的距離-不同的點膠機采用不同的針頭,點膠嘴有一定的止動(dòng)度。每次工作開始應(yīng)保證點膠嘴的止動杆接觸到PCB。
固化溫度曲線-對於膠水的固化,一般生產廠家已給出溫度曲(qǔ)線(xiàn)。在實(shí)際應盡可能采(cǎi)用較高溫度來固化,使(shǐ)膠水固(gù)化(huà)後有足夠強(qiáng)度。
氣泡-膠水(shuǐ)一定不能有氣泡。一個小小氣泡就會造成許(xǔ)多焊盤沒有膠水(shuǐ);每次裝膠水時時應排空膠瓶裏的空氣(qì),防止出現空打現象。
以智能手機為例,市麵上智能手機(jī)點膠加工通用的工藝大致有,手機主板的固定點膠代加工、塑料殼體的粘合點膠代加工、手機屏幕與(yǔ)邊框的粘接點膠(jiāo)代加工、攝像頭窗(chuāng)口定位點膠代加工、側按鍵粘(zhān)接固定點膠代(dài)加工、充電和耳(ěr)機插孔固定點膠代加工等,不同品牌的手機所要求的功能不一樣,因此不同的智能手機點膠加工的(de)需求也不同。智能手機用點膠機也基本由(yóu)原來普通的皮(pí)帶氣壓式點膠機,變為伺服絲杠帶視覺帶壓電噴射閥或高(gāo)精度點膠控製器(qì)的高精度點膠機,甚至帶有自(zì)動上下料(liào)和其他輔助功(gōng)能的在線式(shì)點膠(jiāo)機,設備價值也從2-3萬元每(měi)台,攀升(shēng)至15-20萬每台,甚至30-40萬每台,設備價值提升8-20倍。
消費電子產品市場(chǎng)的另一個寵兒——TWS耳機被認為是增長最(zuì)快的智能穿戴設備,最近幾年是以連年翻番的趨(qū)勢(shì)在增長,各大品牌商(shāng)競相爭奪市場份額。
相比(bǐ)手機、平板等產品,它體積(jī)更(gèng)小、可粘接麵更小、小(xiǎo)時產量更高。目前的結構(gòu)粘接方案,主(zhǔ)要有PUR熱熔膠、單組(zǔ)份環氧、以及雙組分丙烯酸,配合相應的各類自動點膠設備。這(zhè)些方案各有(yǒu)優缺點。為了滿足粘接性(xìng)能的同時,解決高速度、高精度的(de)點膠,已(yǐ)有廠家在開發新型雙組分膠水配合噴射(shè)閥點(diǎn)膠。例如諾信EFD PICO Pμlse 非接觸式噴射閥可以(yǐ)為光滑(huá)以及不平整的表麵提供更(gèng)快、更精密的點膠,造成更少的紊流現象,從而實(shí)現更好的膠點穩定性、落點一致(zhì)性以(yǐ)及(jí)流程控製。
而雙組(zǔ)份點膠設備現階段還多是(shì)以螺旋閥為主,同樣是一個極具潛力的開發(fā)領域。太河液控雙液螺(luó)杆閥以特殊偏心螺(luó)旋結構,相比容積式泵有著卓越的(de)效率,可實現精密、穩定的雙液塗膠(jiāo),完成長時間(jiān)的穩定塗(tú)膠。針(zhēn)尖部分無殘留液現象,塗膠效果優越,同時以轉子的(de)旋轉數和速(sù)度的控製,可簡便及迅速調整吐膠量。
5G、IoT、AI等新興技(jì)術(shù)在汽車、通信(xìn)、醫療等高端應用領(lǐng)域的快速落地,將會帶來材料及製造工藝的革新(xīn),為膠粘劑及點膠注膠設備供應商帶來更多新的(de)發展機遇。但(dàn)是目前單個點膠設備廠(chǎng)商或(huò)是材料供應商很難依靠自己的力量去滿足客戶的全部需求,所以需要設備商與(yǔ)材料商攜手合作,為終端用戶提供最適合的整體解決方案。
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