選擇性波峰焊接應用於：航天輪船電子、汽車電子（zǐ）、軍（jun1）工電子、數碼等，屬於高精技（jì）術（shù）焊錫機。歐力克斯11年專（zhuān）注（zhù）於自動點膠機、自動焊錫機（jī）研發生產的小編搜集網絡文章加以整理，涵蓋8個（gè）方麵（miàn），52項不良現（xiàn）象的定（dìng）義、產生原因分析和對策措施，希望能對廣大網友（yǒu）有所幫助（zhù）。

　　1，橋連定義：橋（qiáo）連，也（yě）叫連錫（xī）。是指元件端頭、元器件相（xiàng）鄰的焊點之間以（yǐ）及焊（hàn）點與鄰近的導線、孔等（děng）電氣上（shàng）不該（gāi）連接的部位（wèi）被焊（hàn）錫連接（jiē）在一起的現象。

　　原因分析和措施（shī）：PCB預熱不不足，熔融焊錫接觸PCB瞬間溫（wēn）度（dù）下（xià）降，潤濕性變差，相鄰線路間焊點發（fā）生連（lián）錫；可以通過調整合適（shì）預熱溫度和焊接峰值溫度解決。

　　焊接（jiē）溫度過低，焊料粘度增加，流動性變差，產生連錫；選（xuǎn）擇合適焊接溫度解決（jué）。

　　元器件引腳、PCB焊盤不潔淨，或被氧化，導致液態焊料（liào）在焊（hàn）盤或元（yuán）件引腳上的潤濕性受到（dào）影響，在脫（tuō）離瞬間，如果相鄰元器（qì）件焊點的潤（rùn）濕（shī）角交疊，被迫（pò）不（bú）親焊點的多餘（yú）焊料粘在相鄰焊點（diǎn）間，形成連錫；針對元件引腳（jiǎo）或PCB焊盤氧化，加強元器件存儲控製或選擇合格（gé）助焊劑。

　　通孔（kǒng）連接器引（yǐn）腳長，當連接器相鄰引腳的潤濕角交疊在一（yī）起的時候就可能發生連錫；針對腳長超（chāo）過標準的元件可采取預加工進行剪腳處理。

　　焊盤間距過窄，或者波峰焊焊嘴選擇不當（dāng），導致錫拖不開，產生連錫；焊盤（pán）需按照PCB設計規範來進（jìn）行設計。

　　選擇（zé）性波峰焊拖焊過程中（zhōng），PCB導錫焊盤（pán）缺失、設計太細或距離太遠，產（chǎn）生連錫；將多引腳插裝元件（jiàn）最後一個（gè）引腳（jiǎo）的焊盤設計成一個導錫焊盤，設（shè）計必須符（fú）合DFM。

　　插裝元件引（yǐn）腳不規則或插裝（zhuāng）定（dìng）位（wèi）歪斜（xié），在焊接前引腳之間已（yǐ）經接近或（huò）已（yǐ）經碰上；元件插裝（zhuāng）後必須目視檢查，加強定位措施。

　　助焊劑活性差，不能潔淨PCB焊盤（pán），使焊料（liào）在銅箔（bó）表麵的潤濕力降低，導致浸潤（rùn）不良；使用助焊劑之前點檢助焊（hàn）劑的比重（chóng），使用有效期內的助焊劑。

　　PCB有翹（qiào）曲（qǔ）變形現象，導致吃錫深的地方錫流不順暢，易產（chǎn）生連錫（xī）；針對板變形翹曲有兩種措施：a.加擋錫（xī）條；b.做載板。

　　焊料不純，即焊料（liào）中所含雜質超過允許的標準，焊料的特性發生變化，潤濕性變差，易形成連錫不良；及（jí）時添加焊條或更換焊料，完善監測手段。

　　,2， 器件浮起定義：插（chā）裝元件過選擇性波（bō）峰焊（hàn）後元（yuán）件本體有部分翹起，不在一（yī）個平麵，或全部翹起。

　　原因分析和措（cuò）施：編者：這裏（lǐ）不得不說（shuō），元器件不允許貼板密閉焊裝，會造成氣體排（pái）放不暢（chàng），以下原因分析與措施，都請考（kǎo）慮在規避上述問題的情形。

　　元件插裝時不到（dào）位，沒有貼板。

　　改善對策提高插裝質量，插裝完後需目視檢查。

　　插裝元件較鬆，若遇鏈條抖動幅度較大，已插裝好的元件就可能由於抖動而不貼板；調整鏈條運輸狀態（tài），使其處於最佳。

　　PCB翹曲變形，可能會（huì）導致噴嘴頂起元件。

　　針對PCB翹曲變形可采取（qǔ）的措施有：a.控製PCB來料變形不良；b.調整波峰高度（dù）；c.采用擋錫條控製變形；d.做載板過選擇焊。

　　孔徑與腳徑設計不合理，插裝元件較鬆，且元件較輕，稍遇外力元件就（jiù）會浮起，如鏈條抖動、噴嘴噴塗/焊接壓力（lì）等。

　　針對元件插（chā）裝較鬆問題可采取的措施有：a.采用壓塊或壓蓋（gài）過爐；b.采用點膠工藝；c.修改孔徑與腳徑比。

　　,3， 焊點（diǎn）不良定義：焊點幹癟、焊點不完（wán）整，有空（kōng）洞、插裝孔以及導（dǎo）通孔中焊料不飽滿或焊料（liào）沒有爬到元件麵的焊盤（pán）上。

　　原因（yīn）分析和措施：元件焊端、引腳、PCB焊盤氧化或（huò）汙染（rǎn），或PCB受潮，這幾種情況會導致助焊劑無法（fǎ）完全清除氧化層（céng）或異物，氧化層或異物將熔融焊料與鍍（dù）層隔開，焊料無法潤濕鋪展；元件腳部分鍍層有問題或者不合格，元件腳可焊性差；元器（qì）件先進先出，盡（jìn）量避免存放在潮濕的環境中，不要超過規定的使用日期。針對元（yuán）件腳鍍層不合格需推動（dòng）供應商進行改（gǎi）善。對PCB進行清洗和去潮處理（lǐ）。

　　助焊劑活性差，不能潔淨PCB焊盤，使（shǐ）焊料在銅箔表麵的潤（rùn）濕力（lì）降低，導致潤（rùn）濕不良；使用助焊劑之前點檢助焊劑的比重，使用有效期內（nèi）的助焊劑（jì）。

　　助焊劑（jì）噴塗量不足或噴塗不均勻，導致助焊劑不能完全達到應有的效果（guǒ）；助焊劑的噴塗量（liàng）需調節到最佳值，一個（gè）焊點可實施多次噴塗。

　　PCB預熱溫度不恰當，PCB預熱溫度（dù）過高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良；PCB預熱（rè）溫度過低，助焊劑活化不良或PCB板溫度不足，從而導致錫溫不足，使液態焊料潤濕性變差；調整適當預熱溫度。

　　PCB焊接溫度不恰（qià）當（dāng），PCB焊接溫度過高，會使（shǐ）焊料黏度過（guò）低（dī）；PCB焊接溫度過低，液態（tài）焊料潤濕性變差；調整適當焊接峰值溫度。

　　PCB焊（hàn）盤鍍層太薄或加（jiā）工不良，使鍍層在生產過程中脫落，導致焊（hàn）盤可焊性變差；針對PCB來（lái）料不良推動供應商改善加工質量。

　　金屬化孔質量差或阻焊膜流入孔中，這兩種情況會導致焊（hàn）料無法在金屬孔內擴散潤濕；插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；插裝孔的孔徑比引（yǐn）腳直（zhí）徑大0.2-0.4mm，細引（yǐn）線可取下限，粗引線可取上限（xiàn）。

　　物料無Standoff設計，過（guò）爐時物料內（nèi）的氣體無法（fǎ）逸出（chū），隻能從（cóng）通孔處（chù）逸出（chū），導致吹（chuī）孔假焊問題；可推動供應商修改物料（liào）或更換物料；設計必（bì）須符合DFM設計。

　　程序中坐標位置或（huò）方向設置有誤，偏離焊點中心，導致焊點不良產生；培訓員工製程能力，提高其製程水平，製程時嚴格按照製程標準設置程序，程（chéng）序製作後須作小批量（liàng）測試。

　　焊錫噴嘴氧化，一側錫不流動或流動性差。

　　焊錫噴嘴每兩小時衝刷一次，每天上班前需點檢，並定期更換。

　　4， 焊點（diǎn）多錫定義：元器件焊端和引（yǐn）腳周圍被過多（duō）的焊料包圍，或焊點中間裹有氣泡，不能形成標準（zhǔn）的彎月牙麵焊點，潤濕角θ＞90°。

　　原因分析和措施：焊接溫度過低，使熔融焊料的粘度過大；調整適當的焊接峰值溫度及焊接時間。

　　PCB預熱過（guò）低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等（děng）設置預熱溫度。

　　助焊劑的活性差或比重過（guò）小，導致焊料集中在一起無法擴散開來；更換助（zhù）焊劑或調整（zhěng）合適比重。

　　焊盤、插裝孔或引腳可焊（hàn）性差，不能充分浸潤，產生的氣泡裹在焊點中；提高PCB板的加工質量，元器件先進先出，不要存放在（zài）潮濕的環境中（zhōng）。

　　焊料中錫的比例減少，或Cu的成分增加，焊料粘度增加，錫的流動性變差；補充焊料以調節焊料（liào）合金成分。

　　5， 錫珠定（dìng）義：散布在焊點附近的微小珠狀焊料。

　　原因分析和措施：PCB和元器件拆封後，或者烘烤（kǎo）除濕（shī）後，在產線上（shàng）滯留時間比較長，導致PCB和（hé）元器件吸潮，水分含量多（duō），過爐易發生炸錫，產生錫珠；PCB板推薦按照貯時間規定焊接，超期貯存的應在（zài）使用前進行可焊性驗（yàn）證；焊接前去潮，去潮（cháo）後滯留（liú）時間不超過8h。

　　鍍（dù）層和助焊劑不相容（róng），助（zhù）焊劑選用不當（dāng），不僅不起作用，而且會破壞（huài）鍍層，導致焊料（liào）潤濕性變（biàn）差，易產生錫（xī）珠；選擇正確（què）助焊劑。

　　噴塗助焊（hàn）劑量不合適、助焊（hàn）劑（jì）吸（xī）潮、比重不合理，可能導致濺錫，已噴塗的助焊劑裏的水分沒有在過爐前烘幹可導致濺錫；按照標準控製助焊劑存儲控製和塗覆量，采取措施防止助焊劑吸潮。

　　PCB焊盤加工不良，孔壁粗糙， 導（dǎo）致錫液積聚而無法鋪展開來，形成錫珠；針對PCB質量問（wèn）題，反映供（gòng）應商改進PCB製造工（gōng）藝，提高孔壁光潔（jié）度。

　　預熱溫度選擇不當，PCB預熱溫度過低（dī），導致（zhì）可能存在的水分未充分揮發，易發生濺錫（xī）；合理選擇預（yù）熱溫度。

　　噴（pēn）嘴波峰高度過高，錫液在流回錫（xī）缸時，由於波峰高度過高，濺（jiàn）出的錫珠（zhū）變多；針（zhēn）對選擇（zé）焊波峰較高（gāo）問題：a.調節合適波峰高度；b.加防錫珠（zhū）罩。

　　PCB阻焊層（céng）材（cái）料Tg點（diǎn）低，在選（xuǎn）擇焊焊接過程（chéng）中會（huì）變軟，就像焊料合（hé）金粘在膠黏（nián）劑上一（yī）樣；選擇高Tg點的PCB阻焊工藝（yì）材料（liào）將減少或消除錫珠。

　　焊錫噴嘴離（lí）開焊盤時濺錫，焊錫噴嘴離開焊盤時順著元器件引腳延（yán）伸的方向拉（lā）出錫柱，在助焊劑的潤濕作用/自（zì）身流動性/表麵張力的作用下，錫液會在流回錫缸時濺出錫珠；調整焊（hàn）接時間（jiān）及鏈速（sù）（噴嘴行進速度）等工藝（yì）參（cān）數。

　　焊接工（gōng）藝差異，有預上錫工序比無預上（shàng）錫工序（xù）產生（shēng）錫珠多；謹慎評估使（shǐ）用預上錫工序。（編（biān）者：本條僅（jǐn）供參考（kǎo），歡迎討論。）

　　,6， 掉件定義：應（yīng）焊接元器件的焊盤上，無器件。

　　原因（yīn）分析和措施（shī）：插裝元器件焊盤與SMD元件間距一般應不小於5mm，若距（jù）離（lí）SMD元件過近，過選擇焊時，將（jiāng）導致（zhì）已焊（hàn）接（jiē）的SMD元器件焊料受熱（rè）熔化，發（fā）生脫落；優化設計。

　　噴（pēn）嘴口徑過大，焊接時易碰SMD元件（jiàn），易發生元件掉落；選（xuǎn）擇合適噴嘴。

　　程序坐標設（shè）置有誤，可能會焊掉（diào）旁邊SMD元（yuán）件；嚴格按照製程標準設置程序（xù），結合上述兩（liǎng）點。

　　元器件（jiàn）鬆動，鏈條抖動（dòng），插裝元件（jiàn）易掉落（luò）；針對元件較鬆的情況可采取：a.調整鏈條；b.增加壓塊過爐；c.調整孔徑（jìng）與腳徑比。

　　,7， 焊點拉尖定義：焊點（diǎn）頂部拉尖呈冰柱狀，小旗狀。

　　原因分析和措施：PCB預熱過低，使PCB與（yǔ）元器件溫度偏低，焊接時元件與PCB吸熱，焊料（liào）粘（zhān）度較大，不易脫錫，形成焊錫拉尖；根據PCB、板層、元件多少、有無貼裝元件等綜合考（kǎo）量，設置（zhì）預熱溫度。

　　焊接溫度過低，熔融焊料粘度（dù）過大，不易脫錫；調整選擇焊焊接峰值溫度及（jí）焊接時間。

　　助焊劑（jì）活性差，導致焊錫潤濕性變差；選擇合適助焊（hàn）劑。

　　焊料不（bú）純，如焊料中（zhōng）Cu合金超標，導致焊料流動性變差，易形成錫尖；定時監控錫缸中焊料合金成分，對於不合格錫缸采取換（huàn）缸或采取補（bǔ）充、稀釋焊料調節焊（hàn）料比例。

　　波峰高度高，元件底（dǐ）部與焊噴嘴接觸；調節適當波峰高度。

　　焊接元器件引線直徑與焊盤（pán）孔徑比例不合理（lǐ），若插裝孔徑過大（dà），大焊盤吸熱量（liàng）大，會導致焊點拉尖現象；插裝孔的孔徑（jìng）比引（yǐn）腳直徑大0.2-0.4mm，細引線可（kě）取下（xià）限，粗引（yǐn）線可取上限。

　　元器件引腳過長或焊接時間過短，錫（xī）未脫離幹淨（jìng）已冷凝；針對元器件長腳必須采（cǎi）用預加工剪腳措施。

　　噴嘴中心偏離焊盤中（zhōng）心，導致元件（jiàn）腳浸錫不良；定（dìng）期檢測選（xuǎn）擇焊設備精度。

　　,8， 冷焊定義：又稱焊錫紊亂。焊點表麵（miàn）呈現紊（wěn）亂痕跡。

　　原因分析和措施：鏈條震動（dòng），冷卻時受到外力影響，使焊錫紊亂；檢查電壓是否穩定，人工取（qǔ）、放PCB時要輕拿輕放。

　　焊接溫度過低，使熔融焊料的黏度過大，加之可能的鏈條速度過快，焊點冷卻過程中受力抖（dǒu）動凝結，表麵發（fā）皺；調整錫波溫度及焊接（jiē）時間，加強鏈條速度工藝控製。