選擇性波峰焊接應用於：航天輪船電子、汽車電子、軍工電子、數碼等，屬於高精技術焊錫機。歐力克斯11年（nián）專注（zhù）於自動點膠機、自動焊錫機研發生產的小（xiǎo）編搜集網絡文（wén）章加以整理，涵蓋8個方（fāng）麵，52項不良（liáng）現象的定義、產生原因分析和對策措施，希望能對廣大（dà）網友有所（suǒ）幫助（zhù）。

　　1，橋連定義：橋連，也叫連錫。是指元件端頭、元器件相鄰的焊點之間以及（jí）焊點與鄰近的導線、孔等電氣上不該連接的部位被焊錫（xī）連接在一起的現象。

　　原因分析和（hé）措施：PCB預熱不不足，熔融焊（hàn）錫接觸PCB瞬（shùn）間溫度下降，潤濕性變差，相鄰線路間焊點（diǎn）發生連錫；可以通過調整合適預熱溫度和焊接峰（fēng）值溫度解決。

　　焊接（jiē）溫度過低，焊料粘度增加，流動性變差（chà），產生連錫；選擇合適焊（hàn）接溫度解決。

　　元器件引腳（jiǎo）、PCB焊盤不潔淨，或被氧化，導致液（yè）態（tài）焊料在焊盤或元件引腳上的潤濕性受到影響，在脫離瞬間，如果（guǒ）相鄰（lín）元器件（jiàn）焊點的潤濕角交疊，被迫不親焊點的多餘焊料（liào）粘在相（xiàng）鄰焊點間，形成連錫；針對元件引腳或PCB焊盤氧化，加（jiā）強元器件存（cún）儲控製或選擇合（hé）格助焊劑。

　　通孔連接（jiē）器引腳長，當連接器相（xiàng）鄰引腳的潤濕角交（jiāo）疊在一起的時候就可能發生連錫；針對（duì）腳長超過標準的元件可采（cǎi）取預加工進行剪腳處理。

　　焊（hàn）盤間距過窄（zhǎi），或者（zhě）波峰（fēng）焊（hàn）焊（hàn）嘴選擇不當，導致錫拖不開，產（chǎn）生連錫；焊盤需按照PCB設（shè）計規範來進（jìn）行設計。

　　選擇（zé）性波峰焊拖焊（hàn）過程中（zhōng），PCB導錫焊盤缺失、設計太細或距離太（tài）遠，產生連錫；將多引腳插裝元（yuán）件最後一個引腳的焊盤（pán）設計（jì）成一個導（dǎo）錫（xī）焊盤，設計必（bì）須符合DFM。

　　插（chā）裝元件引（yǐn）腳不規則或插裝定位歪斜，在焊接前（qián）引腳之間已經接近或已經碰上（shàng）；元件插裝後必須目視檢查，加強定位措施。

　　助焊劑活性差（chà），不能潔淨PCB焊盤，使焊料在銅箔表麵的潤濕力降低，導致浸潤（rùn）不良；使用助（zhù）焊劑之前點檢助焊劑的比（bǐ）重，使用有效期內的助焊劑。

　　PCB有（yǒu）翹曲變形現象，導致吃錫深的地方錫流不順暢，易產生連錫；針對板變形（xíng）翹曲有兩種措施：a.加擋錫條；b.做載板（bǎn）。

　　焊料不純，即焊料中所含雜質（zhì）超過允許的標準，焊料的特性發生變化，潤濕性變差，易形成連錫不良；及時添加焊條或更（gèng）換焊料，完善監測手段。

　　,2， 器件浮起定義：插裝元件過選擇性波峰焊後元件本體有部分翹起，不在一個平麵，或全部翹起。

　　原因（yīn）分析和措施：編者：這裏不得不說，元（yuán）器件不允許貼板密閉（bì）焊裝，會造成氣體排放不（bú）暢（chàng），以下原（yuán）因分析與措施，都請考慮在（zài）規（guī）避上述問題的情（qíng）形。

　　元件插裝時不到位（wèi），沒有貼板。

　　改（gǎi）善對策提高插裝質量，插裝完後需目視檢查。

　　插裝元件較鬆，若遇鏈條抖動幅度較大，已插裝（zhuāng）好的元（yuán）件就可能由於抖動而不貼板；調整鏈條運輸狀態，使（shǐ）其處（chù）於最佳。

　　PCB翹曲變形，可能會導致噴嘴頂起元件。

　　針對PCB翹曲變形可采取的措施有：a.控製PCB來料變形不（bú）良；b.調整波（bō）峰高度；c.采用擋錫條（tiáo）控製（zhì）變（biàn）形；d.做載（zǎi）板過選擇焊。

　　孔徑與腳徑設計不（bú）合理，插裝元件較鬆，且元件較輕，稍遇外力元件就會（huì）浮起，如鏈條抖動、噴嘴噴塗/焊接壓力等。

　　針對元件插裝較鬆問題（tí）可采取的（de）措施有：a.采用（yòng）壓塊或壓蓋過爐；b.采用點膠工藝（yì）；c.修改孔徑與腳徑比。

　　,3， 焊點不良定義：焊點幹癟、焊點不完整，有空洞、插裝孔以及導通孔中焊料不飽滿或焊料沒（méi）有爬到元件麵的焊盤上。

　　原因分析（xī）和措施：元件焊端、引腳、PCB焊盤氧化或汙染，或PCB受潮，這幾種情況會（huì）導致助（zhù）焊劑無法完全清除氧（yǎng）化層或異物，氧化層（céng）或異物將熔融焊料與鍍層隔開，焊料無法潤濕鋪展；元件腳部（bù）分鍍層有問題或者不合格，元件腳可焊性差；元器件先進（jìn）先出，盡量避免（miǎn）存放在潮濕的（de）環境中（zhōng），不要超過規定的使用日期。針對元件腳鍍層不合（hé）格需推動供應商進行改善。對（duì）PCB進行清洗和去潮處理。

　　助（zhù）焊劑活性差，不能潔淨PCB焊盤，使焊料在銅箔表麵的潤濕力降低，導致潤濕不良；使用助焊劑之前點檢助焊（hàn）劑的（de）比重，使用有（yǒu）效期內的助焊劑。

　　助焊（hàn）劑噴塗量不足或噴塗不均勻，導致助焊劑不能完全達（dá）到應有的效果；助焊劑的噴塗量（liàng）需調節到最佳值，一個焊點可實施多次噴塗（tú）。

　　PCB預熱溫度不（bú）恰當，PCB預（yù）熱溫度過高，使助焊劑碳化，失去（qù）活性，造成潤濕不良；PCB預熱溫度過低，助焊劑活化（huà）不良或PCB板溫（wēn）度不足，從而導致錫溫不足，使液態焊（hàn）料潤濕性變（biàn）差；調整適當預熱溫度。

　　PCB焊接（jiē）溫度不恰當，PCB焊接溫度過高（gāo），會使焊料（liào）黏度過低；PCB焊接溫度過低（dī），液態焊料潤濕性變差；調整適當焊接峰值溫度。

　　PCB焊盤鍍層太薄或加（jiā）工不良，使鍍層在生產過程中脫落，導致焊盤可焊性變差；針對PCB來（lái）料（liào）不良推動供應（yīng）商改善加工質量（liàng）。

　　金屬化孔質量差或阻焊膜流入孔中，這兩種情況會導致焊料無法（fǎ）在金屬孔內擴散（sàn）潤濕；插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.2-0.4mm，細引線可取下限，粗引線可取上限。

　　物料無Standoff設計，過（guò）爐時物料（liào）內的氣體無法逸（yì）出，隻（zhī）能從通孔處逸（yì）出，導致吹孔假焊問題；可推動供應商修改物料（liào）或更換物料；設計必須符（fú）合（hé）DFM設計。

　　程序中（zhōng）坐標位置或方向設置有誤，偏離焊點中心，導致焊點不良（liáng）產（chǎn）生；培訓（xùn）員工製程能力，提高其製程（chéng）水平，製程時嚴格按（àn）照製程標準（zhǔn）設置程序，程序（xù）製作後須作小（xiǎo）批量測試。

　　焊錫噴嘴氧化，一側錫不流動或流動性差（chà）。

　　焊錫（xī）噴嘴每兩（liǎng）小時（shí）衝刷一次，每天上班前需（xū）點檢，並定期更換。

　　4， 焊（hàn）點多錫定義：元器件焊端和引腳周圍被過多的焊（hàn）料包圍，或焊點中間裹有（yǒu）氣泡，不能（néng）形成標準的彎（wān）月牙麵焊點，潤濕角θ＞90°。

　　原因分析和措施：焊接（jiē）溫（wēn）度過低，使（shǐ）熔融焊料的粘（zhān）度過大；調整適（shì）當的焊接峰（fēng）值溫度及焊（hàn）接時間。

　　PCB預熱過低，焊接時元件與PCB吸熱，使（shǐ）實際焊接溫度降低；根據（jù）PCB尺寸、板層、元件（jiàn）多少、有無貼裝元件等設置預熱溫（wēn）度。

　　助焊劑的活性差或比重過小，導致焊料集中在一起無法擴散開來；更換助焊劑或調（diào）整合適比重。

　　焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產生的氣泡裹在焊點中；提高PCB板的加工質量，元器件先進先出，不要存放在潮濕的環（huán）境中。

　　焊料中錫的比例減少，或Cu的成分（fèn）增加（jiā），焊料粘（zhān）度增加，錫的流（liú）動性（xìng）變差；補充焊料（liào）以調節焊料合金成分。

　　5， 錫珠定義：散布在焊點附近的（de）微小珠（zhū）狀焊料。

　　原因分析和措施：PCB和元器件拆封（fēng）後，或者烘烤除濕後，在產線上滯留時間比較長，導致PCB和元器件（jiàn）吸潮，水分含量多，過爐易發（fā）生炸錫，產生錫（xī）珠；PCB板推薦按照貯時間規定焊接，超期貯存的應在使用前進行可焊性驗證；焊接前（qián）去潮（cháo），去潮後滯留時間不超過8h。

　　鍍層和助焊劑不相容，助焊（hàn）劑選用不當，不僅不（bú）起作用，而且會（huì）破壞鍍層，導致焊料潤濕性變差，易產生（shēng）錫珠；選擇正確助焊劑。

　　噴塗助焊劑量不合適、助焊劑吸潮（cháo）、比（bǐ）重不合理，可能導致濺錫，已噴塗的助（zhù）焊劑裏的水分（fèn）沒有在過爐前（qián）烘幹可導致濺錫；按照標（biāo）準控製助焊劑存儲控製和塗覆量，采取措施防（fáng）止助焊劑吸潮。

　　PCB焊盤加工不良，孔壁粗糙， 導致錫液積聚而無法鋪展開來，形成錫珠；針對PCB質量問題，反映供應商改進PCB製造工藝，提高孔壁光潔度。

　　預（yù）熱溫度選擇不當，PCB預熱溫度過低，導（dǎo）致可能存在的水分未充分（fèn）揮發，易發生濺錫；合理（lǐ）選擇預（yù）熱溫度。

　　噴嘴波峰高度過高（gāo），錫（xī）液在流回錫缸時，由於波峰高度過高，濺出（chū）的錫珠變多；針對選擇焊波峰較高問題：a.調（diào）節合適波峰高度；b.加防錫（xī）珠罩。

　　PCB阻焊層材料Tg點低，在選擇焊焊接過程中會變（biàn）軟，就像焊料合金（jīn）粘在膠黏劑上一（yī）樣；選擇高Tg點的PCB阻焊工藝材料將減少或消除錫（xī）珠。

　　焊錫噴嘴離開焊盤時濺錫，焊錫噴嘴離開焊盤時順著元器件引（yǐn）腳延伸的方向拉出錫（xī）柱，在助焊劑的潤濕作用/自身流動性/表麵張力的作用下，錫液會在流回錫缸時濺出（chū）錫珠；調整焊接時間及鏈速（噴嘴行進速（sù）度）等工藝參數。

　　焊（hàn）接工藝（yì）差異，有預上錫工序比無預上錫工序產生錫珠（zhū）多；謹慎評（píng）估使用預上錫工序。（編者：本條僅供參（cān）考，歡迎討論。）

　　,6， 掉件定義：應焊接元器件的焊盤上，無器件。

　　原因分析和措（cuò）施：插裝元器件焊盤與SMD元件間距一般應（yīng）不小於5mm，若距離SMD元件過近，過選擇（zé）焊時，將導致已焊接的SMD元器件焊料受（shòu）熱熔化，發生脫落；優化設計。

　　噴嘴口徑過大（dà），焊接時易碰SMD元件，易發生元件（jiàn）掉落；選擇合適噴嘴。

　　程序坐標設置（zhì）有誤，可能會焊掉旁邊SMD元件；嚴格按照製程標準設（shè）置（zhì）程（chéng）序，結合上述兩點。

　　元器件鬆動，鏈條抖動，插（chā）裝元（yuán）件易掉落；針對元件較鬆的情況可采取：a.調整（zhěng）鏈條；b.增加壓塊過爐（lú）；c.調整孔徑與（yǔ）腳徑比。

　　,7， 焊點拉（lā）尖定義：焊點頂部拉尖呈冰柱狀，小旗狀。

　　原因分析和措施：PCB預熱過低，使PCB與元器件溫度偏低，焊接時元件與PCB吸熱，焊料粘度較大，不易脫錫，形成焊錫拉尖；根據PCB、板層、元件多（duō）少、有無貼裝元件等（děng）綜合考（kǎo）量，設置預熱溫度。

　　焊接溫度過（guò）低，熔融焊料粘度過大（dà），不易脫錫；調整選（xuǎn）擇焊焊接峰值溫度（dù）及焊接時間。

　　助焊劑（jì）活性差，導致焊錫潤濕性變差；選擇合適助焊劑。

　　焊料不純，如焊料中Cu合金超標，導致（zhì）焊料流動性變（biàn）差，易形成錫尖；定時（shí）監控（kòng）錫缸中（zhōng）焊料合金成分，對於不合格錫缸采取換缸（gāng）或采取補充、稀釋（shì）焊料調節焊料比例（lì）。

　　波峰高度高，元件底部與焊噴嘴接觸；調節適當波峰高度。

　　焊接元器件引線直徑與焊盤孔徑比例不合理，若插（chā）裝孔徑過大，大（dà）焊盤吸熱量大，會導致焊點拉尖（jiān）現象；插裝孔（kǒng）的孔徑比引腳直徑大0.2-0.4mm，細引線可取下限，粗引線可取上限。

　　元器件（jiàn）引腳過長或焊接時間過短，錫未脫（tuō）離幹淨已冷凝；針對元器件長腳必須采用預加工剪腳措施。

　　噴嘴中心偏離焊盤中心，導致元件腳浸錫不（bú）良；定期檢測（cè）選擇焊設備精度。

　　,8， 冷焊定義：又稱焊錫紊亂。焊點表（biǎo）麵呈現紊亂痕跡。

　　原因分析和措施（shī）：鏈條震動，冷卻時受到（dào）外力影響，使焊錫紊亂；檢查電壓是否穩（wěn）定，人工取、放PCB時要輕拿輕放。

　　焊接溫度過低，使熔融焊料的（de）黏度過大，加之可能的鏈條速度過快（kuài），焊點冷卻過程中受力抖動凝結，表麵發皺；調（diào）整錫波溫度及焊接時間，加強鏈條速度工藝控製。