在（zài）如今的微電子行業，技術創新引領著（zhe）潮流的變化。特別是在消費電子類行業，產品體積（jī）越來（lái）越小，但其（qí）製作工藝（yì）的複雜（zá）程度卻呈現出反比上升的趨勢。因而（ér）噴射技術因其（qí）高速度，高複雜化，高精密度的特性其逐漸顯示出它無法替代的優勢。

噴射閥技術的典型應用：

?SMA應用，在這類應用中需要在焊（hàn）錫過後的PCB板上塗覆一層塗覆膠(三防膠）。噴射技術的優勢在於膠閥的噴嘴可以在同（tóng）一區域快速噴出多個（gè）膠點，這樣可以保證膠體（tǐ）被更好的塗覆（fù），並不（bú）影（yǐng）響先前的焊錫效果。

? 轉角粘結工藝，是指在將BGA芯片粘結到PCB板之前，將表麵貼片膠(SMA）預先點在BGA粘結（jié）點矩陣的邊角。對於轉（zhuǎn）角粘結來說，噴射點膠的優勢就是高速度（dù）、高精度（dù），它可以精確地將膠點作（zuò）業到集成電路的邊緣。

? 芯片堆疊工藝，即將多個芯片層層相疊，組（zǔ）成一個單一的半（bàn）導體封裝元件。噴射技術的（de）優勢在於能將膠水精確噴射到已組裝好的元件邊緣，允許膠水通過毛細滲透現象流到堆（duī）疊的芯（xīn）片之（zhī）間的縫隙，而（ér）不會損（sǔn）壞芯片（piàn）側麵的（de）焊線。

? 芯片倒裝，即通過底（dǐ）部（bù）填充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機械係統（MEMS）等半導體器件提供更強的機械（xiè）連接。精確、穩（wěn）定的高速噴射點膠技術能給（gěi）這些應用提供更大的（de）優（yōu）勢。

? IC封（fēng）裝, 是指用UV膠將（jiāng）元件封裝在柔性或（huò）硬性板表麵。封裝賦予電路板表麵在不斷變化的環境條件所需要的強度和穩定性。噴射（shè）點膠是IC封（fēng）裝的（de）理想工藝。

? 醫用注射器潤滑，光學（xué）矽膠內窺鏡（jìng）鏡（jìng）頭粘接（jiē），UV膠針頭粘接，蛋白溶液精密分配等，這類對速度和膠點大小有嚴格要求的應用，噴（pēn）射技術都（dōu）是很好的（de）解決方案（àn）。

? 血糖試紙、動物用檢測試紙上噴塗生物材料、試劑，在將材料噴塗到試紙的過程中，噴射技術可以實現高速度、高精度和高穩定性。噴射技術（shù）還能避免操作（zuò）過程（chéng）中的交叉汙染，因為閥體與基材表麵全程無接（jiē）觸。

?LED行業應用：熒光層組裝（zhuāng）前在LED芯片上（shàng）噴（pēn）射膠水，LED封裝矽膠噴塗，COB多結封裝圍壩噴膠應用等。