歐力克斯晶（jīng）圓級芯片封裝點膠設備介紹
發表時間：2020-05-21
歐力克斯點膠設備是專為芯片封裝而設計的（de）點膠係統。它的型號是OL-O430-DGZ在線式高速噴射點膠機。
2.1設備組成
設備係統：包括了（le）機櫃、花崗岩大理石基（jī）座、運動模組（zǔ）機構、運動控製係統、CCF視覺係統、THK靜音導軌、鬆（sōng）下伺服電機、噴頭清潔裝置、全自動氣源處理係統、噴（pēn）頭（tóu）加熱係統、德國原裝進口Lerner噴射閥機器（qì）控（kòng）製係統、校準裝置、稱重（chóng）裝置等。
設（shè）備特點：1）伺服（fú）馬達（dá）+研磨滾珠絲杆驅動；2）工（gōng）業計算機+運動控製卡控製，故障聲光報（bào）警及菜單顯示；3）自動視覺位置識別與補償；4）可離線編程也可在線視覺編程。
2.2功能介紹
從應用範圍來說，OLKS的O係列高（gāo）速點膠係統有著極高性價比優勢，全（quán）係采用花崗（gǎng）岩大理石底板、桁架，穩定耐用，可適用於多規格的電路板、LED、SMT高速點紅膠（jiāo）、芯片封裝、電路板組裝、光學點膠封裝（zhuāng）、手機組裝等產品的點膠應用。流水線軌道寬度電動可調，應用更廣（guǎng）。
對具體工（gōng）藝而言，可以（yǐ）從事電子（zǐ）3D封裝、底（dǐ）部填充、粘接、定點灌封、綁定、精密塗覆、密封、包封、檢測試紙的噴塗、表麵貼裝、SMT元器件點塗、堆棧封裝OPO、半導體芯片（piàn）封袋、Dam&Fill等。
對設備本身功能而言，具有以下功能模（mó）塊：
√ 低（dī）液位檢測與報警 |
√ 稱重係統 |
√ 噴射氣壓穩定裝置 |
√ 激光測（cè）高 |
√ 自動上（shàng）下料裝置 |
√ 軌（guǐ）道的（de）加熱模塊 |
√ 閥體（tǐ）流道加熱模塊（kuài） |
√ 電子天平稱重係統 |
√ 旋轉噴閥機構 |
√ 冷膠噴射閥 |
√ 錫膏噴射閥 |
√ PUR熱熔膠噴射閥 |
2.3性（xìng）能參數
尺 寸 | 980W×1650H×1300L(mm) |
重 量（liàng） | 800KG |
最 大 速 度 | 1300mm/s |
點 膠（jiāo） 區 域 | 400*400(mm) |
定（dìng） 位（wèi） 精 度 | ±25μm(XY) ±30μm (Z) |
重複定位（wèi）精度 | ±10μm（XY） ±15μm（Z） |
綜合溫度控製 | 室溫~90℃ 標配噴頭（tóu）加熱 |
最大加速度 | 1G |
供 料 裝 置（zhì） | 10cc/30cc/55cc/75cc |
聲 光 報 警（jǐng） | 歐恩LED |
最高工作（zuò）板厚 | 5mm |
流水線（xiàn）調節行程 | 50~400mm |
總而言之，目（mù）前這一款設備從結構、功能（néng）以及性能特點（diǎn）來說，是（shì）可以滿足當下晶圓級封裝的底部填充工藝需求的。
