歐力克斯晶圓級芯片封(fēng)裝點膠設備介紹(shào)
發表時間:2020-05-21
歐力克斯點膠(jiāo)設備是專為(wéi)芯片封裝而設計的(de)點膠(jiāo)係統。它的型號是(shì)OL-O430-DGZ在(zài)線式高速噴(pēn)射點膠機。

2.1設備組成
設備係統:包括了機(jī)櫃、花崗岩大理石基(jī)座、運動模組機構、運(yùn)動控製係統、CCF視覺係統、THK靜音導軌、鬆下伺服電機、噴頭清潔裝置、全自動氣源處理係統、噴頭加熱係統、德國原裝進口Lerner噴射閥(fá)機器控製係統、校準裝置、稱重裝置等。
設備特點:1)伺服馬達+研磨(mó)滾珠絲杆驅動;2)工業計算機+運動控製卡控製,故障聲光報警及菜單顯示;3)自動視覺(jiào)位置識別與補償;4)可離(lí)線編程也可在線(xiàn)視覺編程。
2.2功能介(jiè)紹
從應用範圍來說,OLKS的O係列高速點膠係統有著(zhe)極高性價比優勢,全係采用花(huā)崗岩大理石(shí)底板、桁架,穩定耐用,可適用於多規格的電路板、LED、SMT高速點紅膠、芯(xīn)片封裝、電路板組裝、光學點膠封裝、手機組裝等產品的點膠應用。流水線軌道寬度電動可調,應用更(gèng)廣。
對具體工藝而(ér)言,可(kě)以從事電子3D封裝、底部填充、粘接、定點灌封、綁定、精密塗覆、密封、包(bāo)封、檢(jiǎn)測試紙的(de)噴塗、表麵貼裝、SMT元器件點塗、堆(duī)棧封裝OPO、半導體芯片封袋、Dam&Fill等。
對設備本身功能而言,具有(yǒu)以下(xià)功能模(mó)塊:
√ 低液位(wèi)檢測與報警 |
√ 稱重係統 |
√ 噴射氣壓穩定裝置 |
√ 激光測高 |
√ 自動上下料裝置 |
√ 軌道的(de)加熱模塊 |
√ 閥體流道加熱模塊 |
√ 電子天平稱重係統 |
√ 旋轉噴閥機構 |
√ 冷膠噴(pēn)射閥(fá) |
√ 錫膏噴射閥 |
√ PUR熱熔膠噴射閥 |
2.3性能參數
尺 寸 | 980W×1650H×1300L(mm) |
重 量 | 800KG |
最 大 速(sù) 度(dù) | 1300mm/s |
點 膠 區 域 | 400*400(mm) |
定 位 精 度 | ±25μm(XY) ±30μm (Z) |
重複定位精度 | ±10μm(XY) ±15μm(Z) |
綜合溫度(dù)控製 | 室溫~90℃ 標配噴頭加熱 |
最大加速度 | 1G |
供 料 裝 置 | 10cc/30cc/55cc/75cc |
聲 光(guāng) 報 警 | 歐恩LED |
最高工作板厚 | 5mm |
流水線調節(jiē)行程 | 50~400mm |
總而言之,目前這一款設備從結構(gòu)、功能以及(jí)性能特(tè)點來說,是可(kě)以滿足當下晶圓級封裝的底部填充工藝需求的。
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