隨著工藝不斷的提升，以上提到的有些PCB板（bǎn）電子元器件都（dōu）過波峰（fēng）焊或者貼片，效（xiào）率高，穩定性更可靠。剩（shèng）下（xià）來的組件過不了爐的，貼不了片（piàn）的。就（jiù）隻能在自動焊錫機後焊工藝解決。

　　自動焊錫機後焊所（suǒ）碰到的實際案例（lì）就有很多了。通常工廠的（de）工程部，都會做工藝改善，要求更穩定，更（gèng）可靠的焊（hàn）接方式，他們的出發點，就是要求（qiú）品質更穩定。效率高 。就拿醫療B超主板來說（shuō），一個PCB板上麵，電子元器件上百個，加起來的焊（hàn）接點就（jiù）大幾百，要（yào）求人工（gōng）作（zuò）業確實很繁瑣。經常會出現（xiàn）漏焊，而且錫量控製（zhì）不好（hǎo）導（dǎo）致焊（hàn）盤連錫不良。為了解決這些工藝，他們找到了葡萄视频自動焊錫機。按照（zhào）葡萄视频對PCB板的簡要了解，及焊盤（pán）及電子元器件的（de）了解。用什麽樣子的錫線特定的焊盤位置，自動焊錫機該出錫（xī）多（duō）少，該加熱多少溫度，都會按照（zhào）嚴格（gé）進行參數設定。

　　可以掌（zhǎng）握PCB板上每（měi）個焊點的細節位置轉（zhuǎn）變，包括自（zì）動焊（hàn）錫機烙鐵頭下去的方式，包括焊盤要求透錫（xī）與否，都會嚴格的進（jìn）行參數設定，對比，用實際的效果來驗證此焊點的品質（zhì）以及效率。自動焊錫機的走位，對於PCB板焊接也有很重要的作用。歐力克斯（sī）科技有限公司自主研發生產自動焊錫機多年，對於PCB板自動焊接，有著豐富（fù）的（de）實際經驗，可以根據客戶的要求來逐項完（wán）成每個焊點的工藝要求。