自（zì）動焊錫機主（zhǔ）要廣（guǎng）泛（fàn）被運用在電子設備製造行業，其針對生產設備很難操作（zuò）的工藝製程以及焊錫（xī）加工（gōng），特別是針對於線路板，pcb焊線，充電器插件等等都具備很好的焊接效果，那麽在使用焊錫機作（zuò）業的時候應該注意什麽（me）呢？下麵就以pcb板自動焊錫為例進（jìn）行一個簡要（yào）的分析。

PCB自動焊錫機焊錫（xī）技術是電子技術的重要組成部（bù）分，而且，在電子產品製造過程中，PCB都是必（bì）不可少的，無論今（jīn）後科技水平發展如何迅速，PCB焊錫是一個永恒不變的技術話題。因此要焊接好PCB，以下是分享如何焊接好PCB的幾個（gè）要點：

   1、焊件表麵應清潔（jié），為了使自動焊錫機和焊件達（dá）到良好的結合，焊件表麵一定要保（bǎo）持清潔。即使是可焊性良好的（de）焊件，如果焊件表麵（miàn）存（cún）在氧化層、灰塵和油汙。在焊錫前務必清除幹（gàn）淨，否則影響焊件（jiàn）周圍合金層的形成，從而無法保證焊錫（xī）質量。

   2、焊錫機焊錫時間的設定要合適，焊錫時間（jiān），是指在（zài）焊錫過（guò）程中，進行物理和化學（xué）變（biàn）化所需要的（de）時間。它包括焊件達到焊錫溫（wēn）度時間，焊錫的熔化（huà）時（shí）間，焊劑發揮作用及形成金屬合金的時（shí）間（jiān）幾個部分。線路板焊錫時間要適當，過長易損壞焊錫部位及器件，過短則達不到要求。

   3、自動焊錫機焊錫的溫度設定要合理，熱能是進行（háng）焊錫（xī）不可缺少的（de）條件。在錫焊時（shí），熱能的作用是（shì）使焊錫向元件擴散並使（shǐ）焊件溫度上（shàng）升（shēng）到合適的焊錫溫度，以便與焊錫生成金屬合金。

   4、助焊劑的選擇要合適，助焊劑的種類很多，其效果也不一樣，使（shǐ）用時應根據不同的焊錫工藝（yì）、焊件的材料（liào）來選擇（zé）不同的助焊（hàn）劑。助（zhù）焊劑（jì）用量過多，助焊劑殘餘的副作用也會隨之增加。助焊（hàn）劑用量太少，助焊作用則較差。焊錫（xī）電子產品（pǐn）使用的助焊劑通常采用鬆香助焊（hàn）劑。鬆香（xiāng）助焊劑無腐蝕，除去氧化、增強焊錫的流動性，有助於濕潤焊麵（miàn），使焊點光亮美（měi）觀。