PCB線路板使用焊錫（xī）機焊接必須具備的條件

1、焊件必須具有良好的（de）可焊性

所謂可焊性是指在適當溫度（dù）下，被焊金（jīn）屬材料與焊錫能形成良好結合的合金（jīn）的性能。不是所有的金屬都具有好的可焊性，有些金屬如鉻、鉬（mù）、鎢等的可焊性就（jiù）非常差；有些金屬的可（kě）焊性又（yòu）比較好，如紫銅、黃銅等。在焊接時，由於高溫使金屬表（biǎo）麵產生氧化膜，影響（xiǎng）材料的可焊性。為了提高可焊性，可以采用表麵鍍錫、鍍（dù）銀等措施來防止材料表麵的氧化。

2、焊件表麵必須保持清潔

為了使焊錫和焊件達到良好的結合，焊接表麵一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，由於儲存或被汙染，都可能在焊件表麵產生對浸潤有害的氧化膜（mó）和油汙。在（zài）焊接（jiē）前務必把汙膜清除幹淨，否則無法保證焊接（jiē）質量。金屬表麵輕（qīng）度的氧化層可以通過焊劑作用來清除，氧化程度嚴重的金屬表麵，則應采用機械或化學方法清除，例如進行刮除或酸洗等。

3、要使用合適的助（zhù）焊劑

助焊劑（jì）的作用是清除焊件表麵的氧化膜。不（bú）同的焊接工藝，應該選擇不同的助焊劑，如鎳鉻合金、不鏽鋼、鋁（lǚ）等材料，沒有專（zhuān）用的特殊焊劑是很難實施錫焊的。在pcb線（xiàn）路板打樣焊接等精密電子（zǐ）產品（pǐn）時（shí），為使焊接可靠穩定，通（tōng）常（cháng）采用以（yǐ）鬆香為主的助焊劑。一般是用酒精將鬆香溶解成鬆香水使用。

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4、焊件要加熱到適當的溫度

焊接時，熱（rè）能的作用是熔化焊錫和加熱焊接對象，使錫、鉛原子獲得足夠的能量滲透到被焊金屬表麵的晶格中而形成（chéng）合金。焊接溫度過低，對焊料原子滲透（tòu）不（bú）利，無法形成（chéng）合金（jīn），極易形成虛焊；焊接（jiē）溫度過高，會使焊料（liào）處於非共（gòng）晶狀態，加速焊劑分解和揮發速度，使焊料品（pǐn）質下降（jiàng），嚴重時還會導致印製電路板上的焊盤脫落（luò）。

要強調的是，不（bú）但焊錫要加熱到熔化，而且應該同時將焊件加（jiā）熱到能夠熔化焊錫的溫度。

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5、合適的焊接時間

焊接時間是指在焊接全過程中，進行物理和化學變化所需要的時間。它包括被焊金屬（shǔ）達到（dào）焊接溫度的時（shí）間、焊錫的熔化時間、助焊劑發揮作用及生成金屬合金的（de）時間幾個部分。當焊接溫（wēn）度確定後，就應根據被焊件的形狀、性質、特點等來確定合適的焊接時間。焊接（jiē）時間過長，易損壞元器件（jiàn）或（huò）焊接部位；過（guò）短，則（zé）達不到焊接要求。一般，每個焊點焊接（jiē）一次的時間最長不超過5s。