PCB線路板使用焊錫（xī）機焊接必須具備的條件

1、焊件必須具有良好的可焊性

所謂可焊性是指在適當溫（wēn）度下，被焊金屬（shǔ）材料與焊（hàn）錫能形（xíng）成良好結合的合金的性能。不（bú）是所有的金屬都具有好的可（kě）焊性，有些金屬如鉻、鉬、鎢（wū）等的可焊性就非常差；有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅（tóng）、黃銅等。在焊接時，由於（yú）高溫使金屬表麵產生氧化（huà）膜，影響材料的可焊性。為了提高可焊性，可以采用表麵鍍錫、鍍銀等措施來防止（zhǐ）材料表麵的氧化。

2、焊件表麵必須保持清潔

為了使焊（hàn）錫和焊件（jiàn）達到良好的結合（hé），焊接表麵一定（dìng）要保持清潔。即使（shǐ）是可焊（hàn）性良好的焊件，由（yóu）於儲存或被汙染，都可能在（zài）焊件表麵產生對（duì）浸潤有（yǒu）害的氧化膜和油汙。在焊接前務必把汙膜清除幹（gàn）淨，否則無法保（bǎo）證焊接質量。金屬表麵輕度的氧化層可以通過焊劑作用來清除，氧化程度嚴重的（de）金屬表麵，則應采用機械或化學方法清除，例（lì）如進行刮除或酸洗等。

3、要使用合適的助焊劑

助焊劑的作（zuò）用是清除焊件表麵的氧化膜。不同的焊接工藝，應該選擇不同的助焊劑，如鎳鉻合金、不鏽鋼、鋁等材料，沒有（yǒu）專用的特殊焊劑是很難實施錫焊的。在pcb線路（lù）板打（dǎ）樣焊接等精密電子產品（pǐn）時，為使焊接可靠（kào）穩定，通常采用以鬆香為主（zhǔ）的助焊劑。一般是用酒精將鬆香溶解（jiě）成鬆香水使用。

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4、焊件要加熱到適當的溫度

焊接時，熱能的作用是熔化（huà）焊錫和加熱焊（hàn）接對象，使錫、鉛原子獲得足夠的能量滲透到（dào）被焊（hàn）金屬表麵的晶格中而形成合金。焊接溫度過（guò）低，對（duì）焊料原子滲透不利，無法形成合金，極易形成虛焊；焊接溫度過高，會使焊料處於非共晶狀態，加速焊劑分解和揮發速度，使焊料品質下降，嚴（yán）重時還會導致印製電路板（bǎn）上的焊盤脫落。

要強調的是，不但（dàn）焊錫要加熱到熔化，而且應該同時（shí）將焊件加熱到能夠（gòu）熔化焊錫的溫度。

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5、合（hé）適的焊接時間

焊接時間是指在焊接全過程中，進行物理和化學（xué）變化所需要的時間。它包括被焊金（jīn）屬達（dá）到焊接溫（wēn）度的時間、焊錫的熔化時間、助焊劑發揮作用及生成金屬合金的時間幾（jǐ）個部分。當焊接溫度確（què）定後，就應根據（jù）被焊（hàn）件的形狀、性質、特點等來確定合適的焊接時間。焊接時間過長，易損壞元器件或焊接部位；過短，則（zé）達不到焊接要求。一般，每（měi）個焊點焊接一次（cì）的時（shí）間最（zuì）長不超（chāo）過5s。