一、SMT紅膠工藝是（shì）利用紅膠受熱固化的特性，通過印刷機或點膠機（jī），填充在兩個焊盤的中間，然後通過貼（tiē）片、回流焊完成固化焊接，最後，過

波峰焊時表（biǎo）麵貼裝那麵過波峰，並且無需治具（jù）完成焊接的過程。

二、

（1）節約成本

SMT紅膠（jiāo）點膠機點膠工藝有個優點就是在過波峰焊時，可以不用做治具，可以（yǐ）減少（shǎo）做治具的成本。所以，一些下小批量訂單的（de）客戶，為了節約成本，往往會

要求PCBA加（jiā）工（gōng）廠家（jiā），采用紅膠工藝。紅（hóng）膠工藝作為比較落後的（de）焊接工藝，PCBA加工廠一般（bān）不（bú）太願意采用紅膠工藝（yì），因為紅膠工藝需（xū）要滿足一

些條件下（xià）才能采用，而且焊接的質量沒有錫膏焊接工藝的好。

（2）、元器件比（bǐ）較大、間距夠寬

電路板在過（guò）波峰（fēng）焊時，一般選擇（zé）表麵貼（tiē）裝那麵過波峰，插件的那一麵在上方，如果表麵貼裝的元器件和間距太小，在過波峰上錫的時候，會造成

錫膏（gāo）連在一起，從而（ér）引起短路（lù）。所以，在使用紅膠工藝時，要保證元（yuán）器件足夠大，間距不宜過（guò）小。

如今，電路（lù）板組裝貼裝密度越來越高，元器件（jiàn）也變得越來越小（xiǎo），在這種情況下，SMT紅膠工藝已不太適合技術發展的需要，但SMT紅膠工藝低

成本的優點，還是受到一些客戶的喜（xǐ）愛。