當前位（wèi）置：首頁 » 新聞中心 » 點膠機百科 » 底部填充Underfill點膠機歐力克斯半導體（tǐ）芯片封裝設備

底部填充Underfill點膠（jiāo）機歐力克（kè）斯半導體芯片（piàn）封裝設備（bèi）

類別：點膠機百科文章出處：歐力克斯發布（bù）時間（jiān）：2021-10-21 瀏覽人次（cì）：字體變大字體變小

Underfill點（diǎn）膠工藝被用於電子零（líng）件的批量製造（zào）。它有助於穩定和加固焊點，並提高精密元（yuán）件耐受溫度循環的性能，有助於防（fáng）止（zhǐ）機械疲勞（láo），延長（zhǎng）組件的使用壽命。

為了使便攜式設（shè）備變得更輕、更小和（hé）更可靠，製造商們（men）麵臨著以上諸多難題。在（zài）這些產（chǎn）品中應用Underfill點膠工藝有助於提高精密元器件的性能，並保（bǎo）證卓越的產品質量（liàng）。

底（dǐ）部填充封裝點膠工藝類別

CSP 封裝——近年來，芯片級封裝 (CSP) 的應用迅速普及。CSP 最常用於電子裝配。底部填充膠常用於提高 CSP 與電路板之間連接的機械強度，確保 CSP 滿足機械衝擊和彎（wān）曲要求。
BGA 封裝——許多製造商使用 BGA 封（fēng）裝底（dǐ）部填充膠來加固焊（hàn）點和提高產品的抗振性和（hé）耐熱（rè）衝（chōng）擊強度（dù）。
WLCSP封裝（zhuāng）——底部填充膠可以顯著提（tí）高晶圓片級芯片規（guī）模封裝（zhuāng） (WLCSP) 的耐跌落性能和耐熱循環性能。這有助於延長 WLCSP 的使用壽命。
LGA 封裝——平麵網格陣（zhèn）列封（fēng）裝 (LGA) 元件也可從底部填充膠的使用中獲（huò）益。底部填充膠有助於增強 LGA 的機械強度和可（kě）靠（kào）性。
邊角封裝——用於四角（jiǎo）或邊緣粘合的（de）底部填充膠比標準的毛細流動（dòng）解決方案具有更高的觸變性，當以點膠或噴膠方式（shì）用於封裝外部時，可強（qiáng）化粘合效果。漢高不僅提（tí）供全麵的毛細流（liú）動型材料解決方案，而且還涵蓋用於邊緣和四（sì）角等的（de）半加固解決方案。

它（tā）是如何工（gōng）作的？

底部（bù）填充膠在（zài） BGA 組件和電（diàn）路板（bǎn）之間提供了牢固的機械（xiè）粘合，以增加抗振性並減少熱應力損壞。

Underfill 1. 助焊劑分配：將受（shòu）控量的助焊劑材料分（fèn）配到芯片和基板之間的間隙中。

2. 芯片放置（zhì）：將芯片（piàn）對準基板。

3. 回流焊：通過回流焊爐運行（háng）組裝。

4. 助焊劑清洗：清除殘留的助焊劑殘留物。

5. 底部填充膠點膠：將底部填（tián）充膠點（diǎn）膠到基（jī）板上（shàng）。

6. 底部填充固化：在烘箱中對底部填充進行熱固化。

Underfill

上圖是現代倒裝芯片封裝，使用厚銅蓋進行散熱。底部填（tián）充膠是一種關鍵組件，可防止焊料凸點在組裝和（hé）操作過程中受到熱應力和封裝翹曲的影響，以及防止芯片和低 k 層破裂。底部填充物充當芯片和（hé）基板之間（jiān）的結構部件，並提供負載共享，從而減少焊點承受的應力。

Underfill

上圖是傳統的（de）過模壓倒裝芯片封裝，其中板級（jí）焊點（diǎn）未填充。

方法

三種點膠方式排列：

完全底部填充

封邊

角樁

Underfill點膠工藝（yì）用於各種封裝和板級（jí）組件，而歐力克斯點膠機，尤其是壓電噴射式點膠技術，可以可靠且可重複地（dì）為所有類型的封裝進（jìn）行快速、高效、完整（zhěng）的底部填（tián）充。底部填充膠在倒裝芯片、板（bǎn）上（shàng）直接芯片連接（jiē）、堆疊芯片封裝和各種球柵陣列 (BGA) 組件（jiàn）下分配和流動，一旦（dàn）固化，這些組件就（jiù）會穩定（dìng）下來。

歐力（lì）克斯Underfill點膠（jiāo）機