導熱灌封膠是一種雙組分的膠作為基（jī）礎原料，添加一定比例的抗熱阻燃的添加劑，固化形成導熱灌封膠，可在大範圍的溫度（dù）及濕度變化內, 可長期可靠。保護敏感電路及元器件，還具在使用導熱型灌封材料時，它通常簡稱為導熱率或導熱性。導熱率越高，單位時間裏（lǐ）傳遞的熱量越多。有（yǒu）一定的抗震（zhèn）防摔防塵等特點。

導熱型膏體可（kě）用於汽車行業、電子和電氣（qì）行業、電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產品的絕緣導熱灌封以及（jí）許多其他行業。尤其是近幾年，各種行業中電子元件微型化的不斷發展也讓（ràng）熱量（liàng）管理的重要性穩定增長（zhǎng）。對這些材料的使用有了超比例（lì）的重大增長。新技術的出現或現（xiàn）有技術的快速改進和其他一些因素（sù）促成了這種增長

當前葡萄视频提到則主要（yào）是因為導熱灌封膠尤其矽膠越來越多的在（zài）動力電池係統中和戶外UPS等的應用   導熱灌封膠（jiāo）材（cái）料（liào）可分為：環氧樹脂灌封膠：單組份環氧樹脂（zhī）灌封膠，雙組份環氧樹脂（zhī）灌（guàn）封膠；矽橡膠導熱灌封膠：三種主要導熱灌封膠的（de）比較灌（guàn）封膠是一個廣泛的稱呼,原來主要用（yòng）於電子元器件的粘接,密封,灌封和塗覆保護，導熱型膏體的（de）導熱率是（shì）通（tōng）過特（tè）殊填充料（例如氧（yǎng）化鋁、銀或氮（dàn）化（huà）硼）來實現（xiàn）的。

這些填充料的形式可能是不規（guī）則的碎片（piàn）、球（qiú）形或塊形，通常具有非常高的硬度和帶（dài）尖（jiān）銳邊緣的剖麵。因此，在選擇導熱型膏體的備料和注膠係統時，係統設（shè）計的兼容性就顯得至關重要。否則兼容性不佳會導致較高的維護和修理成本。