導熱灌封膠是一種（zhǒng）雙組分的膠作為基礎原料，添加（jiā）一定比例的抗熱（rè）阻燃的添加劑，固化形（xíng）成導（dǎo）熱灌封膠（jiāo），可在大（dà）範圍（wéi）的溫度及濕度變化內, 可長（zhǎng）期可靠（kào）。保護敏感電路及元器件，還（hái）具在（zài）使用（yòng）導熱型灌封材料時，它通常簡稱為導熱（rè）率或導熱性。導（dǎo）熱率越高（gāo），單位時間裏傳遞的熱量越多（duō）。有一定的抗震（zhèn）防摔（shuāi）防塵（chén）等特（tè）點。

導熱型膏體可用於汽車行業、電子和電氣行業、電源模塊，高頻變壓器，連（lián）接器,傳感器及電熱零件和電路板等產品的絕緣導（dǎo）熱灌封以及許多其他行業。尤其是近（jìn）幾（jǐ）年，各種行業中電子元件微型化的不斷發展也讓熱量管理的（de）重（chóng）要性穩定增長。對這些材料的使用有了超比例的重大增長。新技術的出現或現有技術的快速改進和其（qí）他（tā）一些因素促成了這種增長（zhǎng）

當前葡萄视频提到則主要是因為導熱灌封膠尤其矽膠越來越（yuè）多的在動力電池（chí）係統中和戶外UPS等的應用   導熱灌（guàn）封膠材料可分為：環氧樹脂灌封膠：單組份環氧樹脂灌封膠，雙（shuāng）組份環氧樹脂灌封膠；矽橡膠導熱灌封膠（jiāo）：三種主要導熱灌封膠的比較灌封膠（jiāo）是一個廣泛的稱（chēng）呼（hū）,原來主（zhǔ）要用於電子元器件的粘接,密封,灌封和塗覆保（bǎo）護，導（dǎo）熱型膏體的（de）導（dǎo）熱率是通過特殊填充料（例如氧化（huà）鋁、銀或（huò）氮化硼）來實現的。

這些填充（chōng）料的形式（shì）可能是不（bú）規則的碎片（piàn）、球形或塊形，通常具有非常高的硬度和帶尖銳邊緣的剖麵。因此，在選擇導熱型膏體的備料（liào）和注膠係統時，係統設計的兼（jiān）容（róng）性（xìng）就（jiù）顯得至關重要。否則兼容性（xìng）不佳會導致較高的維護和（hé）修理成本。