紅膠是一種聚烯化合物（wù），屬於SMT材料，與錫膏不同的是（shì）其受（shòu）熱後便固化，當溫度達（dá）到150℃時，紅膠（jiāo）開始由膏狀體變成固體。在（zài）SMT和DIP的混合工藝中，為了避免單麵回流焊一次，波峰焊一次的二次（cì）過爐情況，所以在PCB的波峰焊焊接麵的chip元件、器件（jiàn）的中心點點上紅膠，便可以在過波峰焊時一次上錫，省掉（diào）其錫膏印刷工藝。

　　SMT貼片（piàn）紅膠工藝有兩種點膠紅膠工藝和印刷紅膠工（gōng）藝，那麽這兩（liǎng）種工藝由什（shí）麽區別呢？其目的都是一樣的,穩定性也要看設備的性能、紅膠的質量、印膠還要看網板的設計及做工了，不過印膠紅膠是裸露（lù）的、再加上刮（guā）刀的速度設置（zhì）都影響很（hěn）大，相對來說點膠成本較高（要增加設備），製程較好（hǎo）控製；印膠成本較低，但（dàn）製程（chéng）的人為影響較嚴重。

　　點膠紅膠和印刷紅（hóng）膠的區別：

　　1、印膠要求紅膠流動性高，相對粘結強度（dù）沒有點膠高‘

　　2、印膠對鋼網（wǎng）的（de）製作有許多講（jiǎng）究，否則會出現（xiàn）溢膠、少膠等不良’ 

　　3、設備（bèi）要求高：印膠要達（dá）到理想狀態，需采用（yòng）全自動印刷（shuā）機（最少（shǎo）需要有MARK校正的）‘

　　4、印（yìn）膠要求基板平（píng）整、無元件，對已經插件或（huò）變形PCB不適合。