紅膠是（shì）一種聚烯化合物，屬於SMT材料，與錫膏不同的是其受（shòu）熱後便固化，當溫度達到150℃時，紅膠開始由膏狀體變成固體。在SMT和DIP的混合工（gōng）藝中，為了避免單麵回流焊（hàn）一次，波（bō）峰焊一次的二次過爐情況，所以（yǐ）在PCB的波峰焊焊接麵的chip元件、器件的中心點點上紅膠，便可以在過（guò）波峰焊時一次上錫（xī），省掉其錫膏（gāo）印刷工（gōng）藝。

　　SMT貼片（piàn）紅膠工藝有兩（liǎng）種點膠紅膠工藝和印刷紅膠工藝，那麽這兩種工藝由什麽區別呢？其目的都是一樣的,穩定性也要看設（shè）備的性能、紅膠的（de）質量、印膠還要看網（wǎng）板的設計及做工了，不過印膠紅（hóng）膠是裸露的、再加上刮（guā）刀的速度設置都影響很（hěn）大，相（xiàng）對來說點膠成本較高（要增加設備），製程較好控製；印膠成本較低，但製程的人為（wéi）影響（xiǎng）較嚴重。

　　點膠紅膠和印刷紅膠的區別：

　　1、印膠要（yào）求紅膠流動（dòng）性（xìng）高，相對粘結強度沒（méi）有點膠高（gāo）‘

　　2、印膠對（duì）鋼網的（de）製作有許多講（jiǎng）究，否則會出現溢（yì）膠、少膠等不良’ 

　　3、設備要（yào）求高：印膠要（yào）達到理想狀態，需采用（yòng）全自動印刷機（最少需要有MARK校正（zhèng）的）‘

　　4、印膠要求基板（bǎn）平整、無元（yuán）件，對已經插件或變形PCB不適合。