由於焊料能粘附在大多數的固體金屬表麵上（shàng），並（bìng）且在熔化（huà）了的焊（hàn）料覆蓋（gài）層下隱藏著某些未被潤濕的點，因此，在最初用（yòng）熔化的焊料來覆（fù）蓋（gài）表麵時（shí），會（huì）有斷續潤濕現象出現。常見的情況是較高的焊（hàn）接溫度和較長的（de）停留時間會導致更為嚴重的斷續潤濕現象（xiàng），尤其是（shì）在基體金（jīn）屬之中，反應速度的增加會導致更加猛（měng）烈的氣體釋放。同時，較長的停（tíng）留時間也會延長氣體釋放（fàng）的時（shí）間。

　　可以從以下幾點排查：

　　1.排查元件腳是否氧化，可以過（guò）一（yī）次回流爐再貼（tiē）片，或以80度烘烤8小時以上再貼片；

　　2.檢查一下（xià）爐溫曲（qǔ）線，最好是找錫膏供應商要（yào）一份建議爐（lú）溫（wēn）曲線圖，確認（rèn）一下是否預熱溫度或時長不對；

　　3.錫膏的回溫時間，攪（jiǎo）拌時間，使用時間都要排查是否按標準執行；

　　4.如果以（yǐ）上都沒有問題，建議更（gèng）換錫粉小一點的錫膏試試。