由於焊料能粘附在大多數的固體（tǐ）金屬表麵上，並且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點（diǎn），因此，在最初用（yòng）熔化的焊料來覆蓋表麵時，會有斷續潤濕現象出現。常見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時間會導致更為嚴重的斷（duàn）續潤濕現象，尤其是在基體金屬之中，反應速（sù）度的增加會導致更加猛烈的氣（qì）體釋放。同時，較長的停（tíng）留時間也會延長氣體（tǐ）釋放的時間。

　　可以從以下幾點排（pái）查：

　　1.排查元件腳是否氧化，可以過一次回流爐再貼片，或以80度烘烤8小時以上（shàng）再貼片；

　　2.檢查（chá）一下爐（lú）溫曲線，最（zuì）好是找錫（xī）膏供應商要一份建（jiàn）議爐溫曲線圖，確認一下是否預熱溫度或時長不對（duì）；

　　3.錫膏的回溫時間，攪（jiǎo）拌時間，使用時間都要排查是否按標準執（zhí）行；

　　4.如果以（yǐ）上都沒有問題，建議更換錫（xī）粉小一點的錫膏試試。