錫膏與元件(jiàn)腳沒有浸潤怎麽排查
由於焊料能粘附(fù)在大多數的固體金屬表麵上,並且在熔化(huà)了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未(wèi)被潤濕的點,因此,在最初用熔化的焊料來覆蓋表麵時,會有斷續潤濕現象出現(xiàn)。常見的情況是較(jiào)高的焊接溫(wēn)度和較長的(de)停留時間會導(dǎo)致更為嚴重的(de)斷續潤濕現象,尤其是在基體金屬之中,反應速度的增加會(huì)導致更加猛烈的氣(qì)體(tǐ)釋放。同時,較長的停留時間也會(huì)延長氣(qì)體釋(shì)放的時(shí)間。
可以從以下幾點排查:
1.排查元(yuán)件腳是否氧化,可以(yǐ)過一次回流爐再貼片,或以80度烘烤8小時以上再(zài)貼片;
2.檢查一下(xià)爐(lú)溫曲線,最好是找錫膏供應商要(yào)一(yī)份建議爐溫曲線圖,確認一下(xià)是否預熱溫度或時長不對;
3.錫膏的回溫時間,攪拌(bàn)時間,使用時間都要排查是否按(àn)標準執行;
4.如果(guǒ)以上都(dōu)沒有(yǒu)問題,建議更換錫(xī)粉小一點的錫(xī)膏試試。
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