由於焊料能粘附在大多數的固體金屬表麵上，並且在熔化了的焊料覆（fù）蓋層下隱藏著某些（xiē）未被潤濕的點，因此，在最初用熔化的焊料來覆蓋表麵（miàn）時，會有斷續潤濕現（xiàn）象出現。常（cháng）見的情況是較高的焊接溫度和較長（zhǎng）的停留時間會導致更為嚴（yán）重的斷續潤（rùn）濕現象，尤其是在基體金屬之中，反應（yīng）速度的增加會導致更加猛烈的氣體釋放。同時（shí），較長的停（tíng）留（liú）時間也會延（yán）長氣體釋放的時間。

　　可以從以下幾（jǐ）點排查：

　　1.排查元件腳是否氧化，可以過一次回流爐（lú）再貼片，或以80度烘烤8小（xiǎo）時（shí）以上再貼片；

　　2.檢查一下爐溫曲線，最好是找錫膏供應商要一份建議（yì）爐溫曲線圖，確認一（yī）下（xià）是否預熱溫度或時長不對；

　　3.錫膏（gāo）的回溫時（shí）間（jiān），攪拌（bàn）時間，使用時間都要排查是否（fǒu）按（àn）標（biāo）準執行；

　　4.如（rú）果以上（shàng）都（dōu）沒有問題，建議更換錫（xī）粉小一點的錫膏（gāo）試試。