隨著電子行業的發展，芯片封（fēng）裝技術的也逐漸成熟，需（xū）要更多的集成（chéng）電路被封裝（zhuāng）在小小的（de）芯片中。從DIP到（dào）貼片的技術發展和單麵貼片到雙麵貼片的演化，電（diàn）子芯片的封裝技術越來越複雜，對安裝固（gù）定的（de）方式的工藝要求也越來越嚴格。

        傳統焊（hàn）接工藝（yì）的高溫環境導致PCB基板（bǎn）容易變（biàn）形——焊點斷開——芯片移位元——結果很不理想。傳統的都是通過（guò）打固定膠（jiāo）的方式（shì）把芯片牢牢的固定在PCB上，工序複雜且工作量大，尤（yóu）其是UnderFill對膠量的（de）大小要求極其嚴格。很多情況（kuàng）下，人工操（cāo）作已經無法滿（mǎn）足生產任務和質量要（yào）求，因此高速點膠機代（dài）替人工成為點膠行業的新氣象。深圳歐力克斯10年研發經（jīng）驗，逐步完善市場需求，設計出符合（hé）點膠要求的高速點膠機。

一、高速點膠（jiāo）機（jī）控製（zhì）原理
        歐力克斯研發高速點膠機，采用工控機+運動控製卡+視覺定位係統，工（gōng）控機（jī）作為設備（bèi）控製（zhì）主機，卡控製各伺服電機運動，PLC控製步進電機運（yùn）動（dòng）；而視覺定位係統對PCB基板進行精確定位，自動更正定位誤差。

二、高速點膠機產品技術優勢
        1.工業模塊化設計，使用工業端子插拔；
        2.高性能伺服係統，預計選用進口（kǒu）伺服係統。伺服係統響應速度快，整定時間（jiān）短，既滿足高速運動同時又（yòu）能滿足精準定位。普通的伺服無法做到高速響（xiǎng）應（yīng），而歐力克斯選用（yòng）的都是優質的伺服才能匹配優質的高速點膠（jiāo）機。
        3. 3段（duàn）式（shì）傳送結構（gòu），一（yī）台（tái）設備上最多可以同時停留3塊PCB，最大可能的節省整條線的待料時間
        4. 采用膠閥恒溫裝置，可自（zì）動控製閥體溫度，保證高速點膠機工藝品質。
        5.超高精度的重量控製係統，可保證高速點膠機膠（jiāo）量精確到0.01mg，需要搭配（pèi）噴（pēn）射閥使用。
        6. 高速點膠，最高可達200點/S(噴射閥)，5點/S(螺杆閥（fá）)。
        7. 自動工藝分割，設定膠量（liàng）和次數，係統會（huì）自動分次完成點膠（最大誤差為一個膠點重（chóng）量）
        8. 自動高度（dù）矯正係統，自動偵測零件（jiàn）高度，保證點膠質量（liàng），生產優質產品！

       歐力克斯（sī）高精度高品質流體控膠（jiāo）專家主營高速（sù）點膠機、pcb板點膠機采用進口配件精工製作，精度高、速度快。高品質高速點膠機，全（quán）自（zì）動生產，效率高，並且提供完善（shàn）售後（hòu）維修（xiū）服（fú）務！