隨著電子行業的發展，芯片封裝技術的也逐漸成熟，需要更多（duō）的集成電路被（bèi）封裝在小小的芯片中。從DIP到貼（tiē）片的技術發展和單麵貼片到（dào）雙（shuāng）麵貼片的演化，電子芯片的封裝技術越來越（yuè）複雜，對安裝固定的方式的工藝要求（qiú）也越來越嚴格。

        傳統焊接工藝的高溫環境導致PCB基板（bǎn）容易變形——焊點斷開——芯片（piàn）移位元——結果很不理想。傳統的都是通過打固定膠（jiāo）的方式把芯片牢牢的固定在PCB上，工（gōng）序複雜且工作量大，尤其是UnderFill對膠量的大小要求極（jí）其嚴格。很（hěn）多情況下，人工操作已經無法滿足生產任務和質量要求，因此高速點膠機代替人（rén）工成為點膠（jiāo）行業的新氣象。深圳歐力克斯（sī）10年研發（fā）經驗，逐步完善市場需求，設（shè）計出符（fú）合點膠要求的高速點膠機（jī）。

一、高速（sù）點膠機控製原理
        歐力克斯研發高速點膠機，采用工（gōng）控機+運（yùn）動控製卡+視覺定位係統（tǒng），工控機作為設備控製主機，卡控製各伺服電機（jī）運動，PLC控製步進電機運動；而視覺定位係統對（duì）PCB基板進行精確（què）定位，自動更正定位誤差。

二、高速點膠機產品（pǐn）技術優勢
        1.工業模塊化設計，使用工業端（duān）子插拔；
        2.高性能伺服係統，預計選用進口伺服係統。伺服係統響應（yīng）速度快，整定時間短，既（jì）滿足高速運（yùn）動（dòng）同時又能滿足精準定位（wèi）。普通的（de）伺（sì）服無法（fǎ）做到高速響應，而歐力克斯選用的都是優質的伺服才能匹配優質的高速點膠機。
        3. 3段式傳送結構，一台設備上最多可以同時停留3塊PCB，最大可（kě）能的節（jiē）省整條線的待料時間
        4. 采用膠閥（fá）恒溫裝置，可自動控製閥體溫度，保證高速點膠機工藝品質。
        5.超高精度的重量控製係統，可保證高速點膠機膠量精確（què）到0.01mg，需要搭配噴射閥使（shǐ）用（yòng）。
        6. 高速點膠，最高可（kě）達200點/S(噴射閥)，5點/S(螺杆閥)。
        7. 自動工藝分割，設定膠量和次數，係統會自動分次完成點膠（最（zuì）大誤（wù）差為（wéi）一個膠點（diǎn）重量）
        8. 自動高（gāo）度矯正係統，自動偵測零件（jiàn）高度，保證點（diǎn）膠（jiāo）質量，生產優（yōu）質產品！

       歐力克斯高精度高品質流體控膠專家主營高速點膠機、pcb板點膠機（jī）采（cǎi）用進口配件精工製作，精度高、速度快。高品質高速點膠機（jī），全（quán）自動生產，效率高（gāo），並且提供完善（shàn）售後維修服務！