隨著人工智（zhì）能產業（yè）、智能製造越來越普遍，智能產品不斷湧現，全世界芯片產業規模（mó）在不斷擴大，半導體芯片幾乎遍（biàn）布所有產品。芯片的生產有芯片（piàn）設計、晶片製作（zuò）、封裝製作、測（cè）試等幾（jǐ）個環（huán）節，而芯片封裝（zhuāng）工藝尤為關（guān）鍵。

智能芯片的廣泛應用，而良（liáng）品率的產能卻沒有得到質的飛躍。在（zài）芯片的生產中，高質量底部填充封裝工藝也是實現高標準高要求“中國芯”的（de）重要（yào）影響（xiǎng）因素之一，以下內容為晶圓級芯片（piàn）產品的底部填充工藝要求（qiú）：

1、操作性及效率性方（fāng）麵要求：對芯片底部填充速度、膠水固化時間和固化方式以及返修性的高要求。

2、功能性方麵要求：填充效果佳，不出現氣泡現象、降（jiàng）低空洞（dòng）率（lǜ），以及提（tí）高芯片抗跌震等性能要（yào）求。

3、可靠（kào）性方麵要求：芯片質量密封性、粘接程度，以（yǐ）及表（biǎo）麵絕緣（yuán）電阻、恒（héng）溫恒濕（shī）、冷熱衝擊等方麵的合格效果。

深圳精密點膠機設備專業製造商歐力克斯的噴射（shè）點膠機，采用自主研發的CCD視（shì）覺軟件係統，並搭載德國高（gāo）精（jīng）度噴射閥，實現點膠精密化精準化效果。

歐力克斯視覺點膠機特點：

1、智能化教導模式/PC模式/視（shì）覺模式；

2、可畫點、線弧、圓，不規則曲線的平（píng）麵3D弧差補的控製係統；

3、高（gāo）精（jīng）密度線性導軌，擁有免費保養，低維修，壽命長的優點；

4、采用全區視覺對位係統及（jí）高精度視覺定位係統自動識別，無需精（jīng）密治具（jù），可直接進行點膠（jiāo）；

5、采用非接觸式的高精度噴射點膠係統，可在微小間隙進行微小膠量（liàng）的精密點膠；

6、可選配高精度激光自動測高係統，可（kě）精確識別產品高度變化，以確保（bǎo）點膠高度的一致性；

7、可自動識別不良品或不需要點膠的產品，節約生（shēng）產成本（běn）；

8、自動化左（zuǒ）右工作台設計，可實現上料（liào），點膠不間斷作（zuò）業，大大提高生產（chǎn）效率；

9、配備簡單易學的操作軟件，機器穩定可靠，可配備多頭同（tóng）時作業，大大提升生產效率。

歐力克斯噴射係列點膠機可實現精美的（de）半導體底部填（tián）充封裝、LED封裝、LCD封裝、SMT元器（qì）件點塗、連接器點膠粘接、相機模組（zǔ）封裝、錫（xī）膏塗布等工藝，可有效提升芯片與基板連接的作用（yòng），從而提高元器件結構強度，有效（xiào）保障芯片係統（tǒng）的高穩定性和高可靠性，延長其使用壽命。

深圳市歐力克斯科技（jì）有限公司通過了ISO9001：2015質（zhì）量體係認（rèn）證，擁有自（zì）主知識產權專利29項，專注於自（zì）動點膠機、噴射式點膠機、在線式點膠機、自動焊錫機、自動灌膠機、噴射閥等流體控製設備及智能製造自動（dòng）化的研發、生產、銷售及為（wéi）客戶提供解（jiě）決點膠技術方案（àn）等配（pèi）套服務。