隨著科技的（de）發展，電子設（shè）備越（yuè）來越小型（xíng）化，對芯片的要求也越來越高，芯片封（fēng）裝（zhuāng）點膠工（gōng）藝要（yào）求（qiú）同樣也提高了，那麽芯片封裝點膠工藝受那（nà）些因素影響（xiǎng）呢？

       點膠機的有（yǒu）效使用（yòng）要求摻和許多（duō）的因素，包括產品（pǐn）設計問題，來（lái）適應充膠工藝和（hé）產（chǎn）品需（xū）要。隨著電路的密度增加和（hé）產品形式因素的消除，電子工業已出現許許多多的（de）新（xīn）方法（fǎ），將芯（xīn）片級（jí）的設計更緊密地與板級裝配結合（hé）在一起（qǐ）。在某種程度上，諸（zhū）如（rú）倒裝芯片和芯（xīn）片級包裝等技術的出現事實（shí）上已經模糊了（le）半導（dǎo）體芯片、芯片包裝方法與印刷電路板裝配級工藝（yì）之間的傳統劃分界線.

       點膠機中滴膠的挑戰一（yī）旦作出決定使用充（chōng）膠方法，就必須考慮到一係列的挑戰，點膠機以（yǐ）有效的實施工藝過程，取得連續可靠的結果，同時維持所（suǒ）要求的生（shēng）產量水平。

       這些關鍵問題包括：得到完整的和無空洞的芯（xīn）片底部膠流，在緊密包裝的芯片周圍分配膠，避免汙染其（qí）它元件，通過射頻（pín）外殼或（huò）護罩的開口滴膠，控製助（zhù）焊劑殘留物。取得完整和無空洞（dòng）的膠流，因為填充材料必須通過毛細管作用吸入芯片底部，所以關鍵是要把針（zhēn）嘴足夠靠近芯片的位置，開始膠（jiāo）的流動。 

       必須小心避免（miǎn）觸碰到芯片或汙染芯片（piàn）的背麵。一個推薦的原則是將針嘴開始點（diǎn）的定位在針嘴外徑的一半（bàn）加上0.007quot;的x-y位移上，z的高度為基板上芯片高度的80%。在點膠機滴膠整個過程中，也要求精度控製以維持膠的流動，而（ér）避免損（sǔn）傷和汙（wū）染芯片。為了最佳的產量，經常希望一次過的在芯片多個邊同時滴膠。可是，相反方向的膠的流動（dòng）波峰與銳角相遇可（kě）能產生（shēng）空洞（dòng）。應該設計（jì）滴膠方（fāng）式，產生隻以鈍角聚合的波峰。

       歐（ōu）力克（kè）斯高速噴射點膠，采用直線（xiàn）電機，壓電式（shì）噴射閥，點膠機精度能控（kòng）製（zhì）在0.01mm，最小點膠直徑0.2mm，能夠芯片底部填充膠的（de）要求，合格率達99.9%是芯片封裝的優質選擇。