隨著科技的發展，電子設（shè）備越來越小型化（huà），對芯片的要求也越來越高（gāo），芯片封裝點膠工藝要求同樣也提（tí）高了（le），那麽芯片封裝點膠工藝受那些（xiē）因素影響呢？

       點膠機（jī）的有效使用（yòng）要求摻和許多的因素，包括產品（pǐn）設計問題，來適應充膠工藝和產品需要（yào）。隨著電路的密度增加和（hé）產品形式因素的消除，電（diàn）子工業已出現許許多（duō）多的新方法（fǎ），將芯片（piàn）級（jí）的設計更緊密地與板級裝配結（jié）合在一（yī）起（qǐ）。在某種程度上，諸如倒裝芯片和芯片級包裝等技術的出現事實上已經模糊了半導體芯（xīn）片、芯片包裝方法（fǎ）與印刷電路板裝配級工藝之間的傳統劃分界線.

       點膠機（jī）中滴膠的挑戰一旦作出決定使用充（chōng）膠（jiāo）方法，就必須考慮到一係列的挑戰，點膠機以有效的實施（shī）工藝過程，取得連續（xù）可靠的結果，同時維持所要（yào）求的生產量水平。

       這些關鍵問題包括：得到完整的和無空洞的芯（xīn）片底部膠（jiāo）流，在緊密（mì）包（bāo）裝的芯片周圍分（fèn）配膠，避免汙染其它元件，通過射頻外殼或護罩的開口滴膠（jiāo），控製助焊劑殘留物。取得完整和（hé）無空（kōng）洞的膠流，因為填充材料必須通過毛細管作用吸入芯片底部，所以關（guān）鍵是要把針嘴足夠靠（kào）近芯片的位置，開始膠的流動。 

       必須小（xiǎo）心避免觸（chù）碰到芯片或汙染（rǎn）芯片的背麵。一個推薦的原則是將針嘴開始點的定位在（zài）針嘴（zuǐ）外徑的一半加上0.007quot;的x-y位移上，z的（de）高度為基板（bǎn）上芯片高度的80%。在點膠（jiāo）機滴膠整個過程中（zhōng），也要求精度控製以維持膠的流動，而避免（miǎn）損傷和汙染芯片。為了最佳的產量，經常希望一次過的在芯片多個（gè）邊同時滴膠。可是，相反方向的膠的流動波峰與銳角相遇可能產生空洞。應該設計滴膠方式，產生隻以鈍角聚合的波峰。

       歐（ōu）力克斯高速噴射點膠，采用直線電機，壓電式噴射閥，點膠機精度（dù）能（néng）控（kòng）製在0.01mm，最（zuì）小點膠直徑0.2mm，能夠芯片底部填充膠的要求，合格率達99.9%是芯片封裝的優質（zhì）選擇。