在如今的微電（diàn）子行業，技術創新引領著潮流的變（biàn）化。特別是在消費（fèi）電子類行業，產品體積越來越小，但其製作工藝的複雜程度卻呈現出（chū）反比上升（shēng）的趨勢。因而噴射技術因其高速度，高複雜（zá）化，高精密度的特性其逐（zhú）漸顯示出它無（wú）法替（tì）代的優勢（shì）。

噴（pēn）射閥技術（shù）的（de）典型應用：

?SMA應用，在這類應用中需要在焊錫過後的PCB板上（shàng）塗覆一層塗覆膠(三防膠）。噴射技術的優勢在於膠（jiāo）閥的噴嘴可以在（zài）同一區域（yù）快速噴出多個膠點，這樣可以保證（zhèng）膠體被更好的塗覆，並不影響先前的焊錫效果。

? 轉角粘（zhān）結工藝，是指在將BGA芯片粘結到PCB板之前，將（jiāng）表麵貼片膠(SMA）預先點在BGA粘結點矩（jǔ）陣的邊角（jiǎo）。對於轉角粘結來說，噴射點膠的優勢就是高速度、高精度，它可以精確地將膠點作業到（dào）集成電路的（de）邊（biān）緣（yuán）。

? 芯片（piàn）堆疊工藝，即將多個芯片層層（céng）相疊，組（zǔ）成一個單一的半導體封裝元件。噴射技術的優勢在於能將膠水精（jīng）確噴射（shè）到已組裝（zhuāng）好的（de）元件邊緣，允許膠水通過毛細滲透現象（xiàng）流到堆（duī）疊的芯片（piàn）之間的縫隙，而不會損壞芯片側麵的（de）焊線。

? 芯片倒裝（zhuāng），即通（tōng）過底（dǐ）部填（tián）充工藝給和外（wài）部電路相（xiàng）連的（de）集成電路（lù）芯片、微電（diàn）子機械係統（MEMS）等半導體器件提供更強的機械連接。精確、穩定的高速噴射點膠技術能給這些應用提供更大的優勢。

? IC封裝, 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板（bǎn）表麵。封裝賦予電路板表麵在不斷變化的環境條件（jiàn）所（suǒ）需要的強度和穩定性。噴射點膠是IC封裝的理想工藝。

? 醫用注射器潤滑，光學矽膠內窺鏡鏡頭粘接，UV膠針頭粘接，蛋白溶液精密分配等，這類對（duì）速度和膠（jiāo）點大小有嚴格要求（qiú）的應用，噴射技術都是（shì）很好的解決方案。

? 血糖試紙、動物用檢測試紙上噴塗生物材料、試（shì）劑，在將材料噴塗到試紙的過程中，噴射技術可以實（shí）現高速度、高精度和高穩定性。噴射技術（shù）還能避免操作（zuò）過程中的交叉汙染，因為閥體與基材表麵全程無接觸。

?LED行業應用：熒光層組裝前在LED芯片上噴射膠水，LED封裝矽膠噴塗，COB多結封（fēng）裝圍（wéi）壩噴膠應用等。